11月初，Intel 12代酷睿的桌面端正式解禁，从各大机构的评测结果来看，这一代可以说是“一屁股坐在牙膏上”，性能比11代酷睿提升非常大，全新的Z690平台也带来了DDR5内存和pcie5.0的支持。

 总的来说，12代酷睿提升的主要有以下的几个点：

新工艺。桌面端和移动端不同，11代桌面端仍然是14nm的工艺，到了12代，终于更换了10nm工艺，这个10nm工艺是“第三代10nm”（第1代是10代移动端酷睿低压Ice Lake，第二代是11代酷睿移动端Tiger Lake），Intel给它起了一个名字叫“Intel 7”，晶体管密度已经可以比肩台积电7nm了

大小核架构设计。这一代的处理器采用了“Intel Hybrid Technology”的技术，核心被区分为“Performance Core（性能核心）”和“Efficiency Core（能效核心）”，P核面向高负载的游戏和生产力软件，E核针对多线程优化，减少功耗（4个E核加起来的多核性能明显强于一个P核）

DDR5内存和pcie 5.0的支持。其实这属于“战未来”的范畴了，目前DDR5内存价格奇高，pcie 5.0甚至连对应的设备都没有，但是Intel却在12代处理器上通通都支持，属于战未来了

IPC提升19%。这就说明，同频性能下，Intel 12代酷睿桌面端处理器，比11代提升19%，幅度非常可观

从评测的结果来看，Intel靠工艺提升堆高单核性能，再靠大小核设计，来跟zen3拼多核，这套策略毫无疑问是生效的。i9-12900K凭借着8大8小的设计，多核心性能已经很接近16个大核心的R9 5950X了，单核性能则比后者要强。同时，这一代的缓存也比较大，i9的L3缓存高达30MB，保证了高帧率游戏的体验。

*我买的i7-12700KF一直没测，还在等朋友说送的DDR5（可能要被鸽了，我再坚持几天）

12代酷睿桌面端无疑是非常优秀的，这让人不由得遐想，12代酷睿移动端，到底什么水平？

今天我就结合已有的消息，给大家胡诌胡诌一下。首先给大家看看12代移动端酷睿的SKU，这一代的分类变得更加复杂，类目增加，但是整体思路沿袭了之前“超低压——低压——标压”的路线：

12代会分成M，P和H系列。首先是超低压的M系列。

M5系列，TDP为5-7W，主要用在平板上；

U9系列，TDP为12-25W（PL2可能有20W），主要是用在超轻薄笔电上

超低压M系列最多只有两个P核，低压i7/i5 U9是2+8的配置，类似于ThinkPad X1 Nano这种对功耗限制极其严格的超轻薄机器，大概率会用。比起现在4C8T的组合，这样一颗10核12线程的超低压i5/i7，无论是单核性能还是多核性能，都会有明显的提升。

低压P系列最多可以有6个P核，TDP从15W到45W，很明显就是给主流尺寸的轻薄本用的了。U15和U9规格相同，预计是频率上的差别，预计也是会用在一些限制功耗的笔记本，比如惠普战系列，ThinkPad X13系列等。而U28，更多面向“性能向”的轻薄本，取代原有的H35的地位。甚至会有“低压i9”，搭载14核心20线程的配置，预计会比8核心16线程的现款标压i7/i9更高（这很好计算，8个小核多核比2个大核强，再加上IPC提升，6+8强于8大核完全没问题），这一系列的CPU预计用在小新Pro，YOGA 14s，无畏Pro，灵耀Pro，灵越Pro，MateBook，MagicBook V这些散热做得不错的轻薄本上，非常值得期待。Intel再也不用在轻薄本上用4C8T的H35勉强支撑，轻薄本也有强力的Intel处理器了。同时，U9以上的低压i5/i7/i9处理器搭载96EU的满血Xe核显，核显性能也非常强，玩玩LOL这种游戏一点都没问题。

标压H系列最多拥有8个P核，TDP最高可以到55W，H55的话i9和i7都是8+8的组合，H45的话i9和i7都是6+8的组合，i5是4+8的组合。14核心20线程的标压i7/i9，性能肉眼可见地自然比现款11代更强，也远远超出了AMD的Ryzen 5000处理器；同时12核心16线程的标压i5，多核性能我个人预计介于i7-11800H和i5-11400H之间，单核性能比11代更强，会成为游戏利器，带XX70级别的显卡也不是什么问题，不会成为瓶颈。至于H55，我个人觉得某些重型习武之人本，比如宏碁战斧500，暗影精灵Plus，蓝天X170SM，外星人Area51M可能会有，一般游戏本应该还是用H45。目前关于12代移动端酷睿的跑分，只有零星的图：

这张是i7-1270P的GeekBench跑分图，1270P应该是属于U28系列，4+8，12核心16线程。GB的跑分甚至超过了i9-11980HK。当然了，GB跑分在PC中属于不那么可信的跑分，这个跑分看看就好了，个人不认为4+8的多核性能能追上8大核的满功耗11980HK，6+8的低压i9估计才能做到。

这是i7-12700H的R20跑分图，从图上可以看出，这款CPU的单核分数为7158分，单核分数为689分。对比现款11代i9-11980HK，单核心分数提升10%，多核心直接提升了50%，简直恐怖。12700H属于H45系列，14核心20线程，多核心自然比8核心16线程的现款强（8小核>2大核）。说了这么多，就是想给大家陈述一个事实：12代移动端酷睿处理器的性能非常强大，值得期待。

但是，有一个问题是需要注意的，就是功耗表现。台式机的i9-12900K虽然烤机功耗相当高，但是主要还是默认频率较高，出厂灰烬的策略导致的。极客湾的测试视频有提到，对处理器进行限频设置，可以发现能耗比惊人地高，甚至可以和M1 Max打一架。这让我不由得遐想，功耗较低的笔记本处理器，会有怎样的表现呢？

这是未知数。到时候需要看看实测。能耗比高，对于笔记本电脑，尤其是轻薄本和全能本来说，更是明显的优势。Zen3架构之所以能在今年的轻薄本市场中占尽优势，除了价格优势之外，出色的能耗比也是重要的因素，轻薄本也能轻松塞下8核心16线程的R7 5800U，面对一些对CPU要求较高的场合的时候，也更加从容。

我个人比较看好12代酷睿移动端的表现，尤其是低压U，很有可能会扭转Intel在低压处理器多核心性能上的劣势，当然，价格就不要过多指望了，肯定比AMD本子贵一些。

其实我个人最关心P系列低压U的表现，2+8的组合的续航是我最期待的点，在不插电的模式下，如果可以做到只运行E核，可以在功耗压得很低的情况下，保证多核心性能。从测试结果来看，小核的能耗比相当强势，明显比现在4大核好，所以不插电模式下，2+8的本子不仅性能更好，而且功耗可以做得更低，再结合上win本的大电池，到时候出现一批续航20+小时的轻薄本也不意外（期待Gram系列的表现）。

至于游戏本，H45的性能肯定是更强的，6+8峰值性能绝对比8大核强，如果能做到不插电模式下只运行E核，游戏本和全能本的续航也是值得期待的，加上PD充电的普及，游戏本和全能本未来可能会进一步模糊化。

毫无疑问，大小核架构，是Windows电脑CPU历史上一次非常大的创新，面对M1带来的ARM风暴，Intel给出了它的答案——师夷长技以制夷。M1也是采用了大小核设计，8核心CPU其实是4+4。

M1的CPU大核是FireStorm架构，小核是IceStorm架构，A14/A15是2+4的设计，M1多了俩大核。

可能有朋友会问，手机CPU不是常用大小核吗，像骁龙888就是1+3+4的设计，12代酷睿和手机处理器的大小核相比有什么区别？我个人觉得，其实手机的小核，一般不承担比较大的运算任务，更多在待机时活跃——如果用PerfMon+看过手机性能调度的朋友就知道，正常使用APP下，手机大核和超大核参与的频率还是很高的，比如开一个淘宝，大核哗啦一下就开启了。手机的小核性能和大核差距较大，更多承担待机时的后台运算任务，而12代酷睿的小核，其实相当于手机的“大核”，同样承担较重的运算任务。

此外，12代的大小核调度是依赖于win11的，明年的本子应该都是预装win11了，到时候千万别手贱自己降级成win10，这样的话多核调度会出现问题，可能会出现续航爆炸的情况。以上提到的12代小核心对续航的加成，还只是我个人的推测，到时候具体的调度怎样，win11的电池模式，各大厂商的性能切换模式，都是要实测检验的。这么强大的12代酷睿移动端，什么时候上市呢？目前得到的消息是，很可能会在CES上市，展示一大批游戏本和轻薄本。

CES会在明年的1月3日-1月8日在拉斯维加斯召开。据说Intel会发布更多的12代酷睿桌面端处理器，比如6核心12线程（无小核）的i5-12400等，同时也会展示不少移动端产品。

但是，CES上展出到我们能买到，一般来说还需要一段时间。结合往年的时间节点，可以推测，明年上半年，最晚三四月份，快的话一二月份，我们就能买到Intel 12代处理器的产品了，明年618会是一波好价。

如果现在不急着用笔记本，建议等到明年上半年首发价入手，或者618入手；如果急着用，没什么好说的，11代和Ryzen 5000还是可以买的。