一、13代酷睿

自从INTEL发布了13代酷睿平台以后，虽然相比12代酷睿平台性能提升并不是非常惊人。但是13代酷睿的意义在于，全面普及了DDR5内存，再配以WIN11的无敌优化，基本上实现了新一代硬件和软件平台的升级。

这一段时间以来，在13代酷睿平台的各个评测都是使用13600KF完成的。这几天，闲着无聊，突然想测试一下13600的性能，和13600KF相比，会怎么样？于是出手了13600KF，从小黄鱼入手了QS版本的13600。

二、硬件

CPU1

逢6必火！13600KF是INTEL的13代酷睿主力产品，缺少了核显，可以降低成本和售价，核心代号为“Raptor Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了7nm ESF增强版制造工艺。架构方面，13600K继续使用了大小核心的架构方式，拥有6个大核心和8个小核心，其中6个高性能核心支持超线程技术。所以，13600KF的最终规格是14核心20线程，二级缓存20MB，三级缓存24MB。基础频率3.5GHz，睿频模式下5.1GHz，TDP为125W。

在内存规格方面，支持DDR4-3200和DDR5-5600两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存，指令集方面支持 FMA3 等指令集。

CPU2

i5-13600是INTEL的13代酷睿中的个性产品，缺少了超频属性，性能和发热量可以更有保证，核心代号为“Raptor Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了7nm ESF增强版制造工艺。架构方面，13600继续使用了大小核心的架构方式，拥有6个大核心和8个小核心，其中6个高性能核心支持超线程技术，总共14核20线程。所以，13600的最终规格是14核心20线程，二级缓存20MB，三级缓存24MB。基础频率2.7GHz，睿频模式下5.0GHz，TDP为65W。

在内存规格方面，支持DDR4-3200和DDR5-5600两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存，指令集方面支持 FMA3 等指令集。

相比i5-13600K，i5-13600降低了基础频率和超频频率，二级缓存也有所缩减，同时TDP功能也大幅下降，对散热器要求也降低了很多。

主板：

主板选用了技嘉魔鹰Z760M GAMING AC主板，它是技嘉在MATX规格主打性价比的Z760主板，拥有技嘉高带宽低延迟内存技术，支持PCIE5和DDR5，算得上相对均衡的主板。

技嘉魔鹰Z760M GAMING AC主板包装以红

黑电竞风格为主，4年质保、支持个人送保完全可以满足玩家的需求。

开箱

Z760M GAMING AC的附件也算丰富

Z760M GAMING AC整个主板采用了6层PCB设计，看到第一眼，便是感觉这块主板非常简洁，不知在功能和做工上怎么样。

13代酷睿的大小核结构伴随着高发热量，Z760M GAMING AC供电模块散热片采用了分离式双色散热装甲，散热片的体积并不算大，保证了兼容性。

为了应对13代酷睿的高性能，主板采用了规格为6+2+1相低电阻晶体管，可以让供电更加宽广和更加稳定。让CPU和内存在超频过程中，频率更高，延迟更低，性能更强。

CPU供电使用了8PIN实心针脚插座。

主板配备了2条红色DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，颜值不错。可以助力内存超频频率达到7600Mhz以上，容量最大可以支持到128GB。

南桥芯片组覆盖有小型散热片，控制2个横置SATA接口，2个纵置SATA接口，方便玩家安装SATA存储设备。

主板配备了1条PCI-E4.0 x16显卡插槽，拥有快拆功能。另外，还有2条PCI-E4.0 M.2插槽，最大安装规格为2280，可以安装2块固态硬盘。

主板内置ALC897声卡，为了使输出音频更纯净，音效芯片与其他区域采用了分离式设计。

接口方面， Z760M GAMING AC WIFI没有预装IO挡板。视频输出内置了VGA、HDMI 2.1和DP 1.4三种接口。网络方面，内置了2.5G高速以太网卡和WIFI 5无线网卡。数据传输方面，2个USB2.0接口，3个USB3.2 GEN1接口，1个USB3.2 GEN型TYPE-C接口。音频输出方面，内置了一组标准音频输出3口。功能方面，还内置了PS/2键鼠接口，依然附带了无U刷新BIOS功能。

电源：

为了应对显卡的高功率负载，选用了九州风神的DQ1000M电源。从包装上可以看到，这款电源采用了全模组设计，达到了80PLUS金牌转换效率。

开箱

电源和模组线材全部为白色风格，装机可以带来不一样的视觉感受。

模组线材为高品质编织线材，三层套管结构，更软易折弯，装机走线更方便更美观。

主力模组线材有6条，分别是2条4+4PIN CPU供电线和4条双头6+2PIN显卡供电线，应对高功耗平台毫无压力。

电源采用了12CM的FDB磁悬浮轴承风扇，共有7片白色扇叶，风扇支持PWM功能，转速可以跟着电源发热量同步调整。在待机模式下，可以完全停转。

电源内部采用了超三代MOSFET管，长寿命全日系电容和铁硅铝材质主动PFC电感，后端直流输出是LLC和DC-DC架构，整体转换效率可达92.6%。

电源的全模组接口排列整齐，不同输出规格采用了不同的接口形式，避免了插错烧毁硬件的可能。

电源的左右侧面是相同的。

电源的12V输出为单路输出，最大输出电流为83A。

散热器：

13代酷睿的发热量增加了不少，这一次装机选择了九州风神AK400的升级版单塔散热旗靓AK500，因为它的无重力散热性能绝对经得起挑战。

AK500散热器参数都标识在外包装上。

开箱

散热器全平台扣具集中地一个袋子中，非常精简。

AK500作为一款单塔单风扇散热器，兼容全平台安装，采用了创新型的无向微重力热管，优化了竖向安装的散热性能，可以压制TDP最大240W发热的CPU。

热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式，兼顾了牢固的要求，同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。

散热器顶部预留有黑色安装顶板，方便了玩家MOD，进行个性化改造。

矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果，独树一帜。

散热器底座为5条纯铜镀镍热管，中间2条为贴合式设计，对于小面积CPU可以显著提高散热效率。

风扇采用了原厂FDB风扇，4PIN接口，支持PWM功能，实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。

散热器扣具压板采用了预装一体式设计，方便了玩家安装，节省时间。

导航膏：

好马配好鞍，为了发挥更好的散热效能，一款强力的散热硅脂是必须的。

九州风神DM9导热膏是一款大师级散热硅脂。

开箱，附件主要有硅脂刮片和清洁包。

DM9主打超低热阻、超强导热特点，可以帮硬件快速散热、迅速退烧。

DM9具有绝缘无腐的特点，不会损坏其他硬件。在安装时可以实现涂抹顺滑，快速安装。

硬件平台信息：

CPU：INTEL I5-13600

CPU：INTEL I5-13600KF

主板：GIGABYTE B760M GAMING AC

电源：DEEPCOOL DQ1000M

散热器：DEEPCOOL AK500

导热膏：DEEPCOOL DM9

三、整机理论性能测试

I5-13600性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

7 ZIP基准测试

CINEBENCH R23测试

AIDA64缓存性能测试

I5-13600KF性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

7 ZIP基准测试

CINEBENCH R23测试

AIDA64缓存性能测试

四、总结

通过对比来说，没了有核显的I5-13600KF由于本身的“K”字属性，可以自动超频，最佳搭配依然是Z系列主板，但是在测试中，B760系列主板上，13600KF与13600在跑分方面，依然有着15%-20%的性能差距，还是比较明显的，整体性能优势明显。

反观I5-13600虽然没有超频属性，在测试中与13600KF的差距明显，相信在游戏测试中，差距会进一步缩小。但是13600的核显优势也是无法忽视的，特别是在没有显卡可用的时候。总之，对于追求性价比的玩家来说，13600与B760M还是一组好拍档。