Blue Sea:海韵ARCH Q503 装机秀

youzhusky youzhusky 2022-07-21 10:26

前言

本次带来的是电源厂商海韵推出的第二款机箱ARCH Q503的装机分享,不同于海韵的第一款机箱 SYNCRO 新酷罗Q704,这款机箱在标配了CONNECT模块和海韵自家旗舰金750WCONNECT电源的同时,采用比较简约的设计而没有采用全铝合金前面板和底座,且采用传统中塔ATX架构,设计为448 x 215 x 482 mm 的长宽高尺寸,并依然可以支持360前置水冷、280顶置水冷、165mm的风冷散热器、38CM的显卡,可以说兼容性全部都在线了。而海韵ONE CLEAN SOLUTION解决方案中,CONNECT的意义也在于电源只设计12V,将5V和3.3V等一系列的DC-DC模块独立出来设计到CONNECT模块上,并由CONNECT 模块将理线环节化繁为简。

Blue Sea——海韵ARCH Q503 装机秀_新浪众测

Blue Sea——海韵ARCH Q503 装机秀_新浪众测

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本次的装机分享就是使用了这款ARCH Q503机箱,可以看到在CONNECT模块下,大部分的电源线已经由这块CONNCET模块代替了,而本次采用的配置是12700KF+微星Z690刀锋钛+3080 12G金属大师,以下为整机配置:

CPU:英特尔(Intel)12代 酷睿 i7-12700KF 处理器
主板:微星 (MSI) MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀锋钛
内存:影驰(Galaxy)16GB(8G×2) DDR4 3600 星曜内存
显卡:影驰(Galaxy)GeForce RTX 3080 金属大师MAX OC[FG] 12GB
SSD:影驰(Galaxy)名人堂HOF EXTREME系列 SSD 1TB
散热:利民(Thermalright) U120EX REV.4 BLACK 散热器
风扇:利民(Thermalright)TL-B12S RGB三联包套装
机电:海韵 (SEASONIC) ARCH Q503 +750W 一体化CONNECT机箱电源套装

装机展示:

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整机采用4MM钢化玻璃,基于尺寸设计看起来比较瘦瘦高高,个人觉得机箱的短深度比较利于桌面的摆放,不过这样的设计就不能在顶部安装360冷排,只能安装在前面板,但这样就是获得了更少的占地面积

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整机背面也才用了同样的4mm钢化玻璃,依稀可见海韵CONNECT模块的蓝色灯效,基于蓝色本次装机的主题也是纯蓝灯光

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打开钢化玻璃侧板的整机

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打开钢化玻璃侧板的整机背线空间,但电源的理线包括24P、CPU双8P、显卡8P都由CONNECT模块延伸,且经过机箱的设计配置了差不多长度的线材,所以理电源线倒是变得简单了,不过前置IO还是有部分理线

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整机的前面板设计比较简约,只有ARCH的logo

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45°主配件视角

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45°主配件视角

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45°背线空间视角

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海韵PRIME 系列 CONNECT 750W金牌电源,PRIME为海韵的旗舰系列,依然有金牌、白金、钛金三种认证的电源

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微星的MPG系列 Z690 刀锋钛主板和无光的影驰3080 MAX OC 金属大师12G显卡,龙魂LOGO和EDGE都是蓝色的

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海韵的CONNECT模块与PRIME电源,是海韵ONE CLEAN SOLUTION的一员

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影驰3080 MAX OC金属大师 12G显卡,三风扇的全金属散热器与刀锋钛主板一致的配色,两根双8P的供电线设计了恰到好处的长度

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影驰3080 MAX OC金属大师 12G显卡的散热背板尾端具有通风效果,将显卡热量由第三个风扇吹透散热导出

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散热采用利民的U120EX REV.4 BLACK散热器,全黑六热管单塔双扇设计

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无光的整机,非全黑色还有影驰3080 MAX OC 金属大师12G和 微星Z690刀锋钛衬托

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整机顶部的前置IO,配置了type-C接口和双USB3.0,双音频口和开机重启键,以及电源和HDD LED,难得看到目前还有机箱设计这些齐全的前置IO

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海韵PRIME CONNECT 系列 750W金牌电源,出风口为海韵的一致设计,配置了风扇停转的按钮

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主配件区域的整体

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影驰3080金属大师MAX OC 12G显卡顶部带有的GALAX 与RTXlogo

桌面及灯效展示:

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整机配置的灯效主要为Z690刀锋钛、星曜内存、利民TL-B12S三风扇套装

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ARCH Q503机箱的电源仓开口设计,正好可以看见电源的LOGO和PRIME标

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微星主板的低调灯光

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利民TL-B12S的蓝色灯光

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无光设计的U120EX和影驰3080金属大师MAX OC 12G

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海韵ARCH Q503的电源仓顶部带有通风设计可以隐约看到内部的电源,且电源仓也可以安装两个12CM风扇

配件解析
海韵ARCH Q503 一体化CONNECT机箱电源套装

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ARCH Q503为一体化CONNECT 机箱电源套装,所以内部标配了一个PRIME CONNECT 750W金牌电源,正好放置在机箱内部配件区域,整个有泡棉包裹保护

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整个机箱的长宽高尺寸为448 x 215 x 482 mm ,电源仓设计开孔可见电源,主板两周设计橡胶穿线孔,标配的主板铜柱为六颗,其余三颗可从配件中找到

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机箱背部IO理线区域主要就是CONNECT模块了,支持两块SSD,底部电源仓前面支持2块3.5HDD且支架可移动

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机箱前面板设计简约只有一个ARCH的型号LOGO,两边有比较宽长的两条金属网通风孔

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机箱背部标准设计,未设计竖装显卡支架模块可以将机箱的整体厚度减小,顶部的冷排空间充足

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顶部配置有防尘网和240/280冷排设计

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机箱底部也是非常大的防尘网,四个脚垫较高修饰机身

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机箱顶部的240/280安装孔位

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机箱顶部内部的空间设计,空间充裕应该不会挡内存

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内部标配了前2后1的三把机箱风扇

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拿出电源盒子和机箱标配的螺丝配件包

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除了电源本体,海韵电源的其余配件一样不少,包括旗舰系列的金属LOGO,以及魔术带、扎带、开机检测器和螺丝包及标配的全模组线

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PRIME CONNECT与海韵其他的PRIME系列不同,由于减少了DC-DC模块只有12V设计,所以机身较短只有14CM,正好塞下一个135MM的FDB液压风扇,不过风扇罩依然是PRIME设计

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侧面依然是海韵LOGO和PRIME标,以及一条透风设计

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PRIME CONNECT为非模组线设计,因为模组都设计在了CONNECT模块上,连接方式为20P+10P的模组接口设计与模块底部相连

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CONNECT模块本体,其中这一模块为CONNECT一代模块,其实还有二代模块增加了FAN和ARGB接口串联设计

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模块的左边为主板和2个SATA模组接口,正好对应主板24P位置,下来为四个PCIE接口正好对应显卡位置,再下来还有一个SATA模组接口

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模块的右边顶部有两个CPU模组正好向右延伸至CPU 8P接口处,底部又加一个SATA模组接口可以连接机箱背线中间的SSD位置

微星Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛

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本次装机采用了微星MPG系列的刀锋钛Z690 EDGE TI WIFI DDR4,这款主板多次使用下来性能相对均衡配置不错,该有的接口和供电参数都比较到位,无线有线都有配置

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主板全貌,几个这么大规格的白色散热还是非常带感的,整体几处比较重点的点缀就是龙图腾、MSI、EDGE;而且主板6层PCB配置,性能参数非常均衡,包括75A的16+1+1相直连式供电、128G带宽的PCIE5.0、20G的typeC、2.5GLAN、WIFI6、蓝牙5.2、ALC4080,以及中端常规配置的灯效及散热,还有支持4条M.2

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微星的龙图腾标志,龙标的周围的内部则是RGB背光效果,这块IO一体化挡板也是做得相当厚实,散热应付75A的16+1+1相供电当然不在话下

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PCIE区域,第一条PCIE 插槽为PCIE 5.0,并且带钢铁装甲保护,而四条M.2全部带非常厚的冰霜铠甲

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75A 的16+1+1相直连式DrMOS供电,为12900K提供充足的电力供应,顶部的这块散热片也是厚实的散热片

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CPU的供电为双8P,这个设计对于12900K也是完全富余的,这里IO护盾散热片与顶部散热片是相互使用热管相连接保证散热均匀

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LGA1700长方形底座,超两边翻扣设计有点像intel的2066底座,安装上面确实压力比原先的LGA115X/1200要大不少

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四条双向卡扣的DDR4 插槽,最大 支持单条32G DDR4,最高支持128G DDR4 5200MHZ,微星的内存超频技术也是比较有特点的

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白色背板IO主要配置以下接口:两个USB2.0,五个USB3.0,一个type-C,BIOS擦写按钮和集显接口都是中端标配,2.5G LAN及WIFI6一应俱全

影驰GeForce RTX 3080 金属大师 MAX OC[FG] 12GB

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显卡采用的是影驰的RTX3080金属大师MAX OC 12G,搭载GA102-220核心,CUDA处理器数量达到8960个,搭配12GB、384 bit、19Gbps的GDDR6X显存

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显卡本体为铝合金上盖,散热器为压铸一体式冲压而成,318x107x60mm的不含挡板尺寸,TGP

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散热器肩部有GALAX影驰LOGO和GEFORCE RTX英伟达型号标识,上盖肩部平整的通风孔设计

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显卡背板有多处镂空造型的设计,尾部贯穿式风流可以加强散热,这个也是当前RTX30系显卡的标准设计

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这里短身PCB的设计,公版12层PCB,公版双8P供电设计,最大供电150W+150W+PCIE插槽75W=375W,本卡设计TGP为350W

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显卡金属上盖的造型和风扇,三个9CM风扇采用11片经过空气动力学测试的静霜三折扇叶

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尾部的贯穿式通风散热,对于三风扇来说可以让第三把风扇更好得吹透这里的热管和散热鳍片,而此处的镂空造型正是金属大师的LOGO

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显卡散热器尾部可看到本体为六根镀镍复合热管设计

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输出接口为30系列的标准配置三个DP1.4a和一个HDMI2.1

影驰(Galaxy)16GB(8G×2) DDR4 3600 星曜内存

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内存为影驰星曜的灯条,使用的性价比最高的DDR4 3600 8G*2 套装,16G双通道套装对于目前绝大多数办公及游戏应用依然是性价比最高的选择

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内存本体,全铝合金的切割斜面的简约设计

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内存 8 层 PCB 设计,保障 C18-22-22-42 时序的稳定运行

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顶部同样切割斜面设计的导光罩,内部八个 RGB LED

影驰(Galaxy)名人堂HOF EXTREME系列 SSD 1TB

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固态硬盘使用的是名人堂 HOF EXTREME 系列 1TB SSD,对于 PCIE4.0 的群联 E18 主控个人觉得还是经过市场检验,运行也是比较稳定,且 1TB 具有 700TBW 的五年质保也是比较放心

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固态硬盘本体为名人堂统一的白色PCB,采用银色冰镜散热器

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背面也带有散热保护和铭牌

利民(Thermalright) U120EX REV.4 BLACK 散热器

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此次风冷使用了利民的U120EX REV.4 BLACK黑色款,利民的老玩家们在风冷争霸的年代对U120E都应该不陌生,虽然现在是随便一个AIO都能干翻顶级风冷的年代,但风冷的可靠性依然具有不可替代性

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拆开厚厚的分层包装看散热器全家福,白色散热器带了两把白色风扇,1700、20XX、11XX/1200和AM4扣具都是有标配,还有一管TF7硅脂

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散热器本体,六根热管和散热本体依然是原U120E的布局,只不过现在的热管是第三代的AGHP逆重力热管,可不受限于安装方向导致降低导热效率

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侧面看散热器为“歪脖子”设计,单塔散热当然要设计不档内存;而空气解构学的鳍片设计能倾斜导风

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散热器本体全部为黑色设计,侧面看风扇位都有带弧度的降噪设计,除了铜底带镀镍工艺,六根六毫米热管为回流焊

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两把利民的黑色TL-B12E风扇,3150RPM双滚珠轴承设计,最大风量112CFM,最大风压5.0mm/H2O,PBT的扇叶,三次动平衡矫正;与散热本体合体之后黑色浑然一体的感觉

利民(Thermalright)TL-B12S RGB三联包套装

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此次ARCH Q503上的三把风扇都安装到了前面板处,所以顶部两个和后置一个还可安装三把风扇,正好里面新出了TL-B12S的12CM 性能级风压扇 ,一个三联套装刚刚好

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这款性能级风压扇采用2150转速PWM S-FDB轴承, 三次元动平衡,且带有1600W色ARGB标准自串联接口,三联套装还带一个一分三的PWM线材

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风扇采用硅胶脚垫,2150RPM下提供2.87H2O的风压和69CFM的风扇,噪音为28.1DBA,轴承为铁壳钢芯轴套设计,还赠送了三套螺丝螺帽安装的套装

整机测试

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整机测试12700KF的CPUZ单核791.4分,多核9296.3分

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CineBench R23 测试成绩单核 1893,多核22356

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CineBench R20 测试成绩单核 726,多核8591

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CineBench R15 测试成绩单核 275,多核3357

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内存的默认XMP下 memory Benchmark,读写和拷贝都超过了51GB,延迟66.6ns

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PCMARK10的测试办公应用及数位内容创作得分8879

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鲁大师测试整机性能213万多分

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单烤FPU测试,室温大概26度左右,12700KF显示功耗为230W左右,CPU温度基本在95度左右,六热管的双塔散热效能还不错,毕竟是U120E附体和逆重力热管的升级

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FURMARK显卡烤机10分钟核心最高68.8°,显卡的功耗在360W左右,功耗和发热量还是成正比的

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3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 11918

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3D MARK TIME SPY 测试成绩 17924

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 8908

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 11699

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3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 22004

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3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 35261

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战争机器5在4K分辨率超高特效下测试平均73.6FPS

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古墓丽影·暗影在4K分辨率开启DLSS和最高光线追踪下测试平均76FPS

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荒野大镖客2在4K分辨率的最高特效下测试平均72.25FPS

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地平线5在4K最高的极端特效下测试平均82FPS

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​以上就是本次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

全文完

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