早读 | 鸿蒙开启新内测/ vivo海外智造中心启用
新浪众测
2021-08-11 07:30
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1、 三星再发5nm新芯片 将由新一代Galaxy Watch搭载
三星作为全球唯一拥有手机行业全产业链的企业，其科技实力的强劲是毋庸置疑的。除了在手机领域外，三星在可穿戴设备方面近年来也是不断发力。8月10日，三星电子采用自家5nm工艺制造的最新可穿戴设备处理器猎户座（Exynos） W920正式发布。
据悉，Exynos W920是业界首款采用5nm EUV技术制造的可穿戴处理器，在性能和能耗表现方面均有显著提升。该芯片组主要由两个ARM Cortex-A55内核负责日常运行，可将CPU性能提升约20%。一个ARM Mali-G68图形处理单元负责图形运算，图像处理性能相比上代高出10倍。同时其还集成了LTE调制解调器。三星即将推出的Galaxy Watch 4系列智能手表将首发该款处理器。
8月10日10：00，小米创办人雷军突然又宣布了一条重磅消息：中国飞人苏炳添成小米品牌代言人！
看了这届东京奥运会的朋友应该都知道苏炳添。8月1日晚，苏炳添以9秒83的成绩，再次突破自己，刷新了亚洲记录，成了第一个跑进男子百米决赛的亚洲人！堪称中国飞人！当时雷军也发布了一条微博为苏炳添庆祝，看得出他对苏炳添的欣赏之情（谁又不欣赏苏炳添呢）。
3、 三星有望在2022年推出Galaxy Z Slide卷轴屏智能手机
8月11日三星将组织一场盛大的Galaxy Unpacked 2021活动，在发布会上将宣布Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3可折叠智能手机等。这两种折叠式设备与它们的前辈相比都将有明显的改进。一段时间以来，人们认为（也希望）三星也会在2021年推出其首款可折叠智能手机。然而，这款Galaxy Z Slide或Galaxy Z Roll似乎很有可能在2022年前不会发布。
在设计方面，三星似乎正在开发一种与华为类似的模式。上周，荷兰网站LetsGoDigital报道了华为的一款可滚动的智能手机，其中柔性屏幕延伸到背面。这一次，轮到了三星电子，它也获得了一项带有可滚动显示屏的可扩展智能手机的专利。
4、 HarmonyOS开启第五批内测招募：覆盖华为、荣耀等6款机型
近日，从华为花粉俱乐部获悉，华为HarmonyOS 2第五批内测现已开启招募。
本轮适配机型包括，华为畅享10S、华为畅享10S Plus、荣耀9X、荣耀9X Pro、荣耀20S、荣耀Play4T Pro。
报名方式：
1、花粉俱乐部App-首页- 推荐-内测报名
2、会员中心 App-首页-体验官
需要注意的是，请务必确保手机有10G以上的内部存储空间，否则会有升级失败的风险。
5、 vivo启用巴基斯坦与土耳其智能制造中心 扩张“全球智造”布局
近日，vivo宣布启用巴基斯坦和土耳其智能制造中心，扩张“全球智造”布局。
新的全球智能制造中心落成，意味着vivo愈加整合全球资源提升产品制造能力，为全球化进程打下基础。
其中，巴基斯坦智能制造中心占地16000平方米，总投资6500万人民币，年设计产能达600万部；土耳其智能制造中心占地12000平方米，总投资1.3亿元人民币，年设计产能达500万部。
6、 诺基亚C20 Plus登陆印度：搭载紫光展锐芯片，约785元起
据外媒GSMArena报道，诺基亚C20 Plus手机目前已经在印度市场上市，该手机有灰色和蓝色两种配色可供选择，价格为8999印度卢比（约人民币785元）起。
该手机此前已在中国发布，搭载紫光展锐八核芯片，前置相机像素为5MP，后置8MP主摄+ 2MP 双摄，采用Micro USB接口，保留3.5mm耳机孔。
7、 微软Google正合作 为Chromium浏览器开发全新虚拟键盘API
微软和Google正在开展合作，为基于Chromium的浏览器开发名为“VirtualKeyboard”的全新API。通过API，开发者能够更好地对Windows、macOS、Chrome OS和Android端的现有虚拟输入法进行更新，并提供更好的控制。
根据官方披露的文件，“VirtualKeyboard” 是一个公共的JS API，它将屏幕键盘的控制权交给了网络开发者。目前，开发者不能显示/隐藏以提高/取消VK，而且键盘的性能对于开发者希望用户使用网站的内置/渲染键盘在Android上输入密码的场景并不理想。
还记得12英寸的MacBook吗？
苹果早在2015年首次发布了12寸MacBook，当时定位是一款入门轻薄本，主打无风扇设计。可也因为羸弱的性能、单USB-C接口、蝶形键盘，导致口碑不佳。
尽管苹果在2016年和2017年连续两年做了更新，产品最终还是市场反响一般在2019年停产。
不过，苹果最近发送的一份用户调研通知暗示，小尺寸的MacBook有望重新归来。
据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。
报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。
之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。
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