固态硬盘历经几年的高位盘旋，终于等来了好价季节。特别是原来售价高高在上的PCIe4.0固态硬盘，也终于变得开始亲民起来。XPG旗舰级别的S70 BLADE 1TB版本，现在只要750元就能收入囊中，1G不到0.8元的售价，让这块硬盘的性价极为突出。XPG GAMMIX S70 BLADE这块PCIe4.0固态硬盘隶属于XPG翼龙旗下S70高端系列，支持NVME1.4传输协议，读取速度高达7000MB/S以上，特别是S70 BLADE版本进一步优化了硬盘的兼容性，专门打造的具有轻薄外形的酷冷铠甲，让它兼顾性能和不错的散热表现，不仅可以安装在主机上使用，也能轻松的给PS5等设备进行扩容。日常使用，优秀的高速固态硬盘不仅可以明显提升开机速度，还能优化大型软件的使用体验，缩短游戏场景的读取时间，带来的改善是非常直观的。

开箱

XPG GAMMIX S70 BLADE采用了XPG家族一贯的红色包装。最大4TB容量，我这次选择是性价比较高的1TB容量，PCIe Gen4x4，3D 快闪记忆体，搭载 SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer技术，官方宣传连续读写速度高达每秒 7400/6800MB。应该是目前固态硬盘中天花板级别的性能表现了，在包装正面支持PS5扩容标识也格外醒目。

质保和售后方面，XPG给这块硬盘升级了5年保固服务，在包装背面也能找到对应的标识，这个品牌的品质口碑非常不错，并且按照他家维修惯例也是基本换新的，可以放心的使用。

打开包装后，S70 BLADE内部还有额外的塑料框架，固态硬盘和铝合金酷冷铠甲散热片被分别陈列固定，保护相当周全。

这块S70 BLADE固态硬盘长度为M.2 2280规格，不装散热片的裸条重量只有7克左右，可以很方便的安装进狭小的主机空间，硬盘的具体尺寸为80 x 22 x 3.3mm。

硬盘的背面有一长条质保贴，这里标注了硬盘的规格，型号，序列号等重要信息。这张质保贴还采用了防撕设计，如果强行撕开肯定会出现破损，影响质保，需要注意。

由于出厂散热片是分装的，所以可以很方便的看到这块硬盘的硬件配置。XPG GAMMIX S70 BLADE采用Innogrit IG5236主控芯片，12nm制程，配有四通道 PCIe Gen 4 接口，符合 NVMe 1.4 规范，支持8个NAND通道，具有最高标准的安全与数据保护机制，是目前高端固态硬盘的成熟方案。

除了主控模块外，这块硬盘其他元器件均是双面对称布局。

正反两面一共4枚176层BiCS FLASH颗粒，单颗容量为256GB，总容量1TB，颗粒均为ADTA原厂封装。

缓存颗粒来自三星，具体规格为型号是K4A4G165WE，单颗容量512MB。和存储颗粒一样正反各1枚，组成双通道1GB容量的缓存空间。

装机体验

主板选择的是目前性价比相当高的微星MAG B660M MORTAR DDR4迫击炮，作为微星的中端主力产品，这块B660的堆料非常豪华，尺寸方面采用MATX规格，支持Intel 12代1700 CPU，供电方面支持12相60A，24+8Pin供电接口，拥有4条DIMM插槽。

主板拥有2个PCIe4.0 硬盘插槽，扩展性非常不错，可以考虑一个系统盘，一个游戏仓库盘。XPG GAMMIX S70 BLADE性能强大，所以我肯定是用来做系统盘的。主板上2个M.2接口都标冰霜铠甲，可以进一步降低硬件温度，让硬盘性能可以火力全开。

考虑到S70 BLADE是双面贴片布局，所以可以考虑原装散热装甲倒装。我这里拆除了主板散热装甲，仅使用S70 BLADE自带的散热片。

内存方面选择的是XPG D50，16G*2@3600Mhz双通道套装，性能足够用。D50内存定位高端的龙耀系列，配置重装铠甲，内置几何形的RGB灯条，主体采用金属拉丝工艺的金属白色装甲。

配合微星MAG B660M MORTAR DDR4迫击炮这块主板的DDR4内存加速技术，可以完美释放内存性能发挥。

因为CPU功耗较大，所以这次散热器选择的是九州风神 冰立方500风冷。这款散热器的外观非常具有识别度，加宽式鳍片组面积更大，巨塔造型极具视觉冲击力。散热塔采用高水准冲压工艺， 整齐牢固的扣合Fin+折边Fin工艺， 可以提供高效散热。

冰立方500这款散热器的底部热管角度有做专门的优化，安装时，可以看到，散热器和内存完全没有干扰。

散热器采用了全金属扣具，两点式的螺丝固定方式，这里比较有意思的设计是，其中一枚螺丝隐藏在散热塔的正下方，需要使用配套工具进行安装。

散热风扇的具体型号为FK120，采用规格更高、性能更好的原厂FDB轴承，使用寿命达400000小时，满载噪音≤28dB(A)，较普通风扇噪音更低，运行更稳定，寿命更持久。支持PWM，可根据系统负载动态调节转速，满载、待机都安静。

因为这套配置配置功耗比较高，并且了保证未来升级空间。我电源选择的是安钛克的HCG1000W，它采用全日系豪华电容，主流LLC谐振+主动式FPC方案，全模组结构，并且通过80Plus金牌认证，官方公布的实际参数接近白金牌电源标准的高转化率，未来升级也无需担心。

作为1000W的电源，这款电源的组模口数量相当充足。加上它隶属于35周年系列，所以可以获得十年免费换新服务，售后非常放心。

工作状态方面，这款电源还支持温度控制的风扇启停功能，在电源的背面除了独立的电源开关外还有一个启停控制按钮，可以让它工作的更加安静。

最终安装后效果。

显卡使用的是微星的超龙3070TI，重量和体积比较惊人，而且我这个机箱是倾斜的，所以很多显卡支架兼容性不是很好。我专门找了一个小神器来支撑显卡，乔思伯的口红支撑架。

一次点亮，非常完美。

性能测试

以下测试均采用XPG GAMMIX S70 BLADE自带的散热片。

首次开机，我通过CrystalDiskInfo检测了XPG GAMMIX S70 BLADE这块固态硬盘的状态。由于新盘安装了Win系统，目前写入量41GB、通电次数4、通电时间1小时，待机温度很出色，仅有48摄氏度。

虽然是1TB的容量，但是在Win系统下硬盘实际识别的可用存储空间为953GB，这是计算方式的差异引起的，所以不用太在意。

我使用CrystalDiskMark对XPG GAMMIX S70 BLADE这块固态硬盘进行简单的性能测试，因为这块硬盘预装了Win11系统，所以目前为非空盘状态，数据测试更接近实际使用情况。测试参数同样调高到32GB，此次测试成绩，最大读取速度依然达到了7029MB/s，最大写入速度达到了6755MB/s，4K运行读写性能也达到了75.28MB/s和414.6MB/s，表现相当令人满意。

在TxBench测试中，这块1TB固态硬盘2048K大文件读写速度为7067MB/s、5409.42MB/s，4K小文件随机读写速度67.59MB/s、310.07MB/s。

在AS SSD BenchMark的跑分中，这块XPG GAMMIX S70 BLADE硬盘获得了8272分的总成绩。

在待机以及正常使用情况下，12700K可以保持在32℃左右，S70 Blade可以保持在47℃左右。

对CPU和硬盘进行烤机测试3分钟左右，处理器温度达到了96℃，硬盘温度提升到50℃，就硬盘而言，温度控制表现的相当不错。

XPG还提供了自家优化的SSD Toolbox软件，可以让用户监控和管理包括型号、固件版本、运行状况等固态硬盘的各项数据，并且加入安全擦除，固件升级等功能。让玩家可以随时掌握固态硬盘的使用状态，并能进一步增加硬盘数据的安全性。

适合PS5扩容的轻薄M2硬盘

PS5作为目前最强大的游戏主机之一，机内的存储空间却很紧张，800多G的硬盘，加上系统占用，真正能用来装游戏的空间不到700G。如果安装一个大型游戏玩玩就是100G没了，所以Sony给玩家也开了后门，那就是内置了M2硬盘扩展槽，这个功能一度还是被限制的，不过好在现在都开放给玩家了。

SONY PS5对这块用来扩展的硬盘，还是添加了很多限制。其中容量：250GB – 4TB，模块宽度：22mm 宽（不支持25mm 宽），顺序读取速度：推荐 5,500MB/s 或更快，以及其他布拉布拉一大堆。这些限制也的确刷掉不少硬盘，不过XPG S70 BLADE发布的时候，对PS5的优化已经非常成熟了。

可以看到S70 BLADE虽然是双面贴片布局的结构，但是裸片厚度只有3.3mm，非常轻薄。

出厂标配的酷冷铠甲采用铝合金材质制作，配合导热贴，可以做到高导热、耐高温的特性，为硬盘提供20%有感降温，散热片的厚度也是十分的纤薄。

这些设计让这块硬盘兼顾了散热和体积，在面对安装空间狭小的情况下，也不用担心安装不下。以PS5为例，官方标注的可以用固态硬盘，包括冷却结构在内的总尺寸：需要小于 110mm (L) x 25mm (W) x 11.25mm (H)，非常的严苛。

而XPG GAMMIX S70 BLADE安装原装的散热片后，实际尺寸也只有80 x 22 x 3.3mm，可以轻松安装进游戏机的卡槽。

总结

XPG GAMMIX S70 BLADE采用目前成熟的Innogrit IG5236主控方案，配合1G缓存和自家封装的3D NANO颗粒，最大容量提供4TB选择。性能表现已经看齐目前天花板水平，和三星980Pro相比甚至略有优势。小巧轻薄的酷冷铠甲，完美的PS5兼容方案，亲民的售价以及长达5年的保固服务，也让这块固态硬盘在性能，温度，兼容性，价格以及售后等方面都做到了令人满意，几乎是个完美的五边形战士。