爆改ITX主机的散热，再试下DLSS4.5有没有价值
bearbearkid
2026-04-01 17:06
最近存储价格居高不下，非刚需确实不建议在这时来攒机。
不过如果是生产力的需求，该装还得装。这次的方案就是主打干活的PC，当然也要兼顾一定的游戏能力，毕竟我们打工狗的福利还是要有的嘛！
要干活还是得I家平台+N家显卡的组合。最近英特尔也推出了UES （ Ultra Elegant System：极致优雅系统）主机的理念：在极小桌面空间内构建高性能主机。要求主机底座投影面积必须小于 0.06 平方米，虽然MATX也是能够达到的，但为了更加优雅，还是选择了ITX。
机箱长宽为274mmx185mm，投影面积为0.05㎡，肯定是符合规定的。体积达到了13L，并不算十分小巧，但这次的装机理念是UES，追求的不是越小越好。
散热器顶盖有显示屏，可以实时显示CPU的状态。相比水冷头的屏幕，距离机箱侧透玻璃板更近，看着也更加方便些，美中不足的是这个屏幕稍微小了点。
此外单塔风冷也不会挡到内存，可以让别人看到你昂贵内存发出的耀眼的光芒！
ITX主机的机箱一般较小，所以散热表现并不太好。对于这台机箱的风扇和SSD散热，我做一些DIY改造工作，为此也是付出心血，希望能给到大家一些启发。
这次选择的硬件如下：
CPU：英特尔（Intel）酷睿 Ultra 5 245K
主板：ROG STRIX B860-I GAMING WIFI
内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 7600 16G*2黑色
SSD：海力士（SK hynix）P31 M.2 SSD 2TB
显卡：华硕（ASUS）DUAL GeForce RTX 5060 Ti O16G
散热：九州风神（DEEPCOOL）AK500 G2 黑金刚数显版
电源：ROG-LOKI-850P-SFX-L-GAMING
机箱：机械大师（Mechanic Master）酷方C25Plus
▼虽然现在265K的性价比不错，但考虑到ITX系统的散热性能，最终选择了Ultra 5 245K。6个性能核（P核）+8个能效核（E核）也是能满足我的需求了。
内存
▼Arrow Lake处理器结构带来比较高的内存延迟，更需要借助高频内存来压低延迟。内存选择了黑色款的宇瞻NOX DDR5 RGB（还有银色款） 7600MT/s，还好是涨价前入手的，没有让我出血太多。
▼内存颗粒为海力士Adie，具体参数出现在内存的贴纸上：频率为7600MT/s，时序为CL36-48-48-84，单条容量为16GB。
▼马甲为全铝材质，表面为微磨砂质感。靠上位置有一横条开窗，内置导光条可以展示RGB灯效。中间有Apacer的宇瞻英文logo标识，下层还有白色条纹作为装饰。
▼内存顶部为大面积的导光条，中间位置有NOX标识，点亮后具有广角漫射灯效，并支持各大板厂ARGB灯控。此外不到44mm的高度，能兼容大部分双塔风冷散热器。
▼800系列的ITX主板不多，不追求超频，最后选择了ROG STRIX B860-I GAMING WIFI。主板采用了点阵喷绘图案作为装饰，让人眼前一亮。IO装甲上面有败家之眼图形，上面的“S”与M.2散热片形成连接，组成“STRIX”。此外主板采用8层PCB，稳定性也是有所保障。
▼2个单边卡扣的DDR5内存插槽，最大容量方面支持128GB，最高支持OC 9066+MT/S。内存槽旁边则是4个SATA3接口，前置的USB3.0和Type-C 10Gbps接口。
▼主板M.2散热片相当厚实，毕竟它下面的接口可是PCIe5.0x4的。其下方配备了一条全尺寸的PCIe 5.0x16 插槽，有金属护甲保护，防止显卡过重损坏插槽。
▼主板的显卡易拆结构不是按钮或者加长手动接触部位。而是在固定处使用了一个金属弹片，只要从显卡IO处抬起，就能快速拆下。
▼正面的M2接口支持安装 2260/2280规格的SSD。SSD的安装也是快安快拆的设计。另外安装位的底部也有散热片，它同时也是芯片组的散热器（B860的芯片组发热量不大）。
▼IO接口方面，都有标注，就不一一详细介绍了。有雷电符号的 Type-C为Thunderbolt™4 接口，最高支持40Ggbps。网络接口为2.5G+WIFI7的组合，没给5G网卡有点小遗憾。
▼主板背面有部分的金属属背板，加强主板整体强度，上面也是败家之眼和ROG的点阵喷绘图案，和主板正面风格一致。背面还有一个M2接口，支持 PCIe 4.0 x4的速度，由芯片组提供。
▼供电散热器采用了VRM设计，能兼顾到mosfet和电感的散热，并且使用了一根镀镍热管连接了两部分。
▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共14组,规格型号都是一样的。10相是VCore核心供电，2相为VCCSA供电，1相为VCCGTR供电，1相为VNNAON供电。
▼PWM控制器为华硕定制，丝印型号ASP2442GQW，Dr MOS为来自威世，丝印SIC629,最高支持 80A 的电流。内存供电在PCB背面，采用1上3下的设计，MOS丝印RA12B，同样来自威世，最高支持 60A 的电流。
▼毕竟是ITX系统，散热器冗余得留大点，选择了5热管的九州风神AK500 G2 数显黑金刚版本。散热器整体尺寸（带风扇）为129X117X159mm,重量为1354g，159mm的高度相较上代矮了1mm。
▼风扇采用Hydro轴承，最大转速~2200RPM，最大风量63.4CFM，最大风压3.33mmAq，最大噪音31.45dB(A)。参数较上代都有所提高，尤其是风扇静压提升 21%，代价是噪音也略有增加。
▼鳍片和热管全部都进行了黑化处理。侧面鳍片采用扣fin+折fin工艺，并使用了偏移式的热管设计，目的是为了避让内存。散热器背面采用了矩阵式鳍片组设计，提高颜值，增强效能。底座则采用纯铜材料打造，和热管采用焊接工艺连接。
▼顶盖为磁吸式，上面有LCD段码屏幕，通过USB线连接主板后，可以显示CPU温度，使用率，功耗和频率。线材均连接在顶盖的PCB上，风扇连接到PCB的供电接口后，可以在DeepCreative软件上选择AI模式，包括睡眠、办公、游戏以及超频等模式，当然也可以选择让主板控制风扇转速。
▼先拆下顶盖，把螺丝刀拆入散热器顶部的方形小孔去拧紧扣具上的螺丝。然后再把风扇装上，就成功的把主板安装到散热器上了！
▼由于散热器是“歪脖子”设计，完全不会和内存产生冲突，也不会挡住内存，甚至两者之间还有一定的缝隙。
▼塔体相对主板的位置还是偏上的，在一些主板上应该不会妨碍SSD散热器的拆装。但这张主板会挡住SSD散热器最上面的一颗固定螺丝
Ultra的内存延迟较高，是造成游戏表现不佳的主要原因，所以要在主板上优化下内存的性能。ROG STRIX B860-I GAMING WIFI配备了时钟发生器，相比常规的B860主板可以调节的参数更多。
▼选择XMP Tweaked后，SOC BCLK频率会自动变成125，这时内存频率也会跟着提高。但要注意NGU和D2D的实际频率是现在显示值的1.25倍，如果设置太高会导致死机。最后把SOC BCLK设置成123，内存频率设置为8364，NGU和D2D设置成2.7（实际值为2.8X1.23=3.4)。此外SA电压和防掉压等级也建议提高，以确保稳定性。
▼一番操作下来，内存频率从7600MT/s达到了8364MT/s，读写速度有所提升，最重要的是延迟从86.1ns下降到73.6ns！
▼试下CPU负载较重的渲染测试CineBench R24（测试时间10分钟）。使用CPUID HWMonitor监看CPU并没有降频，P核最高温度80°C，E核最高温度78°C，最大功耗为132w，运行状态良好。
▼主要用来干活，所以显存锁定16GB，5070TI又贵又长（放不进机箱），最后选择了16GB的华硕RTX 5060Ti DUAL。显卡长度约228mm（不含挡板)，宽度120mm。
▼风扇扇叶采用变曲面设计，93mm11片扇叶，配合环形密封圈进一步增强风扇的整体稳定性和强度；风扇罩虽然是塑料材质的，但设计了很多机甲风格的元素，再加上涂装，变得很有金属感。此外还将DUAL LOGO巧妙融入其中，让显卡显得很硬核。
▼导风罩侧面采用了开放设计，外侧印有GEFORCE RTX和ASUS，显卡采用单8pin外接供电设计，但要注意接口是正向设计的（即卡扣朝向下）。显卡虽然不长，但厚度达到了2.5槽位，ITX系统还是要注意下兼容性问题。
▼显卡配备了三条6mm镀镍热管，在鳍片中2根成U型，一根成S型弯折和交错后延展至散热片各处，覆盖的面积还是比较大的。 5060Ti 的位宽虽然只有X8，但金手指依然布满，上面还有华硕独有的金色品牌LOGO。
▼背板为黑色的合金材质，起保护PCB，加强显卡强度的作用。背板有镂空设计，内部没有PCB，进风可以直接贯穿散热鳍片，提高散热效率。显卡还有一个双biso切换按钮，分别为性能模式（P）和静音模式（Q），区别是风扇策略不同。
▼显卡前端也是镂空的，可以看到横排式的鳍片结构。
▼IO挡板为不锈钢材质，接口方面采用了NVIDIA标准的3DP+1HDMI组合，显卡是微越肩设计的，要宽过档板一些。
DLSS5最近的争议蛮大，还是来看看能摸得到的DLSS4.5吧。不过其中6倍帧生成也是得3月31日之后才是体验，现在真正能用的只有超分辨率的优化预设。
▼5060Ti玩4K分辨率《黑神话：悟空》，最高特效是不可能的，全景光追为低、画质为高，开启帧生成X2，此外不得不开的还有超分辨率。超分辨率设置为质量画质会明显好一些，但帧数就会比较低；超分辨率设置为性能或者超级性能，帧数会比较高，但画质会比较糊。
▼DLSS4.5在NVIDIA APP测试版中提供了M和L两种新的预设方案。
▼超分辨率设置为性能，对比了默认预设、M预设和L预设的区别。可以看到M和L预设明显要更锐，不过L和M预设的效果要区不算特别大，只在毫厘之间。
▼默认预设&画质对比下M预设&性能和L预设&性能，可以看到新预设下的性能效果已经并不弱于默认预设下的画质效果了！
▼默认预设下超分辨率设置从画质降低到性能，某些游戏有时候会出现明显的bug，比如下图中树木的影子完全花了。而M预设下的性能已经修正了bug，提升了体验。
▼使用M预设和L预设，画质提升了，但代价是帧数会变低。分别测试6款游戏，除了《赛博朋克2077》帧数变化不大外，2款游戏帧数下降了10~15%；3款游戏帧数下降了20~30%！
▼上表中帧数降低较少的游戏均是开启了帧生成，那么将帧生成关闭后再来测试一下。《赛博朋克2077》的帧数还是没有变化，另外两款游戏较开启帧生成，帧数降低百分比果然大了些（大于2~5%），但降幅本身并不大，这么看还是不同游戏的差异太大。
▼《赛博朋克2077》超分辨率设置成性能，分别对比三种不同的预设模型，画质差别确实不大，而且帧数也没啥大变化，后续的对比测试就把它的数据删除了！
▼新预设中设置成性能的效果与默认预设中设置成画质区别不大，如果新预设的性能帧数高于默认预设的画质帧数，那么DLSS4.5的实用价值就很高了。《黑神话：悟空》和《消失的光芒2》都是新预设的帧数更高，让5060ti在4K分辨率达到60fps以上。《古墓丽影》的差距不大，另2款游戏则是相反的趋势。
不是所有的游戏都能享受到DLSS4.5的福利，建议不要用全局设置，还是对不同游戏单独设置比较好。
机箱支持ATX电源和SFX电源，上ATX电源会有所限制，SFX又担心其风扇太小噪音太高，最后选择SFX-L电源：ROG-LOKI-850P-SFX-L-GAMING，其实我本想入手的是750w的型号，但因为缺货最终选择了850w，冗余有点大了。
▼电源尺寸为125x125x63.5mm，ROG LOKI电源内部的用料自然不用担心，外观颜值也是颇高，风扇外面的铝制风扇格栅相当的精致。
▼ROG LOKI通过了80Plus钛金认证，总输出功率为额定850W，采用单路+12V输出设计，+12V输出电流为额定70.8A，相当于850w，和额定功率相同；+5V与+3.3V则通过DC-DC电路从+12V转出，输出均为额定20A，联合输出功率为额定110W。
▼作为SFX-L电源，配备了12cm的双滚珠轴流风扇，支持智能启停技术，并且扇叶采用了透明材质，支持ARGB灯光同步。相比SFX的8~9cm散热风扇无疑要更加静音。
▼电源采用全模组设计，24pin分成了2接口，提供3个 PCIe和CPU接口（可混插）；3个SATA以及D型接口；1个Pcle 5.0 16pin接口，单接口可提供600W的功率输出；此外还有一个2pin接口，用于连接主板为风扇提供AURA SYNC灯效同步功能。
▼出风面有独立的开关，但无风扇转速开关，即智能启停无法关闭。
▼侧面有ROG的败家之眼LOGO，还有镜面的元素。
▼另一侧面则没有镜面装饰。
▼配备的线材为：1条24pin主供电线（450mm）、2条8pin CPU供电线（550mm）、1条Pcle 5.0 16pin（450mm）、1条Pcle 5.0 16pin转2×PCI-E 8pin供电线（450mm），1条PCI-E 8pin 供电线（450mm），2条SATA供电线和1条D型4pin供电线（600m），还有1条ARGB同步线（800mm）。此外，所有的线材采用的压纹模组线，远看有编织网包线的效果，质感很好。
C25PLUS是C24加宽版，体积来到了13L，相比9.9L的C24确实大了不少，不过也带来更好的兼容性，尤其是散热器的，选择的是月光银版本，为银黑配色。
▼具体尺寸为274mmx185mmx259mm，重量3公斤，采用铝合金外壳和SPCC钢材框架。机箱左侧为玻璃侧板，右侧为带散热孔钢板+防尘网。顶部，前面和顶部都是带有大面积散热口钢板+防尘网的设计，保证体积如此小巧的机箱也能拥有很好散热性能。
▼IO在前面版，有开关键，1个USB3.0，1个10g的type-c接口，以及3.5mm 复合音频接口；背面有一个120mm的风扇位，PCIE安装槽位有3个。
▼左部为玻璃侧板，厚度3mm，右部为钢板，厚度2mm,对应显卡部分有散热格栅+防尘网的设计，加强显卡部分的散热。
▼机箱能兼容性方面支持 ITX / DTX 主板，269mm以内的显卡、14mm ATX / SFX （ L） 电源、162mm 塔式风冷或120 水冷散热器。机箱前端的挡板可以拆下，内部可以安装一块2.5寸硬盘（右）。
▼装机前，得把所有的铝板拆下来才行，测量了一下铝合金外壳为2mm厚度。
▼拆掉铝合金外壳后，可以清楚看到机箱的风扇位：前面板底部可以安装120mm风扇或80mm风扇，顶部支持安装1个120mm风扇，底部支持安装2个90mm风扇或1个120mm风扇。宣传内部框架钢材是 1mm 厚，自己实际测量某些部分还要更厚实一些。
▼SFX-L电源直接安装到电源架上，没有使用转接板。缺点是只有三点固定；优点是电源会比较靠前和靠外，这样可以容纳更多的线材，电源和后面支架的间距也会大一点。这个支架可以安装一块3.5寸的硬盘，我选择安装12cm的风扇。如果安装ATX电源的话，是无法安装支架的。
▼官方宣传内置风扇是为内存散热，我则觉得它可以更好地把前面板的底部进风引到机箱上部的CPU散热器上。选择15mm的薄扇可以被挡板完全挡住，更加美观。
▼底部支持安装2个90mm风扇，或1个120mm风扇。由于显卡的厚度是2.5槽位的，只能安装15mm厚的超薄风扇，而且风扇和显卡风扇的间距也很小，不仅起不到多少作用，还会增加噪音。
▼为了不干扰显卡风扇进风，同时有底部风扇来加强主机的进气，最后选择4个40mm的风扇连成一排。
▼由于没有40mm风扇的安装孔位，所以入手了一些金属连接件，但孔距还是不对，不得不在上面再次打孔（干的比较粗糙）。连接件和机箱之间规定使用了带螺母的螺丝。
▼机箱上还是有4个孔位可以用，最后固定的还是挺稳当的。可以看到它们和显卡风扇的进风空间并无重叠部分，两者互不干扰。
▼如果安装SFX电源，前面可以安装120mm风扇；如果安装140mm长的ATX电源，前面就只能安装80mm风扇了。但如果安装SFX-L电源的话，其实是可以安装90mm风扇的，但遗憾没有这种尺寸风扇的孔位。
▼还是使用再次打孔的金属连接件和螺母螺丝，终于把90mm风扇给按上去了。
▼由于AK500 G2的塔体偏向主板IO一侧，机箱后面只能安装15mm的超薄风扇。顶部是可以安装25mm厚风扇，但为了风格统一，安装的也是同款15mm厚的风扇。这样就把C25PLUS的风扇位都装满了，使用了3个120mm风扇、1个90mm风扇、4个40mm风扇，共计8个风扇！
做个烤机测试，看看这台ITX（UES）主机的散热情况。
▼ADIA64 FPU烤机，测试时间为10分钟。P核最高温度为88°C，E核最高温度为90°C，E核温度比P核高，B860不能分别调节P和E核的电压，没有很好的解决方案。此时功耗接近160w左右，P核和E核都没有降频。
▼显卡的温度方面，Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，温度为75℃。
温度方面不能说非常出色，但表现还是可以接受的，毕竟是ITX系统，
▼直插式机箱有一个优点，如果主板背面有M2安装位，很容易进行拆装。并且机箱背面其实是可以支持安装8-9mm以下的SSD散热片（使用的乔思伯M2-3，厚度为9.6mm，但还包括了底部固定结构）。
但我还是想根据机箱结构，DIY一个SSD散热器，步骤如下：
①SSD覆盖上一层厚的硅脂垫。
②入手了2个导热铜管和带双面背胶的硅脂垫，硅脂垫剪成热管的形状。
③将热管放到硅脂垫上，在将带背胶硅脂垫粘到热管上。
④最后将机箱侧板安到机箱上，热管就被粘到钢板上了，整个这款机箱侧板也就成了SSD的散热器！
▼下面来对比下有无这块机箱侧板散热的差别。测试方法为运行CrystalDiskMark一次，记录最高温度。测试的SSD，速度为PCle 4.0 X4，无缓存，即使没有散热辅助，闪存温度也只是增加了4℃，但主控温度则增加了13℃！改造还是比较成功的！
Ultra 处理器虽然游戏性能不佳，但干活性价比很高，选择能超外频的B860主板，内存优化方面也就不比Z890差了。
选择的ITX机箱有点胖，但却有着更好散热兼容性，可玩性也更高！
RTX 5060 Ti （16G）只要适当的降低一些画质也是可以玩到4k分辨率&60fps的。而且DLSS 4.5对于部分游戏也是有助力的！只是16G版本的现在溢价有点高，游戏玩家选择5070会更好。
主机价格在~1.1w左右（内存是涨价前就入手了的），比较适合我的需要，如果对您的攒机方案起到一定的参考作用，也算是产生了价值！
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