随着Intel的12代处理器和其主板平台的到来，DDR5内存也终于亮相了，在AMD Ryzen 7000 系列处理器发布后，DDR5逐渐取代DDR4的势头将不可逆转！

小熊也是最近才玩到DDR5内存，就把测试的数据分享给大家。

先聊聊

DDR5和DDR4有啥区别呢？

DDR5和DDR4最主要的区别体现在带宽速度、单芯片密度以及频率方面。

DDR5的带宽为32GB/s；DDR4的带宽为25.6GB/s。

DDR5单芯片密度很高，单颗粒可达16GB，单条容量为128GB；而DDR4单颗粒只有4GB容量，单条容量为32GB。

最明显的区别就是内存频率了，DDR5刚上市的起始频率是4800MHz，现在中端产品在5000MHz+，高端产品为6000MHz+，后续可能还会更高；而DDR4刚上市时，起始频率是2133/2400MHz，随着长时间的发展，现在入门级产品为2666~3000MHz，中端产品为3200~3600MHz，高端产品为4000MHz+。

另外，

DDR5的起步电压为1.1V，DDR4的起步电压为1.2V，理论上功耗降低8%。但DDR5内存的PMIC电源管理芯片集成在内存PCB板上（可以减轻主板电源管理的负担，但也加剧了内存的成本），再加上更大的内存芯片密度，实际上DDR5比DDR4运行得更热，更加需要散热马甲。

DDR5改进了内存的通道架构，使用两个较小的通道而不是单个较大的通道来处理内存访问。通道的宽度保持不变，但通道的效率提高了。当然这和传统的双通道还是有很大区别的。

DDR5内存还新增ECC内存纠错机制：On-die ECC，无须通过CPU即能自动计算并纠正内存中的数据错误，提高系统稳定性及数据正确性。

使用的主机如下，虽然是测试平台，但也不可以不好看！

配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：玩家国度（REPUBLIC OF GAMERS） ROG MAXIMUS Z690 HERO

内存：宇瞻（Apacer）NOX 暗黑女神DDR5 5200 16x2 套装

显卡：索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天启OC

散热：九州风神（DEEPCOOL）冰堡垒360 一体水冷

电源：全汉（FSP）额定1000W Hydro G Pro1000

机箱：美商海盗船 (USCORSAIR) iCUE 5000T RGB 黑色

DDR5和DDR4对比测试

这套宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200 16GB×2内存开机后为频率：4800MHz，时序：40-40-40-76；在BIOS中开启XMP，可以达到频率：5200 MHz，时序：38-38-38-84 。

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运行AIDA 64的内存测试，5200MHz的读取速度达到了81000MB/s+，写入速度为74000MB/s+，时序76.8ns。目前DDR5内存的延迟确实有点高，一般也是在Gear2模式运行。

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之前使用同样CPU和显卡在DDR4平台做了一系列测试，内存使用了宇瞻NOX暗黑女神DDR4 3600，正好可以拿来做对比，当然由于时间上不是同步的，所以使用系统和显卡驱动版本是不同的，作为对比测试并不是很严谨。这套测试平台配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：微星(MSI)Z690 EDGE WIFI DDR4 （刀锋）

内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装

显卡：索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天启OC2

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首先还是先进行AIDA 64的内存测试。DDR5 5200的读写copy速度基本超过DDR4 3600达到了50%左右，但是在延迟方面也高了14%。

这两款内存可以说是DDR4和DDR5的中端产品，对比起来也更加有代表性。但DDR4是一套8GX2的内存，而DDR5是一套16GX2的内存，所以如果是对内存容量敏感的测试，DDR5这边更加有利，由于本人测试条件有限，也只能这样了。

CPU性能测试

使用了酷睿i7-12700K，系统为win11，做一些和CPU性能有关测试。

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CPU-Z的跑分，DDR5相比DDR4提高了1~2%，并不明显。

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压缩解压缩算是对内存比较敏感的项目，单核方面的DDR5居然稍输，线程全开后DDR5相比DDR4提高了~18%，提高幅度还是非常大的。

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GEEKBENCH5方面，单核提升幅度相当不明显，但多核方面，DDR5提升了20%。

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其它测试数据直接汇总为表格：单核性能提高非常有限，基本是误差级别的，由于7-zip和GEEKBENCH5的多核测试，DDR5优势非常大，所以多核性能平均提高~8%，但其它测试也就提高了1~2%。

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CINEBENCH是一款使用CPU来渲染3D图像的程序。R20版本的DDR5成绩比DDR4高了1~2%，不算明显。

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V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，测试使用的是官方Benchmark。该测试中DDR5优势明显，有大概8%的提升。

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Blender是一个开源的多平台三维动画制作软件，使用官方的Benchmark工具进行测试，三个测试项目DDR5赢了2个输了一个，分数差异不算大。

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生产力方面的测试数据也汇总为表格，总体DDR5领先了大概2%+。

游戏性能测试

在游戏方面究竟是内存频率高好，还是延迟低好呢？

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《全面战争：特洛伊》的Bench，极高画质，4k分辨率下，DDR5高了不到4帧数，换算成百分比就是高了4.4%。

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《刺客信条：英灵殿》，在4K分辨率下，画质拉满到极高，帧数方面DDR5高出DDR4大概6%。

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《极限竞速：地平线5》 ，极端预设下，4kp分辨率的帧数，DDR5高出DDR4大概1.3%。

再来试试开启光追和DLSS的情况：

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《德军总部：新血脉》，最高预设在4k分辨率下开启光追特效和质量级DLSS后，DDR5的帧数高出DDR4大概1.5%。

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《赛博朋克2077》在主流的游戏中可以算是一个难啃的硬骨头，在4K分辨率下，打开超级预设，开启光追特效+平衡级别的DLSS后，DDR5的帧数高出DDR4大概1.6%。

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数据直接汇总为表格，测试了10款游戏，平均下来，DDR5的帧数高出DDR4大概2.7%。延迟高的DDR5并没有吃亏，当然相比DDR4在游戏方面的提升也算非常有限。

核显性能测试

DDR5对独显性能提高不多是可以预料到的，那么核显呢，毕竟核显是用一部分内存来作显存的。

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12700k的核显型号是UHD 770，拥有32组EU单元，最大频率为1.50GHz。使用DDR5的话相比DDR4，在带宽，频率上优势都是非常明显的。

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3DMARK的Night Raid跑分，DDR5的显卡分数比DDR4高出11%！优势还挺明显的。

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当然如果是玩3A游戏话，也没啥大用，《德军总部：新血脉（X实验室）》，1080p的低特效,DDR5也就高了2帧数，当然也是提高了8.3%！

 测试硬件介绍

内存

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宇瞻的暗黑女神套装，2根16G总计32G，XMP的频率为5200MHz，并支持Intel XMP 3.0，在内存SPD中增加了两个可供玩家覆写的配置文档。并支持动态频率加速技术，控制更加灵活。

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采用了金属灰色的散热马甲，表面有黑色和灰色泼墨涂鸦装饰，中间有NOX，左右两边分别有DDR5和Apacer的标识，看媒体评测该内存采用的是美光颗粒。

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金属马甲本身做了凹凸造型处理，让其更加有立体感。

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内存时序为CL-38-38-38-84,电压为1.25v,内置电源管理芯片，支持On-die ECC纠错引擎。

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内存并没有RGB元素，马甲是由2部分金属片组成。

主板

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虽然intel的600系列主板很多型号都提供了DDR4和DDR5两个版本，但是一些高端型号都是只有DDR5版本的主板。这次测试使用了昂贵的ROG MAXIMUS Z690 HERO主板 ！

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主板以黑色为主，IO护甲上方为一块带有LED点阵的镜面屏，PCH散热部分有一个大大的ROG图像标识。主板采用了 20 + 1 相和90A DrMos的供电组合，应付I7,I9超频不成问题。

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另外据说这代CPU容易弯，为了安全起见，入手了超频三的12代弯曲矫正型底座。

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安装这种第三方底座需用自带的简易螺丝刀拆除原厂扣具。

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主板拥有AEMP华硕增强型内存配置文件,充分释放DDR5内存潜力。

散热器

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12代带k的i7还是需要一个360一体水冷的。这次选择了九州风神的新品：冰堡垒360 LS720 一体水冷散热器，提供了五年保修。

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九州风神LS720有黑色版本，也有白色版本，并配备了三把RGB散热风扇。

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配件包括背板、各种螺丝螺柱、RGB连接线、diy顶盖、说明书等。兼容性方面支持英特尔的 115X、1200、1700、20XX，与AMD的AM4、AM5、sTR4、sTRX4，基本做到全面支持。

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冷头部分为银灰色的铝制磨砂金属外壳，顶部是双层镜面结构，内部采用三相内绕马达，水泵转速为3100RPM；底部采用了紫铜底座，铣平处理 ，自带预涂硅脂；进水管与出水管接口有金属卡箍加固，并右一定的距离，可以转动超过180度。水泵供电采用常见的3pin线材，RGB线材则是专用接口。

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顶盖的LOGO可360°任意方向旋转，以配合不同的安装角度，而且可以使用自带的空白顶盖进行diy图案，满足个性化的需要。

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自带风扇型号为FC120，采用了FDB轴承，最高转速2250rpm，最大风量85.85CFM，满载最大噪音≤31.8dB(A)。半透明的扇叶，扇叶为PBT材质，风扇中心轴体带有ARGB灯珠。只有一条5pin线材，并采用了独特的菊花链设计，最大程度上地减少需要整理的线材，方便装机。

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水管端的冷排侧面有一个九州风神的图型LOGO，另一侧的同位置有一个水冷排泄压阀，采用动态泄压技术，使内部压力不会因为长时间高负载而变大，减少水冷液泄漏事故的发生；水冷管配有两个卡箍，让两根水管不会发生交叉；鳍片排列非常密集，表面平整。

显卡

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RTX 3080-12GB除了比普通RTX3080显存增加了2GB，显存位宽和流处理器数量都有增加，从纸面参数来看在RTX3080和RTX3080Ti之间。

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除了显卡本体，有常规的转接线和说明书，还有两个“天启之翼”小风扇，安装后可以加强背面的散热。

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显卡正面采用了装甲风格，黑色的风扇，配以银色装甲的风扇罩，还有很多纹路和棱角，具体尺寸为315×122×61mm。

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风扇并无RGB元素，但正面中间的风扇罩一圈其实是有RGB灯环的。

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卡厚度明显超过2槽，接近3槽，侧面中间的ZOTAC LOGO也是有RGB光效的。LOGO部分的侧面有2个天启之翼小风扇的供电接口。供电接口为8+8pin，大芯片显卡的峰值功耗较高，普通版的RTX 3080的TGP功耗是320W，而12GB版本的TGP功耗提高到了350W。

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从前端可以看到有5根镀镍的复合热管，其实在核心部分还有2根成U型，没有贯穿到前端，即一共有7根镀镍的复合热管。内部采用了16+3相数字供电，对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。

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黑色的铝合金背板，上面能看到“天启之翼”的图案，镂空部分是2个小风扇的安装位置。

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背面安装两个有光的“天启之翼”小风扇后，显卡将有5个风扇！同时也让显卡三面都具备了ARGB光效！

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输出接口:3个DP+1个HDMI 2.1,共4接口设计。

电源&机箱

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电源为全汉的Hydro G Pro1000，是额定1000w的金牌全模组电源；机箱为海盗船5000T RGB，感兴趣的话可以看看下面的机箱评测视频。

主机温度测试

室温~27度

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单烤FPU，大核维持4.7GHz不降频。10分钟后，8核心平均温度73℃，4小核平均温度68℃，小米智能插座显示整机输入功耗为310w。

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Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1285MHz，温度稳定在75.5℃，GPU-Z显示的显卡功耗为350w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为450W。

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再来进行下双烤模式，FPU+Furmark同时开启，10分钟后，显卡温度为73.7℃，温度反而降低是因为显卡频率降低了；CPU方面，8核心平均温度为84℃，由于显卡的热量叠加到了CPU散热器上，温度涨幅明显，不过冰堡垒360还是hold住的。另外小米智能插座测得此时整机输入功耗690w。

最后

不管你用不用，DDR5都到来了。通过对宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200测试，不管是CPU方面，还是GPU方面，尽管比DDR4内存延迟高了不少，但总得来说性能上DDR5还是要比DDR4高一些。当然现在5000~6000MHz的DDR5还不能明显地与DDR4拉开距离，可能在7000MHz以后，DDR5才能全面地超越DDR4吧！

性能方面提升不大，但容量方面提升却是蛮明显的。DDR4采用单根8GB，而DDR5采用单根16GB，是这次测试的一个遗憾。但从另一方面来说，单根8GB是DDR4的主流，而单根16G是现在的DDR5的主流（也许未来的32G是以后DDR5的主流），这也是现实的情况。大容量内存对于一些生产力应用也是越来越重要了！

利好的消息是内存价格走低，DDR5内存价格也不再高高在上，待到DDR5和DDR4的价格差不多时，就是DDR5普及之时！