早读|Redmi降噪耳机来袭/苹果macOS 11.4发布

新浪众测 新浪众测 2021-05-26 07:00

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1、 Redmi首款降噪耳机AirDots3 Pro官宣:今日发布   

昨日上午,Redmi官方公布了一位Note10系列新队友 ——Redmi首款降噪耳机AirDots3 Pro。

这款耳机将于5月26日下午2点召开的Redmi Note10系列“旗舰芯 小金刚”发布会发布。

据介绍,Redmi AirDots3 Pro拥有Pro级旗舰降噪与Pro级低延迟,支持深度降噪和三挡主动降噪模式,可能是“行业延迟最低的降噪耳机”,还有Pro级外观、音质、极致性价比。

2、 华为EMUI官方微博正式更名为HarmonyOS   

华为EMUI官方微博昨日发布消息称,即日起华为EMUI官方微博正式更名为HarmonyOS。

昨日,华为技术有限公司对外宣布,将于6月2日晚8时举行线上发布会,正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。

早些时候华为注册了名为 @华为HarmonyOS的官方微博,但迄今尚未发布任何微博。

3、 苹果发布macOS 11.4正式版:终于支持AMD 6800/6800XT/6900XT   

昨天iOS/iPad OS 14.6正式发布,一同到来的还有macOS Big Sur 11.4正式版,而它除了修复不少Bug外,也带来了新的功能。

按照苹果的说法,macOS 11.4加入了对基于AMD RDNA2架构(6800、6800XT和6900XT)的GPU支持,这也是大大提升了一些设备的性能。

4、 6月2日见!华为将正式发布鸿蒙手机操作系统   

记者从华为技术有限公司获悉,华为将在6月2日晚8时举行线上发布会,正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后,该系统正式搭载到智能手机。目前业界对鸿蒙操作系统寄予厚望。华为公司预计,到2021年底,搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。

5、 微软重新设计了Edge浏览器PWA应用菜单   

据外媒MSPoweruser报道,在最新的Edge Canary版本中,微软为PWA应用菜单带来了全新外观,使其与Edge上普通网站的椭圆菜单区分开来。

此前的菜单看起来与普通Edge菜单非常相似。

新菜单的根目录项较少,并拥有一个更大的应用图标。

6、 Redmi Note 8 2021发布:搭载Helio G85处理器  

Redmi Note 8 2021已经上线Redmi海外官网,配置、外观已经公布,但售价暂未公布。

顾名思义,Redmi Note 8 2021是2019年初代Redmi Note 8的更新版本,后者在全球的销量突破了2500万部。

Redmi Note 8 2021配备了联发科的Helio G85芯片组,运行基于安卓11的MIUI 12.5,并有防溅的纳米涂层。除了主摄像头视频拍摄的最大分辨率有所下降(从4K 30fps降至1080P 30fps),其余部分基本没有变化。

7、 小米降噪耳机Pro获推7.6.1.3固件:佩戴检测优化,提示音更新   

昨日早间,小米集团副总裁常程通过社交媒体表示,小米降噪耳机Pro现已迎来新版本的固件升级。

小米降噪耳机Pro此次升级至7.6.1.3版本固件,主要优化了佩戴检测体验,并更新了提示音,优化提示音音效。

小米降噪耳机Pro于5月中旬发布,支持三麦克风降噪,拥有40dB主动降噪能力,售价799元。

8、 容易造成烫伤 宜家召回17万件餐饮具   

近日,上海市市场监管局发布宜家(中国)投资有限公司召回部分HEROISK希罗斯和TALRIKA塔利卡系列碗、盘和杯子通告。

此次召回涉及的产品生产批号/批次1901-2118,品牌为IKEA宜家,型号/规格10426861/20414141/60414144/80421412/20421108/30421117/50421121/60452739/90421119。涉及HEROISK希罗斯杯、碗、儿童餐盘、盘;TALRIKA塔利卡碗、大杯、深盘、碗、餐盘。

召回范围内的商品存在的缺陷为,HEROISK希罗斯和TALRIKA塔利卡系列产品由聚乳酸(PLA)材料制成,聚乳酸是一种由可再生资源制成的新型材料。宜家产品中使用的PLA来源于工业玉米。宜家发现微波炉和洗碗机会影响该系列产品的耐用性。经过一段时间的使用,这些产品可能会破裂,并可能由于其中所盛的高温内容物渗漏造成烫伤。

9、 Zen3+架构“死而复生” AMD锐龙6000将升级6nm工艺   

AMD的5nm Zen4架构要到2022年才能问世,2021年的产品线有什么可期待的?改进版的锐龙5000 XT系列基本上可以确定,此前传闻还有个Zen3+架构的锐龙6000系列,但它也是一波三折。

AMD之前有过发布改进版架构的例子,2017年推出14nm Zen架构之后,2018年的锐龙2000系列就升级到了12nm Zen+架构,性能及能效有所改善,锐龙2000系列的市场表现也很成功。

5nm Zen4之前,之前传闻AMD还会更新Zen3+,同时工艺升级到6nm,这是台积电的7nm改进版,与7nm工艺设计兼容。


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