提升巨大？AMD7600X新架构CPU效果如何，用技嘉小雕X670 主板实测

最近电脑界的一件大事，就是AMD基于新的Zen4架构的锐龙7000系列CPU发布开售了。这一个系列的CPU，令人瞩目。它的制程工艺从7nm升级到了5nm。在英特尔悄悄关闭12代CPU里对于AVX512的支持后，锐龙7000系列大张旗鼓的加入了对于AVX512指令集的支持。

同时，相对于上一代CPU，二级缓存容量翻倍，同时对于DDR5内存的延迟进行了优化，从而整体上，提升了13%的性能，更是在单核上，获得了30%的提升。

在AMD新发布的4款CPU中，7600X很是引人注目。作为甜点CPU，毕竟它的前辈，5600X曾经创出单核世界第一的记录，而这次的7600X，更是号称游戏时可以媲美12900x，英特尔12代CPU的天花板，令人翘首以盼。那么AMD这款新架构新品甜点CPU7600X究竟如何呢？来同大家分享下使用的感受。

新款的架构，新款的CPU需要用新款的盒子来包装，不得不说，这个盒子挺漂亮的，我喜欢。

里面的盒子也是与往不同，可以看见新款CPU“八爪鱼”的样子。简单说下这款7600X的参数。6核心12线程，4.7GHz基础频率，5.3GHz加速频率，L2缓存为6MB，L3缓存为32MB，5nm工艺，TDP功耗为105W，支持DDR5，支持PCIe5.0。同时，与上一代不同，虽然末尾是带X的，但是CPU是带有核显的。

这款CPU采用了不同以往的外形，并不是传统的方形或者长方形，而是有凸出的八爪，外观上给人耳目一新的感觉。而在八爪之间的缝隙，则是布满了电容，同英特尔将部分电容放到CPU底面形成了不同的对比。

果然，底面只是触点，没有电容。新架构的AMD CPU的封装方式，由PGA封装（针脚在CPU端）转为了LGA封装（针脚在主板端），向英特尔一样了，将风险给了主板厂商（还有DIY爱好者，哪个没有拿着放大镜挑过针呢），AM5接口是1718针脚的LGA封装。

我们来测试下这款AMD新品CPU7600X的性能如何，使用测试的主板是技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX，一款具有性价比的X670电竞主板。深色从包装，富有特色的外包装图案，酷炫的造型富有科幻风格。

盒子的背面是产品特色和技术指标。

将主板取出，技嘉这款X670小雕主板全身黑色，黑酷的感觉。

它采用8层2盎司铜PCB板，延展 式散热片，IO合金装甲，8mm热管，高品质导热垫，从而可以确保散热效果，保证满载使用时的稳定运行和效果。还有M.2散热装甲，为M.2 SSD提供散热保障。

作为主板，最重要的就是供电，只有供电稳定，整个电脑才能稳定的工作。这款AORUS ELITE AX主板，采用了16+2+2相供电设计，使用了大量定制设计，并采用高品质的零部件，确保工作正常。其中16相CPU供电70A，可以充分发挥多核CPU的潜力。2相核显供电60A，保证集成显卡性能。2相辅助供电90A，为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电。

它的CPU供电采用了双8PIN供电，确保供电无忧。在同侧另外一边则是由CPU FAN，CPU-OPT提供CPU散热器风扇和水冷散热器的接口。此外还有三个RGB彩灯接口，支持不同规格，适应性广。

这款主板带有四根DDR5内存插槽，在这一侧还有主板24针供电，2个白色的按钮/多功能按钮，以及前置USB 3.2 Gen 2 接口。

同一侧还有四个SATA接口， 现在大量使用M.2 NVMe SSD硬盘，四个SATA一般情况是足够用了。此外有一个前置USB 3.2 Gen 1 接口，一个雷电4插针接口。

上图这边有着主板的诸多接口，包括机箱的电源启动等。在主板上有详细的标注，例如USB 3.2,USB2等。在这一面还有一个前置USB 3.2 接口，以及2个USB 2.0接口，2个系统风扇接口，2个RGB彩光接口（不同规格）和前置音响接口。

主板上有3个PCIE插槽，分别是CPU直出的PCI-E 4.0X16，PCI-E 4.0X4，PCI-E3.0x2，其中第一个PCI-E插槽带有合金装甲金属防护和显卡快拆设计。同时有2个M.2 马甲覆盖，可以看出上面是单条的，而下面是多条。

将散热马甲卸下，可以看到有4个M.2 插槽。第一个是PCI-E 5.0X4，其余三条是PCI-E 4.0X4，支持即将到来的PCI-E 5.0好评。

同时M.2 NVMe SSD也有免螺丝快速拆装设计，简单方便，使用容易。

M.2 马甲下面也有高品质的导热条，可以避免M.2硬盘过热。

集成式的IO接口密密麻麻的，接口恐惧症慎入。最左侧是Q-FLASH PLUS按钮，可以不用CPU、内存即可给BIOS升级。然后是2个无线网卡天线的接口。一个板载HDMI接口，支持4K分辨率。4个USB 2.0接口，6个USB 3.2 Gen 1接口（蓝色）， 2个USB 3.2 Gen 2接口（红色），1个USB 3.2 Gen 2x2 （20Gbps）TYPE-C接口，以及一个2.5G有线网口。最右侧是音响接口。

总的来说，技嘉这款小雕主板，供电强劲，散热良好，用料扎实，接口众多。支持DDR5内存，支持PCI-E 5.0 M.2 NVMe SSD，多个M.2接口，多个风扇接口，支持2.4G无线和2.5G有线，显卡和M.2 SSD快拆设计等很是期待它的表现。

打开CPU盖子，我们看到里面是密密麻麻的针脚，分为上下2个区域。

放好CPU，这一代CPU的标记在左上角，同时在上下各有一个凹槽，不知道是不是还会有人放错。

为了满足大家先睹为快的要求，我将中间的其他配件的安装过程放到最后。

安装完毕，启动电脑，机箱亮了，顺利启动。这其中使用了九州风神最新的冰魔方360水冷，确保超频散热无忧，技嘉AORUS RGB DDR5 6000MHz 16GBX2内存套条，安钛克NEC ECO 850W金牌模组电源，安钛克FLUX 800机箱。显卡是蓝宝石的RX 6700，顺利进入了系统。

进入系统后会自动跳出窗口，询问是否安装Gigabyte Control Center，简称GCC，这个很有用，强烈建议先安装。如果没有有线网络，建议先安装WiFi驱动后，然后再安装这个。

GCC的功能很多，安装后很有用的，就是我们首先用它自动更新功能，可以在线检查驱动，然后一键自动全部更新，省心省力。

更新驱动后，运行鲁大师，正确识别出了CPU是AMD Ryzen 5 7600X，主板是技嘉X670 AORUS ELITE AX，识别出内存是32GB DDR5内存 4800MHz（默频），不过没有识别出内存厂商，有些奇怪。显卡是蓝宝石的RX 6700。

鲁大师跑分，这款CPU分数高达93万分，在CPU排行榜上，高于i9-12900K的928992分，不管真的假的，心里先爽一把。

CPU-Z，正确识别是7600X，TDP105W，5纳米工艺，6核心12线程。主板是技嘉X670 AORUS ELITE AX。

内存，技嘉的DDR5-6000，海力士颗粒，XMP 参数是6000 ，时序40-40-40-76。当前频率4800MHz。

CPU-Z分数，单核740.8，多核6266.8。

进入BIOS，开启XMP，再来测试下。

我们看内存已经是6000MHz了，而CPU-Z的分数也略有增加，单核跑分和多核跑分分别是750.7和6292.3。

跑下鲁大师，内存和CPU分数均略有增加。

CINBENCH R23，单核1867，多核14861。这个单核成绩同我的12700K实测成绩接近。

运行3D MARK CPU Profile， 单线程1093,16线程7320，最大线程7310，单线程分数高于12700K（1059）。

3D Mark Fire Strike Extreme，总分14362，其中物理得分30477。

3D Mark Fire Strike，总分28467吗，物理得分30563。

Time Spy Extreme，总分5208，其中CPU分数5254。

3D Mard Time Spy， 总分11218，其中CPU分数10288。

PC MARK10，总分9190。

做一个简单的汇总表格，这些测试都是在2K分辨率下做的。

单烤FPU，全核工作在接近5400MHz，超出了官宣的5.3GHz，温度控制在80度，功耗110W，表现不错。

运行一些游戏的测试程序，古墓丽影.崛起，平均帧率112。

地铁.离去，2K分辨率高画质，帧率 72.92。

改为Ultra画质，帧率61.27。

古墓丽影.暗影，高画质下平均帧率129.63。

总的来说，从跑分测试的成绩上说，7600X比起上一代5600X要提升很多。

而且，还有多种方法可以提升性能，比如最简单的可以使用GCC（技嘉控制中心）。

技嘉控制中心，有几个简单实用的功能，除了前面提到的一键更新驱动，在这里还可以实现全局灯光的联动统一控制，不足就是灯光控制方案较少，相信以后会增加吧。

风扇控制，不用进入BIOS，就可以简单的在静音、正常、全速、手动几个模式间切换。

性能，既可以有一键超频，也可以有自定义设定。

当然，进入BIOS设定也是一个方法，现在的BIOS是图形化设计，更加简单，默认是简单模式。指的说明的是，对于内存，技嘉AM5主板支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块，具有更好的兼容性。主板会自动检测SPD中的两种文件格式，用户可以从菜单里选择启用其中一种配置文件，达到超频的目的。

除此之外，针对DDR5内存延迟高的情况，技嘉这款主板还有专门的内存改进功能，可以实现“低延迟支持”和“高带宽支持，通过微调，实现更低的内存延迟和更高的内存带宽。

在启用了这2个选择后，再次运行了鲁大师，那么内存得分从215355提升到了251943，系统整体得分也从193万提升到了197万。

总的来说，AMD的这款Zen5新架构新品7600X，表现还是很出色的，比起上一代5600X提升不少，更能达到全核5.45G运行，频率真是高啊，真是爽，可以说是新一代甜品担当。、

而技嘉的这款X670E AORUS ELITE AX主板，供电可靠，用料扎实，散热良好，支持内存XMP和EXPO双模式，可以轻松超频，GO ELTIE 够给力。更有自研发低延迟高带宽BIOS功能设计，性能再上一层楼。GCC控制中心，轻松实现全局灯光、风扇控制，更能一键超频性能。图形化BIOS设计使用更加简单容易。

附：上本次测试使用的其他配件及其安装过程：

AMD新品这款CPU TDP是105W，考虑到超频，那么用个360水冷也是正常的。

使用的是这款九州风神新款水冷散热器冰魔方360LT720，支持AM5平台。

这款360铝制冷排，黑化涂层，水管长达410mm，从而可以根据自己的爱好和机箱内部灵活安排冷排位置，不会出现水管不够长的情况。

漂亮的一体式方形水冷头，半面是玻璃，带有RGB显示，富有新意。

崭新的水冷头设计，底面大紫铜底，采用的是预先抹好硅脂的设计，外面有防护透明塑料罩。采用全新第四代高性能水泵，全新设计的水路，传热效率更高，内置高转速三相内绕马达，转速高达31000RPM。

3个120mm风扇，原厂FDB轴承，寿命持久更静音。实现500-2250RPM可调转速，最大风量85.95CFM，最大风压3.27mmAq，风力大却安静，而满载最大噪音小于等于32.9dB(A)。

随机带的安装配件，支持包括最新的AM5平台在内的多种平台。

将风扇使用固定螺丝固定到冷排上面，注意引出线的方向。

磁吸的RGB水冷头罩子，可以方便的取下。

然后安装AMD扣具，这里的底座螺丝孔位是磁吸的，所以螺丝可以自行吸住，方便安装。

在安装冷排前，我们首先安装下电源，因为如果先安装冷排的话，主板的供电线由于空间的限制不方便。

电源选的是安钛克的NEC ECO850，850W，七年保固免费换新。80PLUS金牌认证，全模组电源，接好线后，首先是接好主板的2个8PIN CPU供电。

下面是装水冷，先在机箱顶部固定好冷排。

拧下原来的黑色横担，换上四个螺丝，然后将水冷头放好，再拧好四个螺丝。安装简单方便，很是轻松。

然后是内存了，7系列CPU仅支持DDR5内存，DDR5的时代要来了。

选择的是技嘉的DDR5灯条内存 6000MHz。

合金马甲有助于散热。

将内存安装在2-4插槽，DDR5和DDR4是不兼容的。

最后再安装好显卡，蓝宝石的RX6700显卡。（之前已经安装好了M.2 NVMe SSD内存）。

OK，万事大吉安装完毕。机箱用的是安钛克安钛克DF800 FLUX星曜者，具有底部、侧面、前面3个进风设计，通过后部和顶部出风，支持顶部和前面360水冷安装，可以形成由右向左和由下向上的2个风道，让用户可以根据需要自由选择，实现强大的散热效果，这款机箱的风道设计获得了专利。

前脸外观设计独特，自带4个ARGB风扇，1个反向风扇，自带ARGB和风扇HUB，可以实现良好的灯光设计，既可以独自控制切换各种等效，也可以接到主板的ARGB接口，从软件实现全局的同统一控制。安钛克是知名的电脑配件厂商，具有35年历史了。

这里拍图的时候，忘记装显卡的电源线了，说明一下。

进入系统还是很顺利的，RGB色彩还是不错的，默认启动内存条还没有同步，所以通其他的灯光不一致。

顺便说一下，这里这个魔立方水冷的图案还是很好看的，富有立体感。当然，也是可以实现RGB全局同步的。