七彩虹 将星X17 Pro i9-12900H 3070TI实测
玩机社TechFun
2022-05-25 10:20
今天给各位朋友开箱一款第十二代英特尔酷睿i9-12900H+RTX 3070 Ti高配游戏本，算是同配置全网售价相对还算低的一款，具体性能释放和游戏表现如何呢？请跟我一起往下看。
后侧接口：DC电源 雷电4 HDMI2.1 miniDP1.4
左侧接口：USB3.2x2 二合一耳机口 mic麦克风接口
右侧接口：雷电4, SD卡槽 RJ45网口
散热规格：双风扇 7热管
可拓展性：
内存，支持最高拓展到一共64GB
有2个M.2插槽--好评，支持加装PCIe4.0或3.0的M.2 NVME固态硬盘（空的M.2插槽自带固定螺丝）
CPU：i9-12900H
显卡：RTX 3070 Ti 8G Laptop（140W 支持独显直连）
内存：16GB（三星 双通道DDR4 3200MHz）
固态：1T（三星PM9A1 PCIe4.0x4 Nvme）
屏幕：17.2英寸 2K分辨率（2560x1440） 165Hz
100%sRGB 300nits IPS 9ms
我这台面板制造商是京东方，观感上我个人认为比奇美屏好一点
无线网卡：INTEL AX211 WIFI 6E
电池容量：80Wh
机身重量：2.8Kg
电源适配器：230W
BIOS版本：1.07
自带控制台
可调整运行模式（安静 省电 娱乐 性能），自定义风扇转速策略和键盘RGB灯效。
使用红蜘蛛较色仪进行测试
100%的sRGB 87%的AdobeRGB
亮度均在300尼特以上（最低313，最高358）
CPU R23跑分测试
显卡3DMARK测试
Fire Strike Extreme，显卡分数14001
Time Spy，显卡分数11189
与之前测过的将星X15AT RTX 3060显卡进行对比
本文这款RTX 3070Ti在3DMARK跑分有30%左右的提升。
固态硬盘 三星PM9A1
PCIe4.0x4，TLC正片颗粒
使用HD tune混合模式进行测试可知，缓内速度在4000MB/s左右，20G后缓外写入速度在1900MB/s左右，100GB测试时温度表现不错。
内存 8GX2双通道
三星 DDR4 8GX2 3200，测试来看属于DDR4 3200内存的正常性能表现，比之前测过的海力士3200好一些。
CPU 单烤AIDA64 Stress FPU
CPU频率：P核3.47 E核2.67GHz，温度97℃，功耗77W
显卡Furamrk单烤测试
显卡核心频率1260MHz左右，温度86.8℃，功耗126W左右
Pr实测时CPU和显卡性能表现：
CPU功耗稳定在65W
P核3.79-3.89 E核2.89GHz左右（温度93-98℃左右）
显卡功耗57W，
频率1785MHz左右（温度稳定在64℃左右）
永劫无间
画质设置全低，实测游戏FPS在190左右
画质设置最高+开启DLSS质量，实测游戏FPS在98左右
PUBG
画质设置：3极致 其余最低
实测游戏FPS在124-146左右
CSGO
画质设置：全最低画质
创意工坊Benchmark，实测平均FPS 390左右
彩虹六号 围攻
画质设置：如下图
平均 300FPS左右
荒野大镖客2
画质设置：预设最高画质，平均FPS 68左右
地平线5
最高画质 光追高 平均75FPS
古墓丽影 暗影
最高画质 光追最高 DLSS质量 平均75FPS
最高画质 不开光追 平均93FPS
赛博朋克2077
超级画质73FPS左右（光追最高 DLSS性能）
游戏性能释放
性能释放最高可CPU 30W+显卡140W（以大镖客2测试为例）
测试场景：显卡99%左右高负载，CPU在30%左右负载
WASD区域49.2度左右，键盘正中间区域比较热在54.2度左右
空格键附近50.9度左右，数字小键盘区域46.8度左右
游戏时，性能模式下风扇最高5000多转拉满
噪音59.2分贝左右，噪音比较明显
本文测试结果仅代表我手中这台哈，不同环境温度、BIOS版本、使用场景可能导致测试结果略有不同。
优点：
首发价9999元，市面上不到一万元少有的i9-12900H 3070Ti配置的游戏本。
所用配件也没有缩水，三星内存及PCIe4.0固态，用的是京东方还不错的屏幕 ，intel AX211无线网卡，接口也比较齐全。
不足：
散热表现一般，性能释放受到温度墙限制。
键盘表面温度不低，建议游戏时使用外接键盘。
受散热影响，噪音表现一般，有点吵。
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