火鸟小巨蛋2022款其实两面都可以用，默认其实是首图的RTX倒置结构，这一图是我将其反过来正置了，所以机箱前面板的LOGO也是反的

机箱内部布局

默认情况下的RTX倒置结构，侧透方向为右侧透，所以适合放置在桌面的左侧

将机箱倒置过来成为正放的布局，这样是不是挺“正常”了

正常RTX倒置结构内部布局，ATX电源前置，水冷顶置

机箱的左侧板，包含了前置IO的两个USB3.0和一个type-C口，以及音频口和开关机重启键

机箱的前面板，下面是火鸟的LOGO，网孔面板可以拆下来清洗

机箱背面的布局，电源线为延长线

机箱顶部的冷排位防尘网

机箱底部，电源位其实也可以安装到支架上电源线从内部走，这里我为了内部空间走线充足所以拆了电源位支架

主板技嘉雪雕 B660M AORUS PRO AX DDR4

水冷利民 AQUA ELITE WHITE 240 ARGB 一体式

显卡影驰GEFORCE RTX 金属大师MAX OC

顶置冷排向内吹风，也是为了和显卡风扇的风向一致

影驰名人堂 HOF EXTREME 固态硬盘

影驰名人堂HOF EXTREME 内存，这个HOF EXTREME 系列的都是B-DIE颗粒

安钛克HCG850电源

配合白色机箱，使用了白色LED的RGB灯效

配合白色机箱，使用了白色LED的RGB灯效

除了机箱带的三个风扇带RGB，利民水冷的风扇也是带RGB效果

桌面主机

桌面主机

技嘉雪雕系列在技嘉主板中属于中端产品，而在B660系列中则为高端产品了，本身1299的标价就可看出其中高端B660的售价，再次雪雕也是白色系的产品定位

主板包装，中间则是技嘉产品设计语言雕的LOGO，下半部分都是产品型号，B660芯片组，AORUS 电竞主板，PRO AX DDR4，以及intel的LOGO和LGA1700标识

包装背面则是产品设计参数和配置，最显眼的当然是数字供电设计的12相60A+1+1和散热设计，20G的type-C口和intel2.5G网卡还有无线WIFI6也是标明了这张MATX不简单，左边则是主板的产品图片、IO背板设计和产品规格

主板的全貌，雪雕的银色散热设计语言还是比较符合二次元审美，而且这款MATX也是6层PCB，以往的惯例MATX基本都是4层PCB

全覆盖一体式散热片也是让主板更加厚重，上面为雪雕LOGO

PCIE区域，两条M.2都为PCIE4.0协议，第一条带散热装甲；两条PCIE插槽其中第一条带合金装甲；主板底部和顶部各带两个RGB和ARGB接口，总共四个RGB接口

PCIE区域，两条M.2都为PCIE4.0协议，第一条带散热装甲；两条PCIE插槽其中第一条带合金装甲；主板底部和顶部各带两个RGB和ARGB接口，总共四个RGB接口

B660芯片组发热量不高所以散热规模不大，但也足够B660使用了。芯片组散热下方的白色按钮为Q-FLASH PLUS，配合主板IO的BIOS USB可实现无U更新BIOS

12代英特尔处理器更换为LGA1700接口，不像曾经桌面型LGA1XXX接口的正方形设计，这一代为长方形设计

而这代插槽安装方式也比较接近原先LGA20XX的扣具

上面一条带散热装甲的M.2

主板供电散热设计规模从顶部剖面看还是非常厚实的，曾经桌面处理器MATX主板都是单8P，这块B660雪雕主板已经配备了8+4P的供电接口，配合12+1+1相数字供电设计应付12900K也是足以

主板IO设计，6个USB3.2其中TYPE-C口为USB3.2GEN2X2，四个USB2.0接口，WIFI6及蓝牙，集显双接口，还有2.5G网卡和音频接口都是比较丰富的足以正常使用

主板配件包含说明书，WIFI6天线，SATA 线及两个M.2的螺丝

带磁吸的WIFI6天线还是非常好用的，铁机箱上随便一方即可吸住

如果考虑Z690+12600K超频，那还不如B660+12700K默认用，其实还更省钱，散热和主板的钱直接省到U上也不是挺好的

这次的火鸟小巨蛋是2022款，是曾经小巨蛋的复刻，不过也仅仅只是外观相似，内部结构已经支持MATX主板，侧透钢化玻璃

这次的火鸟小巨蛋是2022款，是曾经小巨蛋的复刻，不过也仅仅只是外观相似，内部结构已经支持MATX主板，侧透钢化玻璃

内部结构上面左下角ATX电源位，MATX主板RTX倒置安装，顶部支持280水冷，三个RGB风扇安装于底部和尾部

背线空间比较充足，且支架支持2个SSD安装

三个RGB风扇，底部两个，后置一个

前面板背后还有一个6CM的显卡专用降温风扇，前置IO接口设计了在了背板上，线材独立安装

电源位还有专门的支架，也可以支持SFX电源，不过支架拆了之后也可以正常安装20CM超长电源

机箱还带了RGB控制器和侧装显卡支架，背板的IO输出线接到主板安装时需要留意留足打开侧板的长度支持

最近价格真的越来越好了，虽然里首发价还有很大距离但是至少已经不缺货，这都是个好现象

影驰GeForce RTX 3060金属大师 MAX OC[FG] ，三风扇设计，标准两槽厚度和标准高度，除了长度比较长，规格为含挡板332*129*49mm

显卡顶部，左侧印有GALAX影驰LOGO，右侧有GEFORCE RTX的英伟达标，同时PCB具有背板弯折保护

显卡的挡板，多处螺丝固定加固PCB，散热孔也比较多

对于 TGP 170W的3060而言，单8P的供电也足够了，毕竟已经能达到175W+75W的250W接口供电

显卡的三个9CM风扇都为11叶的三折设计，对于增加风压和风量都有所帮助

显卡背板尾端的通风散热设计，是金属大师METAL TOP的LOGO设计

白色主题选择的CPU散热为利民 的AQUA ELITE WHITE 240 ARGB 一体式水冷，全白的ARGB设计设为头图

水冷本体全白设计，从冷头、水管、风扇、冷排、风扇线都是白色的，而且性价比比较高

冷头带漩涡型的条纹设计，可能是其名称AQUA的由来，内部为1600w色的ARGB 涡旋涓水炫光灯环

2600转的八级马达配合0.1mm微水道铜底，默认就带1700扣具

扣具和配件全家福，标配有利民的TF7硅脂

两个利民TL-C12CW-S均衡ARGB风扇，支持FAN和ARGB两种串接

240的白色冷排，12条低水阻水道

内存选用了影驰HOF Extreme DDR4 3600 16G套装，白色内存白色包装，中间是名人堂的LOGO商标，下方标注了产品型号HOF EXTREME和产品参数DDR4-3600MHZ 8GB*2

包装是两条内存竖立包装，内有使用指南和影驰合格证

两条内存通体白色亮面的无灯设计，包装金手指带有塑料封套，10层PCB的三星B-DIE颗粒，3600 C16-16-16-36的频率和时序

内存侧面的HALL OF FAME 名人堂LOGO

陶瓷镜面外加CNC切割与高光亮边处理，顶部中间为影驰LOGO，这样简约的设计也是非常有质感

本次使用的名人堂HOF EXTREME 系列SSD，为最新的八通道群联E18主控，顺序读写可以达到7000/5500MB/S的速度，2T版本更可以达到7000/6850MB/S

SSD的本体为银色冰镜散热器，依然采用HOF名人堂的白色PCB

背面是质保标签，提供了5年700TBW的有限保修，2TB提供了1400TBW

安钛克 (Antec) HCG850

电源的进风口设计，内部为12cm FDB 液压轴承风扇

电源铭牌，产品为主动PFC+LLC全桥谐振+DC-DC同步整流设计

全模组接口设计，内部为无导线连接的铜柱直连设计，相比于内部导线连接的麻花设计还是很安全且整洁的

电源全家福，电源线标配了双8P和六个8P显卡插头，SATA和IDE也不少

电源出风口设计，而HYBRID MODE按钮则可以开启低负载下风扇停转模式

整机测试CPUZ 单核797.5 多核9363，在一开始测试前发现CPU显示核心数只有8，不是12700KF的8P+4E，后发现我的这个F6A的BIOS版本默认没有开启E核心，需要手动在CMOS里Tweaker选项中的 no. of CPU E-Cores Enabled中选择4为全开启E核心

XMP设置之后内存为3600 C16-16-16-36，本套内存为B-DIE颗粒

Cinebench R23 测试多核成绩为22901 单核成绩为1928，这个默认状态与Z690下测试基本一致，所以B660终于有与Z690默认不超的一致成绩了

Cinebench R20 测试多核成绩为 8764 单核成绩为744

内存的XMP测试成绩，DDR4 在12代上的延迟都比11代高，希望intel能继续优化吧

整机鲁大师平台测试总分171万多

整机PCMARK 10测试总分8001，刚好破8K

影驰3060金属大师的GPU-Z

单烤FPU测试显示12700KF在B660M雪雕上功耗在200W左右，CPU温度为80度，240的水冷也基本够用，核心频率大核4.7G小核3.6G

FURMARK测试显卡烤机10分钟最高核心65度热点76.8度

以下为3DMARK 测试 ，CPU PROFILE 的成绩

3DMARK TIME SPY 测试成绩为 9390

3DMARK TIME SPY EXTREME 测试成绩为 4405

3DMARK PORT ROYAL 测试成绩为 5125

3DMARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩为 5330

3DMARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩为 10422

3DMARK FIRE STRIKE 测试成绩为 21577