Intel酷睿230F+铭瑄H810+乔思伯T9装机展示

Chiphell-yhgg Chiphell-yhgg 2026-01-05 14:48

 

Intel酷睿230F+铭瑄H810+乔思伯T9装机展示_新浪众测

 

今天带来:铝合金与实木的艺术融合——Intel 酷睿 230F+铭瑄 H810+乔思伯 T9 装机展示。机箱来自乔思伯 T9,这款 ITX 机箱 采用 A4 分仓结构,体积约 11L。外部件为 4mm 铝制面板,辅以多面 Mesh 网孔设计,大幅提升整机散热性能,同时底座采用 20mm 胡桃木材质。支持 Mini-ITX 规格的主板,可调中框设计,主板仓支持三档安装位,便于用户自由搭配硬件,下压散热器高度支持与显卡厚度相关联,3 槽显卡 ≤58mm,2.5 槽显卡 ≤68mm,2 槽显卡 ≤78mm,显卡限长310mm,标配 PCIe 4.0 转接线,支持 SFX 电源,限长 100mm。提供了最多 1 个 3.5英寸或者最多 2 x 2.5 英寸硬盘位。

其他硬件方面,CPU 来自英特尔酷睿 ULTRA 5 230F,具备 10 核心 10 线程,最大睿频频率为 5.0GHz(性能核)和 4.4GHz(能效核)TDP 为 65W,最大睿频功耗 121W;主板来自铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI,采用 8+8+1 供电相数,核心每项配备 50A Dr.Mos,提供稳定供电效能,具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展;显卡来自影驰 RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC,未来金属机械设计白色金属外壳,寒光星 β 散热器提供高效散热;内存来自阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28,酷黑无光设计兼容性好,C28 超低时序;固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100,专为游戏玩家设计,可提供高达 7250MB/s 读取速度和 6900MB/s 写入速度;电源来自电源来自追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力,十年质保;散热器来自九州风神 AN600,采用 6 根 6mm 双向恒定热平衡镀镍热管,解热功耗可达 180W。好了,介绍这么多,下面进入装机环节。

 

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硬件配置清单:

CPU:英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 230F

主板:铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI

显卡:影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC

内存:阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB(16GB x 2)极夜黑

SSD:西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB

电源:追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组

散热:九州风神 DeepCool AN600

机箱:乔思伯 JONSBO T9 Black




一、整机展示。

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机箱前面版展示,上下分层设计。

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下方胡桃木底座右侧拥有一个 USB 10Gbps Type-C 接口和红色全铝阳极质感的开关按钮。

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机箱顶部展示。

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外部件为 4mm 铝制面板,CNC 格栅 + Mesh 通风网孔设计,大幅提升整机散热性能。

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尾部还有一个棕色皮质提手方面拆卸顶板。

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拆除顶板,顶板采用卡扣式设计,免工具安装更便捷。顶板内部配有黑色防尘网,可拆卸清理。

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机箱顶部内框架一览。

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四面快拆设计使得安装维护更为省心,顶板向上提拉,前板和侧板滑槽就能向上抽出。

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侧板和顶板相同设计风格, 4mm 铝制面板,整面 CNC 格栅 + Mesh 通风网孔设计,大幅提升整机散热性能。

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同时配备可拆卸防尘网。

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移除侧板,机箱内胆各角度展示。

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首先来看机箱机箱顶部情况。机箱顶部电源侧上方配备了风扇固定安装位,可以安装 1 颗 120mm 风扇辅助散热。

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左侧为 SFX 电源安装位,机箱预留了电源接口延长线,长度适中刚刚好。

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机箱附送的高品质 PCIe 4.0 显卡延长线,原厂品质,数据传输无损失。

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移除侧板,主板侧区域展示。

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主板区域在右侧被下压式散热器所覆盖。CPU 采用英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 230F,具有强大的生产力和游戏性能综合实力,千元神 U。主板采用铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板,采用 8+8+1 供电相数,核心每项配备 50A Dr.Mos,提供稳定供电效能,具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展。供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计,带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫,确保所有核心以高性能运行。

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九州风神 DeepCool AN600 下压式散热器。鳍片的前部边框设计有拉丝铝质感的金属装饰盖,散热模组本体采用铝制散热鳍片,共有 62 片,采用穿 Fin 工艺,侧面采用扣 Fin 工艺固定。每片厚度约为 0.33mm,每片鳍片间隙大约为 1.25mm,密度还是很高的,保证散热面积。搭配 6 根 6mm 双向恒定热平衡镀镍热管,提供达 180W 解热功耗。

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出厂时风扇已预组装在散热器上,整体尺寸为:67mm x 120mm x 121mm(含风扇),出厂风扇配备了一把 FT12 SLIM 120mm 直径的薄型风扇,厚度为 15mm,边框配备减震橡胶,扇叶无光设计,转速区间 500~1850rpm,最大风压 2.61mmAq,最大风量 60.94 CFM,采用 FDB 轴承。

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阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28,酷黑无光设计兼容性好,厚实的黑色散热马甲、显卡级高性能散热矽硅脂垫,紧贴散热片、PCB 和颗粒,高效导热,配合 PMIC 导热硅脂垫,无惧高发热

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C28 超低时序,支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。

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固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100,专为游戏玩家设计,可提供高达 7250MB/s 读取速度和 6900MB/s 写入速度。

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电源线材都集中在电源下方,空间不是很大,但配合追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源就很合适了,供电模组线材均为黑色硅胶扁平线设计,线材较柔软易打理,针小机箱做了线材长度的优化,对高端显卡做出了多项专属优化设计。

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追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源,SFX 尺寸,原生 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力,十年质保。

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这款电源同时采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇,数字 IC 监控温度与负载,支持 30% 负载以下风扇停转,实现零噪音的静音表现。

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散热器采用铝制散热器片,共有 62 片,采用穿 Fin 工艺,侧面采用扣 Fin 工艺固定。

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内胆背侧为显卡安装区域。影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC,未来金属机械设计白色金属外壳。

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寒光星 β 散热器集成密集鳍片+镀镍热管+均热板,高效散热。

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显卡正面三颗 90mm 霜环风扇,三段式折角扇叶设计,为散热模块提供更强风力和风量保障,加快热量散热。

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风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。

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显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。透过镂空区域可以看到显卡内部密集的散热鳍片。

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显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。

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中央位置为 16Pin(12V-2x6)电源接口,符合 ATX 3.1 规范,卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。显卡供电接口采用内嵌式设计,可以很好的吸收显卡供电接头的长度,不顶机箱侧板。

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显卡尾部展示。通过尾部可以看到共有 6*Φ6mm 镀镍复合热管,强效导热。上方预留两个螺丝孔,用于安装显卡支撑架使用。

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来看机箱尾部。可调中框设计,主板仓支持三档安装位,便于用户自由搭配硬件,下压散热器高度支持与显卡厚度相关联,3 槽显卡 ≤58mm,2.5 槽显卡 ≤68mm,2 槽显卡 ≤78mm。

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中央为主板 I/O 接口,左侧格栅辅助安装板为可调节设计,用于适配机箱三段式中板的固定和安装。

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显卡 PCIe 槽位可随中板进行厚度变化,上方两颗螺丝通过变换位置让中板进行滑动调节。

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下方是显卡 PCIe 挡板辅助锁定位。最下方中央为隐藏式电源接口。

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机箱底部一体式胡桃木底座,20mm 厚,四角方形橡胶脚贴稳固耐用,脚垫底座一体式方案实现了隐藏走线,也使得产品更具设计感。中央两侧做了巨大的通风 Mesh 镂空切割,让冷空气更容易进入机箱内部。

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二、配件开箱。

CPU 来自英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 230F。CPU 本体展示。230F 采用台积电 4nm 工艺和模块化架构设计,具备 6 个性能核和 4 个能效核,10 核心 10 线程,最大睿频频率为 5.0GHz(性能核)和4.4GHz(能效核),基础频率分别为 3.4GHz 和 2.9GHz,配备 20MB 智能缓存和 22MB 二级缓存,TDP 为 65W,最大睿频功耗 121W。具有强大的生产力和游戏性能综合实力,千元神 U。

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背面触点展示。英特尔通过和软件厂商的合作,结合酷睿 Ultra,支持英特尔深度学习提升,支持人工智能软件框架 OpenVINO,WindowsML,DirectML,ONNX RT,WebNN。

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小心的将 CPU 按照箭头提示安装到主板底座上。

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主板来自铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI。

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主板附件包括说明书、质保卡、1 x SATA6 数据线、2 x Wi-Fi 6 天线、2 x M.2 固定螺丝。

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取出主板本体。主板采用标准 ITX 版型,采用了暗黑装甲电竞风格,低调无光设计。

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主板采用了 8+8+1 Duet Rail 数位供电相数,通过 RT3638AE PWM 主控芯片和核心每项配备的 50A Dr.Mos,充分释放处理器最佳效能。

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中央为最新的 Intel LGA1851 底座,支持英特尔最新的酷睿 Ultra 处理器。

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供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计,带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫,确保所有核心以高性能运行。左侧 I/O 散热装甲斜纹科技纹理提高美观度的同时增加了散热面积。上方印有铭瑄 CHALLENGER 灰色标识。厚实的散热片右侧采用层叠设计,带来更大的散热面积和更好的散热效能。

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厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ,斜切镂空可有效提高散热面积,更有助于散热。多层堆叠扩展式设计,让散热面积更大,效能更好,确保供电电感低温稳定运行。

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右上角还有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。灯光接口支持铭瑄 MAXSUN Sync 灯效软件,定制你的高光时刻,打造自己的电竞主场。

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左上角为 CPU 8Pin 供电接口以及 1 x JCOM 前端接口。

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主板配备了 2 x DDR5 内存插槽,便捷的单边卡扣设计,采用先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率,提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 96GB(2*48GB),支持双通道 XMP 3.0 超频档。最高可支持超频至 DDR5-6400MHz(OC+)。

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内存槽位右下角配有:1 x Front Panel 接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x  USB 2.0 9Pin 拓展接口,提供 4 x SATA6 接口用于硬盘拓展,为芯片组原生。

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来看主板下方,先来看 PCIe 接口方面。主板配备 1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽(x 16),由 CPU 提供。为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面,频宽可达到 128 GB/s,是上一代速度的两倍,PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。

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正面下方 M.2 SSD 槽位展示,M.2_1 为 M.2 2280,最大速率支持 PCIe 4.0 x4/x2,由 CPU 提供。主板下方中央为 H810 芯片组散热模块,表面布满横槽提升散热面积,无风扇设计可以减少灰尘和噪音,同时保有更好的散热效率。下方配有 JDEBUG、TPM_SPI 接针。接针右侧则是 VGA Debug 灯,主板在 VRM、内存及显卡插槽旁边分布式 Debug 诊断灯,快速诊断主板故障位置,为日常维护提供便捷。

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左下角为音频区域,集成 REALTEK AC897 声卡芯片,左侧为前置音频接口。

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来看主板背面,纯黑色的 PCB,做工精良,焊点饱满。不过没有配备金属装甲。全金属 CPU 底座背板。

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底座上方布满供电电感。

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主板背面最下方为主板第二条 M.2 槽位,M.2_2 接口,最大支持 PCIe 4.0 x4/x2, 支持 2280 长度,为芯片组提供。背部的 M.2 接口由于空间限制没有配备散热装甲,建议装机时根据主板螺柱空间安装薄形散热片+导热贴辅助散热。AM5 底座背板下方还有系列认证图标。

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来看背部 I/O 接口。采用不锈钢 I/O 接口,防锈防潮,预装黑色不锈钢挡板。接口方面,包括: 1 x HDMI2.0 接口,2 x DP1.4 接口,1 x USB3.2 Gen1 Type-C(5G),2 x USB3.2 Gen1 Type-A,4 x USB3.2 Gen2 Type-A,2 x USB2.0 Type-A,1 x 1G 网线接口,2 x WiFi 6 天线接口以及 3x 3.5mm音频口(音频输入/音频输出/麦克风接口)。接口均采用 EDS 静电防护,主动性高保护电路设计,延长组件使用寿命。

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附送了 2 根超长的 Wi-Fi 6 天线。主板的 Wi-Fi 6 无线接口均为镀金端子,采用传统螺旋式安装,更牢固可靠。

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天线安装好的状态,两根天线均可 180° 弯折、360° 旋转,可提供最佳的无线信号接收角度。

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显卡来自影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC。

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附件方面,包含快速安装指南、合格证以及质保卡,影驰显卡提供三年质保,支持个人送保。附赠了 3 x 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根和显卡支架一个。附送了 1 个 白色显卡支架,全铝合金材质,白色粉末喷涂,采用可调节高度设计,兼容更多尺寸型号的显卡。

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影驰 GeForce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC 采用全新外观设计语言,未来金属机械设计,白色银河装甲金属外壳,边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。内含寒光星 β 散热器,密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。产品参数方面,拥有 10752 个 CUDA,显存为 16GB GDDR7,显存位宽 256bit,显存频率 30Gbps,支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术,采用 12+4+3 相全贴片数字供电,适应极限超频和高负载运行,12 层 PCB 设计。

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显卡正面三颗 90mm 霜环风扇,三段式折角扇叶设计,为散热模块提供更强风力和风量保障,加快热量散热。风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。

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此外,风扇均支持智能启停,静音的同时延长使用寿命。

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显卡侧面展示。采用压铸铝合金一体成型上盖,全覆盖设计,大幅提升散热面积,侧面两侧斜条开孔可以看到大量的散热鳍片。

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显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。

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显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。

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中央位置为 16Pin(12V-2x6)电源接口,符合 ATX 3.1 规范,卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。

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显卡供电接口采用内嵌式设计,可以很好的吸收显卡供电接头的长度,不顶机箱侧板。

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透过镂空区域可以看到显卡内部密集的散热鳍片。

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背部为白色全金属背板,辅助显卡散热的同时增加 PCB 强度。

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背板左侧具有机甲风的几何刻线以及金属大师 METALTOP、GEFORCE RTX 标识。

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尾部几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

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显卡尾部展示。通过尾部可以看到共有 6*Φ6mm 镀镍复合热管,强效导热。上方预留两个螺丝孔,用于安装显卡支撑架使用。

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显卡左侧末端为显卡输出接口和散热格栅。接口方面采用 1 x HDMI2.1b+3 x DP 2.1b。

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内存来自阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB(16GB x 2)极夜黑。

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取出内存本体。外观方面,阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 极夜黑采用了全新的酷黑无光设计风格,外型低调沉稳而富有质感。外壳采用黑色喷砂阳极氧化工艺,金属质感一流,触感细腻精致。内存两侧散热装甲外观有所不同,正面为简洁型,此面也是装机后靠近主板外侧的一面,上方印有巨大的白色“THOR”艺术字体。正面厚实的黑色散热马甲厚度为 2mm,表面采用高目数喷砂、阳极氧化工艺,带来细腻的冰凉质感,有效提高了内存的散热性能,确保了在高性能运行下的稳定性和可靠性。内部均采用了显卡级高性能散热矽硅脂垫,紧贴散热片、PCB 和颗粒,高效导热,配合 PMIC 导热硅脂垫,无惧高发热。散热装甲上方的巨大“THOR”艺术字样的字母“O”下方做了局部裁切,中心印有雷神索尔的斜纹 Logo。

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选用海力士 A-Die 精选特挑原字颗粒,通过了严格的出场测试,在主板、处理器和其他硬件适配的情况下,可以低时序超频至更高频率。颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠,减轻 CPU 负担。同时,内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片,不锁电压,实现更稳定的电源负载,使高速运行的 DDR5 内存带来强大的使用效率。售后方面,阿斯加特提供终身质保。

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背面散热装甲同样为 2mm 加厚铝合金,上半区锯齿状散热结构,下方下沉平面设计,下方金手指为加厚的 10 μm 金手指,不必担心氧化和剐蹭,提高耐用度,延长使用寿命。PCB 也采用 10 层 PCB 板,采用先进的堆叠设计,将电路布线层层叠加,优化信号传输,减小干扰,带来更稳定的数据传输和处理能力。左侧印有“Asgard”标识,右侧为参数贴纸及防伪贴。参数方面,内存频率:DDR5 6000MHz,C28 超低时序,时序为:C28-35-35-76,电压为:1.45V,单条 16GB 容量,共计 32GB,支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。

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内存顶部一览。顶部为无光简洁设计,由于两侧马甲各异,顶部视角可以看到左侧的锯齿状凸起细节。仅在顶部右侧印有“Asgard”标识。

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阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB(16GB x 2)极夜黑和主板外观和谐统一,均为黑色无光设计。

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固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB。

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取出 SSD 本体,SSD 正面展示。西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 硬盘外观通体黑色,专为游戏玩家设计,配备 Western Digital 的下一代 TLC 3D NAND 技术,以及 PCIe Gen4(向下兼容 Gen 3.0)接口,M.2 接口支持 NVMe Expss 1.4 标准,支持 PCIe 4.0 x 4 的最大带宽,具有可提供高达 7250MB/s 的读取速度和高达 6900MB/s 的写入速度(1-2TB 型号),可提供出色的读写性能,优化应用程序响应能力和启动速度,能够有效缩短游戏加载时间,让玩家能够立即进入游戏,性能比上一代快 35%。

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SSD 背面标注了闪迪“SanDisk”Logo及各类认证标识。没有设计任何芯片,单面颗粒的设计具有更好的安装兼容性,仅 2.38mm 的超薄厚度在安装到主板,尤其是超薄设计的笔记本电脑、各类移动平台设备时是非常合适的。单面颗粒设计带来更好兼容度的同时,带来更少的颗粒发热源及更低的功耗,也让发热量大幅减少。

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电源来自追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源。

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附件包括说明书、快速使用指南、电源线、魔术贴、扎带、SFX to ATX 转换架以及螺丝若干。

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线材方面采用丰富的全模组线材,主要供电模组线材均为黑色硅胶扁平线设计,线材较柔软易打理,针小机箱做了线材长度的优化,对高端显卡做出了多项专属优化设计。配备了 PCIe 5.0 规格的 16pin 供电线材,满足新一代显卡功耗需求。

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电源标准 SFX 规格,尺寸为 125 × 63.5 × 100mm,散热风扇采用的是 FDB 液态轴承的 92mm 静音风扇,数字 IC 监控温度与负载,风扇停转切换更准确,支持 30% 负载以下风扇停转,实现零噪音的静音表现,另可延长风扇的使用寿命。

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侧面左上角贴有追风者英文标贴,下方印有 REVOLT SFX。

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这款电源采用主动式 PFC+半桥 LLC 谐振拓扑+同步整流+DC to DC 结构,铭牌有具体性能参数,例如转换效率>94%,+5V 和 +3.3V 输出电流 20A,合计输出 100W,+12V 输出电流 70.8A,合计 850W,12V 上下波动<0.5% 等。白金认证,全日系105°C耐高温电容,,提供完善的电路保护机制,有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP等各种防护,无故障运行寿命超10万小时。

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全模组接口除主板 24Pin 外,配备 3 个 CPU / PCI-E 模组共用接口,3 个 SATA 及 大D接口,还有一个 12VHPWR 16Pin 接口,可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力,用来应对 RTX 4090 以及 40 系其他显卡都可以满足需求。

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电源尾部通体通风,右侧是电源开关及电源接口,开关具备SDP 智能双重保护技术,智能检测过流、过载、短路等危害平台硬件的情况,自动关闭电源保护平台。电源接口左侧是一键开启风扇智能 ECO 开关,采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇,满载运行声音也非常微小。

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散热器来自九州风神 DeepCool AN600。

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附件方面包含:说明书一本,硅脂一管,风扇减速线一根,4 个 25mm 风扇安装螺丝,扣具方面支持 AMD AM4/AM5 和 Intel LGA115X/1200/1700平台。

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来看散热器本体,九州风神 AN600 为下压式散热器,解热功耗可达 180W,出厂时风扇已预组装在散热器上,整体尺寸为:67mm x 120mm x 121mm(含风扇),出厂风扇配备了一把 FT12 SLIM 120mm 直径的薄型风扇,厚度为 15mm,边框配备减震橡胶,扇叶无光设计,转速区间 500~1850rpm,最大风压 2.61mmAq,最大风量 60.94 CFM,采用 FDB 轴承。

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鳍片的前部边框设计有拉丝铝质感的金属装饰盖,并在中间印有 DeepCool 的 Logo。采用铝制散热器片,共有 62 片,采用穿 Fin 工艺,侧面采用扣 Fin 工艺固定。每片厚度约为 0.33mm,每片鳍片间隙大约为 1.25mm,密度还是很高的,保证散热面积。配备 6 根 6mm 双向恒定热平衡镀镍热管。搭配附赠的 25mm 风扇螺丝还可以安装标准厚度的 120mm 风扇。

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焊接镀镍铜底,凸底非镜面设计,非常厚实。

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