一 X3D 性能提升2.0

AMD平台今年火力全开尤其是9000系列X3D处理器例如9950X3D与9800X3D凭借3D V-Cache技术在游戏性能上一骑绝尘成为玩家心中的“神U”。各大主板厂商也纷纷推出专属的“X3D增强”模式通过关闭超线程、屏蔽部分CCD来进一步榨取游戏帧率。但这种“极致优化”也有代价双CCD处理器被迫关闭一个核心导致多线程性能大幅下降生产力场景反而拖后腿——游戏强但干不了活。

如今技嘉带来了突破性解决方案X3D增强 2.0——并非简单“关核心”而是基于AI场景识别与动态电源管理的智能优化技术。它不仅能延续游戏性能提升更在多线程任务中实现效率跃升真正实现“游戏不降本生产力不掉线”。目前这项技术已首发搭载于技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE与PRO X3D ICE两款冰雕主板配合顶级供电与冰导散热重新定义X3D平台的全场景性能边界。今天就同大家分享下这块技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的细节、装机和测试希望对大家了解X3D增强2.0技术的细节和效果有所帮助。

二 主板细节

我们看这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板通体呈现纯净白与灰白交织的冰系美学放眼望去几乎被白色系覆盖——从PCB底板、VRM散热装甲到M.2固态硬盘马甲、南桥散热片无一例外皆为统一白色调。不仅“大件”统一配色连内存插槽、各类接口、端子、按钮、数码管乃至CPU盖板皆采用白色或银白配色就连电容也选用银白色外观细节极致统一。一体式IO则是如镜面一般里面应该是有RGB显示。

虽为全白设计却毫无单调之感一是白色层次分明灰白过渡自然二是散热装甲上雕刻有彩色立体冰纹与冰雕标志光影交错间透出科技感与视觉张力整块主板宛如一件“冰封艺术”。

供电是主板性能的基石这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板采用18+2+2相全数字供电设计以极致规格打造稳定高效的电力系统。其中18相CPU供电采用SPS 110A 可充分释放多核处理器的全部潜能为高负载下的超频与持续性能提供坚实保障。2相核显供电同样采用SPS 110A专为CPU内置GPU与内存控制器优化确保核显性能稳定、内存超频更可靠。此外2相辅助供电同样采用DrMOS 60A设计为连接CPU的PCIe通道提供纯净、稳定的电力支持。

散热方面升级Epic VRM散热器相对传统的散热装甲表面积更大具有10倍的平面面积大大增加了MOSFET的散热性能。 采用强化直触式热管用于热传导同时使用12W/mK的导热垫大大增加了散热性能。此外主板采用8层服务器级PCB板2盎司铜优质电感和电容用料确保主板性能正常发挥。

从CPU供电端看采用双8PIN实心针脚接口提升供电稳定性。从这一角度可见这一侧的散热片采用褶皱式结构有效增大散热面积显著增强散热效能。

主板配备4根DDR5内存插槽支持高达9000+MT/s的内存频率。内部具有抗干扰遮罩设计确保信号纯净。菊链式布线消除了信号瓶颈。内存周边接口丰富。

内存插槽上方设有两个风扇接口含CPU FAN及2个ARGB彩光控制接口。右侧从上到下则分别是四个LED指示灯分别对应VGA、CPU、BOOT、DRAM状态一个板载HDMI输出接口可以接驳机箱内的屏幕用于显示双位数码管可实时显示主板状态一个风扇接口侧面则为24PIN主板供电接口另一端有2个温度传感器插针接口一个8PIN的12V供电接口链接电脑电源为前置20Gbps TYPE-C接口提供电力可以实现PD 65W供电。一个FAN8_PUMP接口用于连接水冷水泵或者风扇。一个噪音传感器接口。然后内侧2个方形按钮的是用于显卡插槽的易拆按钮只需按动按钮就可以轻松解开显卡的锁扣或者锁住显卡方便显卡拆装。

再往左面分别是前置USB-C 20Gbps接口一转三风扇接口前置USB-A 5Gbps接口SATA接口。

主板底部通常是接口最丰富的地方这里也不例外。从右到左分别是机箱面板接口、SATA硬盘接口、2个系统风扇接口、前置USB-A 5Gbps接口2个USB 2.0接口。

接下来主板底面的左侧依旧是从右到左的顺序一个系统风扇接口TPM接口、ESPI-DB接口、一个12V RGB接口2个ARGB接口中间是一个LED_DEMO接口最左侧是机箱面板音频接口。

可以说这款主板接口极为丰富远超普通主板水准。例如风扇/水泵接口最多可达10个ARGB接口亦有3组扩展能力拉满。前置面板支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速传输极为罕见。此外还配备温度、噪音检测接口功能远超常规主板。更值得一提的是主板内置HDMI输出接口可直接连接显示器。总的配置来说实用性与前瞻性兼具。

主板的下半部分布满了散热装甲覆盖在M.2插槽和南桥的上面。有3个PCI-E x16插槽前2个均带有钢铁护甲设计具有10倍承重能力内衬橡胶条保护显卡锌合金材质为高频信号提供有线的电磁干扰屏蔽。第一个支持PCIe 5.0x16第二个支持PCIe 5.0x8第三个支持 PCIe 4.0x4。散热装甲均采用免工具设计可以轻松取下。

可以看到一共有5个M.2插槽从上往下数第一个和第四个支持PCIe 5.0x4第二个和第三个支持PCIe 4.0x4第五个支持PCIe 4.0x2。5个M.2硬盘的支持可谓非常丰富了而且硬盘都是易拆免工具插拔使用方便。并且上下均有导热垫。此外M.2底座采用弹性设计可以改善导热垫与SSD之间的接触提高散热性能这个也是技嘉的专利设计。

M.2散热装甲带有磁吸设计更加稳固拆卸方便。可以看到2个M.2散热片和散热装甲均有磁吸设计。

一体式IO接口带有散热孔提高了散热能力。接口丰富。左侧有2个黑色的大按钮是板刷BIOS和清除BIOS按钮。右侧2个白色圆形小按钮分别是复位和电源按钮。一个板载HDMI接口7个红色的USB 3.2 Gen1 接口。四个USB-C接口左侧2个是UBS 4接口支持40Gbps速率和PD协议第三个接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps速率第四个支持USB 3.2 Gen 2 10Gbps通讯速率。 2个红色的有线网卡分别支持万兆10Gbps和5Gbps速率可谓高端。右侧一个无线快插接口板载芯片支持WiFi 7。然后是音频的MIC输入LINE OUT输出和光纤输出接口。

主板背面采用了金属背板除了提高主板的强度外对于PCB有保护外更是提供了优秀的散热能力。

三 轻松安装

好看的主板配好看的机箱我选择了爱国者星璨大岚这款带有大屏幕的海景房机箱。

将主板稳妥安装至机箱内部白色主板与白色机箱浑然一体非常搭配。

安装水冷散热器选择的白色的水冷超频三的GT360 ARGB一体式水冷散热器8年质保用的放心。水冷头带有磁吸显示屏安装的时候可以取下避免磕碰。

背板进风处安装了安耐美的反向风扇接好各个风扇接口线。由于这款主板接口众多都可以就近安装所以走线非常轻松。

显卡是技嘉的RTX 5080 AORUS MASTER ICE 16G超级雕这款显卡属于技嘉AORUS超级雕系列采用白色纯化设计兼顾视觉美感与旗舰性能。它搭载Blackwell架构GB203芯片配备16GB GDDR7显存支持DLSS 4和PCIe 5.0技术。显卡尺寸为360x150x75毫米配备三把113毫米仿生风扇支持3D智能启停、13根散热管及超大面积均热板有效压制高负载热量。背部覆盖强化金属背板并预留外挂风扇接口提升散热灵活性。

将这枚显卡安装到机箱内占据了三个槽位果然是巨无霸这是太酷了。右侧有一个LCD显示屏这个屏幕可以显示显卡信息还能显示自定义的文本、图片和动图GIF。在屏幕旁边的AORUS系列Logo具有RGB灯光效果。总体来说设计、做工和质感也是相当优秀。

启动电脑电脑里泛出了彩色的光顺利进入了系统。我们看白色主板同白色主题的电脑十分搭配看上去也格外心情舒畅。

四 测试效果

技嘉主板的黑科技很多我们首先进入到BIOS界面看到新款的BIOS界面同主板风格是一致的。界面分为简易模式和高级模式。在简易模式里可以看到主板和系统的各个信息同时也可以进行简单的一键设置。我们在这里启用内存的EXPO模式然后也启用内存的高带宽黑科技这样可以提升内存的表现。

当然也可以在高级模式里完成在高级模式里我们看见EXPO已经打开然后高带宽也启用了。

运行下AIDA64 内存测试我们看到内存频率6000MHz时序28-35-35-76。读取63947MB/s写入87801MB/s复制60667MB/s延迟70.2ns。

运行CPU-Z正确识别主板和CPU。

内存参数同AIDA64测试的结果一致。

运行鲁大师测试CPU得分95.9054万分内存30.7801万分显卡126.8337万分硬盘19.6931万分。总分272.2123万。

CINBENCH R23测试多核22656单核2150。

V-RAY测试28262分。

3DMARK CPU Profile单核1261最大线程10477。

3DMARK Time Spy Extreme总分14359其中图形得分16915CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra图形得分22594物理得分41435综合得分13055。

再来看看几个游戏测试。

地平线5极高极端模式下达成265帧。其中CPU模拟576.2CPU渲染288.7GPU179.3。

赛博朋克20772K分辨率 光追超速 预设下开启DLSS4 4X。平均FPS 276.76最小FPS 244.57最大FPS 305.77。

反恐精英CS21080P 预设高画质平均帧率 607.11%LOW帧是271.3。

技嘉的X3D 2.0模式有专门的软件可以安装后在桌面直接点击切换模式非常方便。选择后会要求重启电脑。我们选择最大性能来看看效果和对比。

重启电脑后运行CPU-Z我们看到CPU依旧是16线程而外频已经自动超频到了106MHz。

运行鲁大师测试CPU得分102.3051万分内存30.6441万分显卡126.8761万分硬盘24.7119万分。总分284.5345万。比起之前CPU得分大幅提升其他基本不变。之前数据如下CPU得分95.9054万分内存30.7801万分显卡126.8337万分硬盘19.6931万分。总分272.2123万。

CINBENCH R23测试多核22619单核2234。同标准模式相比多核分数基本不变单核提升了。之前标准模式测试结果CINBENCH R23测试多核22656单核2150。

V-RAY测试28838分之前是28262分有提升。

3DMARK CPU Profile单核1301最大线程10492。单核提升了最大线程略有增加。之前模式单核1261最大线程10477。

3DMARK Time Spy Extreme总分14323其中图形得分16936CPU得分7643。图形得分路增CU分数略降。之前总分14359其中图形得分16915CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra总分22488图形得分22622物理得分41229综合得分13029。同前面相同图形得分略增物理得分略降。之前是图形得分22594物理得分41435综合得分13055总分22484。

再来看看几个游戏测试。

地平线5极高极端模式下达成288帧。其中CPU模拟612.9CPU渲染302.3GPU196.3。同之前相比无论是CPU还是GPU均有所提升。之前标准模式的数值是达成265帧。其中CPU模拟576.2CPU渲染288.7GPU179.3。

赛博朋克20772K分辨率 光追超速 预设下开启DLSS4 4X。平均FPS 278.16最小FPS 253.37最大FPS 305.57。相对之前是略有提升。之前模式数值平均FPS 276.76最小FPS 244.57最大FPS 305.77。

反恐精英CS21080P 预设高画质平均帧率 617.41%LOW帧是292.0。平均帧率略有提升1%low帧提升不少之前的测试数值1080P 预设高画质平均帧率 607.11%LOW帧是271.3。

通过测试对比可以看出在最大性能模式下不仅系统性能得到提升同时游戏性能也有提升可谓是双赢。

为了更有对比性我们也关心在游戏模式下如何呢来测试下。

选择极限游戏然后重启电脑再次运行CPU-Z我们看显示是8核心8线程。这个很像传统的X3D模式将超线程关闭。但是外频同样是超频到了106MHz比起传统的X3D模式性能要强。

在游戏模式下鲁大师再次测试看到CPU分数是77.7512万分显卡126.7005万内存29.4740万硬盘26.6528万。

V-RAY测试分数19895也是关闭超线程造成的数值下降。

CINBENCH R23多核仅15494而单核高达2219。

游戏测试地平线5达成287帧同最大性能模式基本相同。其中CPU模拟620.1CPU渲染304.9GPU195.2。这个同最大性能相比CPU数据略微提高GPU基本不变符合特征。之前的数据其中CPU模拟612.9CPU渲染302.3GPU196.3。

赛博朋克2077这个同最大模式的数值也差不多。平均FPS 278.08最小FPS 253.78最大FPS 306.38。 前值平均FPS 278.16最小FPS 253.37最大FPS 305.57。

反恐精英CS2 平均帧率621.41%low帧291.9这个同最大性能的表现差不多。之前数值平均帧率 617.41%LOW帧是292.0。

由此可见 游戏模式是关闭了超线程造成的生产力数值下降而游戏方面同最大性能基本相同。由此看来还是最大性能比较合适生产力与游戏兼备鱼与熊掌同得。

通过图表能看的更加直观一些在CPU性能和生产力方面最大性能无疑是表现最好的而极限游戏则是关闭了超线程所以生产力下降。

而从实际的游戏测试结果看最大性能和极限游戏均比标准模式要有提升。尤其是1%low的低限数值提升较多。同时可以看出最大性能和极限游戏在游戏上面的差距并不是很多基本相同。

五 总结

这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板凭借其极致的硬件配置与创新的X3D增强2.0技术重新定义了AMD平台高性能主板的标杆。在设计上通体白与灰白交织的冰系美学贯穿全板从PCB、散热装甲到接口、按钮统一配色与立体冰纹雕刻相得益彰兼具视觉冲击力与科技质感。

主板在接口布局上具备显著优势集成了板载HDMI、万兆网卡、Wi-Fi 7无线模块、40Gbps USB4以及多个不同种类的接口显著提升了使用便利性与系统可维护性。

在核心性能方面主板采用18+2+2相全数字供电设计配合Epic VRM散热系统与高导热材料有效保障了高负载下处理器的稳定运行。

其支持的X3D增强2.0技术突破了传统X3D模式的局限通过智能化的电源与负载管理策略在不关闭超线程的前提下实现游戏性能的显著提升。实测表明该模式在保持多任务处理能力的同时大幅优化了游戏帧率表现实现了性能与效率的平衡避免了“游戏强、干活弱”的典型妥协。

综合来看这款主板不仅在用料、散热与接口扩展性上达到旗舰水准更通过技术创新将X3D平台的性能潜力拓展至全场景应用使其成为面向高性能计算与高要求游戏场景的理想选择。