前言

    自微星推出了十周年的旗舰主板MEG X870E GODLIKE X EDITION 超神之后，紧接着推出了次旗舰的MEG X870E ACE MAX 战神主板，虽然是次旗舰，但是规格方面丝毫不含糊，可以说战神主板就是一张小超神，18(110A)+2+1路供电设计、DDR5内存加速引擎至高8400+MT/s、5xM.2接口、3xPCIE5.0插槽、万兆+5G双网口、WIFI7&蓝牙5.4、强劲的散热设计以及搭载时钟发生器、64MB大容量BIOS、强大的EZDIY人性化设计和60W PD快充、全新的CLICK BIOS X。全方位的性能配置、扩展功能、外围易用性设计与EZ DIY人性化的设计都是这张主板次旗舰的象征。

以上是MEG X870E ACE MAX 战神主板的特性，可以概括为如下特性：

主板供电：18(110A)+2+1路智能供电，OC Engine、双8Pin供电、2oz厚度铜的8层服务器级PCB。

闪电般的游戏体验：PCIe5.0插槽、内建5组M.2插槽，并搭载Lightning Gen5，前置USB 20G 接口支持60W USB快充。

散热设计：波浪式鳍片、直触交叉双导热管、双面M.2散热铠甲。

EZ-DIY:EZ PCIe 快拆设计，第二代EZ M.2 SHIELD Frozr 散热铠甲，EZ M.2 Clip II和 EZ天线。

快速连接：10G LAN+5G LAN，全速Wifi7解决方案与USB4、64MB BIOS ROM。

Audio Boost 5 HD：搭载最新高端ALC4082 音频处理器，结合ESS音效DAC和放大器。

一、主板开箱

主板的包装非常有微星的辨识度，左侧的微星龙盾徽标，中间的倾斜字体是主板的型号：MEG X870E ACE MAX，右上角则是特色的40G USB4、10G有线与WIFI7无线连接、64MB新型BIOS，下方则是AMD的两个标志RYZEN 9000 DESKTOP READY和X870E芯片组，整个包装的底图是MEG X870E ACE MAX的主板本体照

主板包装的背面，上方印有主板型号MEG X870E ACE MAX，中间则是主板彩图和几大特色功能例如18（110A SPS）+2+1路供电、超级连接速度、DIY友好设计与散热设计、64MB大容量BIOS。下方列举了主板的参数配置以及IO背板配置

主板的本体正面

主板的本体背面，使用了全金属背板用于加固保护，8层服务器级PCB与2oz加厚铜主板

看主板细节之前看一下主板的配件，首先是线缆如EZ Conn-Cable(V2)、EZ Front Panel Cable、1 to 3 ARGB Gen2 Extension Cable、 2x Themistor Cables、4xSATA

Cable Sticker、SHOUT OUT、quick Installation Guide、European Union Regulatory Notice、EZ M.2 CLIP II Remover、USB驱动优盘、3x M.2螺丝

EZ Wi-Fi Antenna

直插式 WIFI7天线，鲨鱼鳍样式还能磁吸在使用上还是非常方便的

WIFI7天线接口使用新的快拆形式，不需要再旋拧螺丝了

接下来是主板本体上半部分

全覆盖的铝合金扩展型散热片，中间的整片ARGB灯效区域，左侧的挡板处位置有微星的MEG全文标识（MSI ENTHUSIAST GAMING）

扩展型散热片都做了开槽切割来增加散热面积，与供电接触使用高规格9W/Mk导热垫片

顶部的金字招牌MEG，以及MEG玛雅纹理

波浪式鳍片设计，右侧可以看到有两根热管，采用直触式双交叉热管设计，连接两组MOS散热片，加大散热面积保证散热的一致性和稳定性

双8PIN供电接口，主板所有接口采用实心接针，为处理器提供稳定电力

整个区域采用18（110A）+2+1路供电设计，准旗舰规格

AM5接口，为已经上市的9850X3D、9950X3D以及未来ZEN5处理器提供支持

4条单边卡扣的DDR5插槽，双通道设计，采用线路独立设计和降低阻抗减少干扰保证内存信号的稳定性与可靠性，使得DDR5内存加速引擎至高可超频至DDR5-8400+MT/s

右上角提供了CPU FAN1、PUMP SYS1、SYS FAN1、SYS FAN2共四个风扇接口以及一个ARGB 接口，还有简易侦错灯和双码数字侦错灯

主板的下半部分PCIe区域，3条PCIe插槽都是从CPU直出全部支持Lightning Gen5 PCIe 其中第一条支持PCIe5.0x16，第二条支持PCIe5.0x8，第三条支持PCIe5.0x4；插槽采用先进的SMT焊接工艺，其中两个插槽还使用了第二代钢铁装甲，具有双倍承受力和提供优异的信号传输质量。DATASHEET如下描述：

2x PCI-E x16 插槽（数量）

1x PCI-E x4 slot

PCI_E1 Gen PCIe 5.0 supports up to x16 (From CPU)

PCI_E2 Gen PCIe 5.0 supports up to x8 (From CPU)

PCI_E3 Gen PCIe 5.0 supports up to x4 (From CPU)

PCI_E1 & PCI_E2 slots

• Supports up to PCIe 5.0 x16/ x0 or x8/ x8 (For Ryzen™ 9000/ 7000 Series processors)

• Supports up to PCIe 4.0 x8/ x0 (For Ryzen™ 8700/ 8600/ 8400 Series processors)

• Supports up to PCIe 4.0 x4/ x0 (For Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors)

* PCI_E3 & M.2_1 share the bandwidth. M.2_1 will run at x2 speed when installing device in the PCI_E3 slot. You can switch PCI_E3 slot to x4 in the BIOS, but this will disable the M.2_1 slot

显卡快拆设计，内存槽右侧的按钮按一下即可解锁显卡锁定，按钮上方的小窗口可以方便得确认显卡锁定与解锁状态

主板右下方的前置IO接口，这里提供了EZ-CONN接口、前置TYPE-C（60W PD充电）、4个SATA、2个USB3.0

主板底部的接口也有很多，这里有3个风扇口、2个内置USB2.0、1个ARGB、开机和重启实体按钮、前置面板接针

主板底部的左侧还有1个ARGB、1个RGB、2个温度探头、2个风扇口、1个8PIN的PCIE辅助供电

AUDIO BOOST 5 HD，基于Realtek ALC4082 Codec和ESS ES9219Q DAC 打造

芯片组的散热片设计，金字的MEG logo配上右侧的MAX标识

第一条M.2接口，采用的第二代磁吸式M.2冰霜铠甲

双面散热设计的M.2

第二代免工具的散热铠甲，4条全部采用双面M.2散热解决方案让M.2 SSD快速降温，并且M.2拆装也是非常方便的免工具M.2快拆，拨动弹性锁柱即可安装。右侧的也是加大的南桥散热片，毕竟X870E双子星的发热量也不可小觑

快拆设计的第二代免工具M.2冰霜铠甲

除了主板正面的4条M.2，背板还有第五条。这五条M.2依据DATASHEET有如下规格：前两条CPU直出并支持 PCIe 5.0 x4，但第一条与PCIe_E3共享带宽，第二条与USB 40G TYPE-C共享带宽但可以支持USB以X2速度运行；后三条芯片组直出支持PCIe 4.0 x4

主板背面的背板，磨砂质感的纹理，处理器周围采用沉降式设计，为的是充分接触内存插槽和供电背面，防止内存插拔导致的PCB弯曲，以及供电导热垫来充分散热保证处理器的稳定供电

背板的底部的ACE MAX以及 MEG的纹理和印刻logo，金色满满的设计

主板的背板接口数量非常之多，仅USB数量就有13个，主要有如下规格：

USB 10Gbps (Type-A)

Flash BIOS Button

Clear CMOS Button

Smart Button

10G LAN

5G LAN

Wi-Fi / Bluetooth

HD Audio Connectors

HDMI™ 2.1 Port

USB 40Gbps (Type-C)

USB 10Gbps (Type-C)

USB 10Gbps (Type-A)

Optical S/PDIF-Out

二、拆解

作为次顶级主板，不仅是表面上的参数，更重要的是主板的内在，自然拆解也是必须的

主板的拆解比较简单，胆大心细小心拆解记录每颗螺丝即可，冬天记得防静电，这是拆解之后的主板正面全貌

裸板背面全貌

正面上半部分的处理器供电及外围电路

主板下半部分的PCIE扩展及芯片组电路

首先是主板的供电，供电主控芯片是左侧的RAA229620，以及18+2路110A的R2209004 SPS MOSFET，下方的是微星第三代钛金电感

下方的供电R2209004 SPS MOSFET，以及1路MISC供电主控RT3672EE，1路MISC供电

主板IO背板区域的芯片，ASMEDIA ASM4242 USB4主控芯片

Realtek 8126 5Gbps LAN、Marvell AQC113CS 10Gbps LAN

声卡的解决方案基于Realtek ALC4082 Codec音频芯片和ESS ES9219Q DAC，隔离区内还有音频专用电解电容。纽扣电池右侧还有一颗NUC1262Y芯片用于控制ARGB灯光

X870E双子星芯片组，ASM1074的前置USB 5Gbps接口芯片

前置USB接口这里，中间一颗GENESYS GL9905V 芯片为Type-C接口，和右边一颗ITE IT8856FN芯片负责前置Type-C接口的PD充电控制功能

主板背面的ITE IT8857FN芯片用于后置USB提供PD充电支持

NUVOTON NCT6687监控芯片也布局到了主板的背面，位于背部M.2插槽旁边

主板背板的IO子板上有一颗REALTEK的RTS5420芯片，提供了后置的6个USB 10Gbps Type-A接口，上面的一块厚实散热片则是为主板上的USB4芯片散热

WIFI-7模块使用的是MTK MT7927，支持 MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz* (320MHz) up to 5.8Gbps，支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be协议，以及蓝牙协议的 Bluetooth® 5.4, MLO, 4KQAM

拆解之后的散热片也是非常大一堆

每个散热片背后都有导热垫，哪怕背板上也有

VRM扩展型散热片自然是最厚最重的，同时两处还使用了双热管进行交叉导热，也是为了快速散热和两侧供电的一致性设计

三、主板测试

主板测试使用的有AMD 锐龙9 9950X3D、微星 MPG CORELIQUID P13 360 WHITE冰曜、宇瞻NOX暗黑女神内存，主板的灯效非常有意思，设计得非常独特

第一条M.2上的ACE战神logo

AMD 锐龙9 9950X3D

显卡使用索泰的Geforce RTX 5080 16GB 天启 OC显卡，RTX 5080具有10240 CUDA处理器，AI TOPS为1801，显卡的BOOST频率2730MHz，显存使用了最新的30Gbps 256bit 16GB GDDR7，显存带宽960GB/s

这款RTX 5080  天启 OC的TGP整板功耗为360W，S.E.P 3.0供电系统设计了18+3的强力供电规格，散热与外观也经过了全新设计的纯白机甲，新升级的冰芯2.0散热系统采用大面积真空VC均热板，全面贴合GPU核心与显存，8mm直径的冰脉3.0复合热管和密集镀镍合金散热鳍片、以及新的环刃风扇

显卡尺寸为尺寸为36.11cm x 7.3cm x 13.8cm，上方三把全新的环刃风扇，方方正正的造型其实可以适配更多的机箱极限尺寸

显卡本体非常厚重，与5090 天启同款散热

非常厚实的合金背板，加强显卡结构强度与辅助散热，以及防静电能力和散热能力

显卡顶部，露出较多的散热鳍片，可以更快速的散热

显卡顶部的索泰logo、双BIOS切换按钮，以及新型显卡12V-2X6接口

3个环刃风扇，11叶片设计和新型复合材质，增加环形导流风罩，经过优化的叶片曲率，并且支持智能启停

显卡末端的镂空散热

全金属背板上的索泰logo以及英伟达标识的GEFORCE RTX

天启LOGO

四、BIOS及MSI CENTER简介

BIOS开机默认EZ界面，虽然简单但是已经基本涵盖了大致需要调整的参数，上方为处理器的Game Boost、NPU、Memory，左下方是PBO、Memory Try it!、X3D、EZ Digi-Debug LED等，右侧罗列了主板检测到的处理器内存存储和风扇等信息

高级界面设置，高级选项展示了主板的状态、高级、超频、安全、启动等多项设置

高级的超频选项展示了处理器的各项超频设置

丰富的PBO配置选项，为锐龙处理器发挥更多的性能

这里对9950X3D使用了简便的PBO 10X+200-20超频，花最少的时间获得最有效的超频性能提升，如果9950X3D这种有点不稳定的话再少降点负压试试即可

内存超频选项除了Memory Try it!外则是目前微星引以为傲的Memory Timing Preset 预设优化超频功能，逆天香、爆香、真香、好香已经深入人心，与默认的XMP、EXPO的官方超频比起来又能再次获得更多的提升，也省去了有烟有时间的空余时间获得最有效的超频性能提升，一般来说常规品牌内存逆天香即可，微星为DIY用户省去了诸多如何超频和如何保证超频稳定性的问题，普罗大众！

MSI Center软件是主板在windows中的控制中心，可监控主板所有的运行状态，默认未安装多余功能

丰富的功能模块需要可以在这里安装，既保证了软件的功能多样性，又保证了软件的瘦身和按需选择没有臃肿的默认体量

例如安装了功能炫光特效后可以在功能中配置等效以及等效可控范围

五、测试结果汇总

测试AMD Ryzen9 9950X3D，默认状态测得CPU-Z 的单核906.6、多核17327.8

对比上述默认状态，使用PBO+200-20之后测得CPU-Z 的单核935.6、多核18016.5，这也已经是非常理想的成绩了

PBO下测试CineBench R23 的单核2359、多核44888，简单PBO下已是性能非常强悍

然后使用了Cinebench R2026最新版测试，处理器的单核多核线程以及显卡成绩如上

3DMARK CPU Profile测试

内存测试使用的是宇瞻NOX暗黑女神6000C28

在开启EXPO之后测试内存读取73.14GB/s、写入77.06GB/s、拷贝66.06GB/s、延迟81.1ns；

在开启Memory Timing Preset 预设的终极优化逆天香之后测试内存读取85.13GB/s、写入87.92GB/s、拷贝75.37GB/s、延迟73.9ns；

这里也能很直观的看到使用微星招牌逆天香超频之后的测试成绩相比默认EXPO之后获得了相当幅度的性能提升，关键也基本都是很稳定的

整体的测试鲁大师得分337万分

做了一个10分钟的FPU单烤机，9950X3D的功耗为250W左右，温度在87°左右没有撞温度墙，而得益于夸张的VRM散热规模，主板显示的MOS温度只有66°

接下来测试游戏及3DMARK:

在4K分辨率下，开启80%DLSS（DLAA）、影视级特效、高等全景光线追踪与4X DLSS帧生成下测试平均124FPS

赛博朋克2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效和4X DLSS下测试平均250.69FPS

怪物猎人·荒野在4K分辨率的极高特效并开启帧生成下测试平均123.39FPS

荒野大镖客2，在4K分辨率全开最高特效和质量特效的DLSS之后测试平均141.2FPS

地平线5在4K分辨率的极端特效下开启质量DLSS与帧生成下测试平均198FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率的最高特效下开启DLSS之后测试平均207FPS

3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 9257

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 23459

3D MARK TIME SPY EXTREME 显卡测试成绩 16210

3D MARK TIME SPY  显卡测试成绩 28395

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 显卡测试成绩 22519

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 显卡测试成绩 40897

3D MARK FIRE STRIKE  显卡测试成绩 62188

六、总结

    微星MEG X870E ACE MAX 战神主板，采用利落的黑色金属铭牌搭配抛光金色点缀，高规用料与精湛工艺， 带来全方位的高性能配置与视觉感受，配置方面使用18(110A)+2+1的超强智能供电，搭配OC Engine、双8Pin供电、2oz厚度铜的8层服务器级PCB获得整体高规格基石；扩展型上提供了3条PCIe5.0插槽、内建5组M.2插槽，并搭载Lightning Gen5，以及前置USB 20G 接口支持60W USB快充获得了全方位的游戏体验；在散热方面运用了波浪式鳍片、直触交叉双导热管、双面M.2散热铠甲等保证了运行的稳定与散热；在易用性方面使用诸如EZ PCIe 快拆设计，第二代EZ M.2 SHIELD Frozr 散热铠甲，EZ M.2 Clip II和 EZ天线等为安装和使用带来更多的便利性；而在连接方面更是使用了高规格的10G LAN+5G LAN、全速Wifi7解决方案与USB4、64MB BIOS ROM。

    好了，以上就是此次微星MEG X870E GODLIKE X EDITION 十周年限量版超神主板开箱测试的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完