今天带来：高性价比 ITX 装机选择——铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板开箱简测。主板来自铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI，标准 Mini-ITX 版型，黑色散热装甲搭配全黑的 PCB，非常低调。供电区域和芯片组覆盖加大扩展型暗黑风格散热装甲，保障供电核心和芯片组低温稳定运行。规格方面，采用 8+8+1 供电相数，核心每项配备 50A Dr.Mos，提供稳定供电效能，实测通过解锁功耗墙，可将 285K 功耗推至 290W，完全满足 225F、230F 等中低端 CPU 的使用，具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展，尾部 I/O 接口给到了 8 个 USB 接口（其中 4 个为 10G），铭瑄提供 3 年官方质保。好了，介绍这么多，下面进入开箱环节。

一、开箱环节。

铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板外包装采用了黑色、灰色和荧光绿相结合的配色，中央巨大的 X 形灰色+荧光绿的图案非常炫酷，下方中央和左下角标注了主板的名称。左上角是铭瑄 MAXSUN Logo，右上角是 HDMI、intel CORE Ultra 处理器以及 intel H810 芯片组认证标识。右下角还有 3 年官方保修说明。

包装背面同样为黑灰+荧光绿色点缀配色风格涂装，图文并茂的介绍了主板主要规格和特色功能。

取出主板本体。主板采用标准 Mini-ITX 版型，采用了暗黑装甲电竞风格，黑色 PCB、黑色散热装甲，同时采用低调无光设计。

中央为最新的 Intel LGA1851 底座，支持英特尔最新的酷睿 Ultra 处理器。CPU 盖板印有安装使用注意提示的二维码及铭瑄的 Logo，有不了解操作的玩家可以扫码了解一下在装机。

供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用斜纹开槽设计，斜纹科技纹理提高美观度的同时增加了散热面积，带来更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫，确保所有核心以高性能运行。上方印有铭瑄 CHALLENGER 灰色标识。厚实的散热片右侧采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。主板采用了 8+8+1 Duet Rail 数位供电相数，通过 RT3638AE PWM 主控芯片和核心每项配备的 50A Dr.Mos，充分释放处理器最佳效能。

散热片右侧采用层叠设计，后部散热模块设有多道横向开槽以增加散热面积，带来更好的散热效能。

厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ，斜切镂空可有效提高散热面积，更有助于散热。多层堆叠扩展式设计，让散热面积更大，效能更好，确保供电电感低温稳定运行。

左上角为 CPU 8Pin 供电接口

最左侧还有 1 x JCOM 前端接口。

右上角还有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。灯光接口支持铭瑄 MAXSUN Sync 灯效软件，定制你的高光时刻，打造自己的电竞主场。

主板配备了 2 x DDR5 内存插槽，便捷的单边卡扣设计，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 96GB(2*48GB)，支持双通道 XMP 3.0 超频档。最高可支持超频至 DDR5-6400MHz（OC+）。

提供 4 x SATA6 接口用于硬盘拓展，为芯片组原生。

内存槽位右下角配有：1 x Front Panel 接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x  USB 2.0 9Pin 拓展接口。

来看主板下方，先来看 PCIe 接口方面。主板配备 1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供。为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，频宽可达到 128 GB/s，是上一代速度的两倍，PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。

左下角为音频区域，集成 REALTEK AC897 声卡芯片，左侧为前置音频接口。

正面下方 M.2 SSD 槽位展示，M.2_1 为 M.2 2280，最大速率支持 PCIe 4.0 x4/x2，由 CPU 提供。主板下方中央为 H810 芯片组散热模块，表面布满横槽提升散热面积，无风扇设计可以减少灰尘和噪音，同时保有更好的散热效率。

下方配有 JDEBUG、TPM_SPI 接针。接针右侧则是 VGA Debug 灯，主板在 VRM、内存及显卡插槽旁边分布式 Debug 诊断灯，快速诊断主板故障位置，为日常维护提供便捷。

来看主板背面，纯黑色的 PCB，做工精良，焊点饱满。不过没有配备金属装甲。全金属 CPU 底座背板。

底座上方布满供电电感。

右侧同样有众多电感元件。

主板背面最下方为主板第二条 M.2 槽位，M.2_2 接口，最大支持 PCIe 4.0 x4/x2, 支持 2280 长度，为芯片组提供。背部的 M.2 接口由于空间限制没有配备散热装甲，建议装机时根据主板螺柱空间安装薄形散热片+导热贴辅助散热。AM5 底座背板下方还有系列认证图标。

左下角为双 BIOS 芯片，可以作为 BIOS 备用和切换使用。

背部右下角为 GL3590 Hub 芯片，用于为主板 I/O USB 3.0 接口提供支持。

来看背部 I/O 接口。采用不锈钢 I/O 接口，防锈防潮，预装黑色不锈钢挡板。接口方面，包括： 1 x HDMI2.0 接口，2 x DP1.4 接口，2 x USB3.2 Gen1 Type-A（5G），4 x USB3.2 Gen2 Type-A（10G），2 x USB2.0 Type-A，1 x 1G 网线接口，2 x WiFi 6 天线接口以及 3x 3.5mm音频口（音频输入/音频输出/麦克风接口）。接口均采用 EDS 静电防护，主动性高保护电路设计，延长组件使用寿命。

来看附件方面，主板附件包括说明书、质保卡、1 x SATA6 数据线、2 x Wi-Fi 6 天线、2 x M.2 固定螺丝。

附送了 2 根超长的 Wi-Fi 6 天线。主板的 Wi-Fi 6 无线接口均为镀金端子，采用传统螺旋式安装，更牢固可靠。

下面对主板进行拆解。

顶部 VRM 供电设有散热垫，为处理器稳定工作高效散热。

CPU 供电散热装甲反面，散热模组内侧，还设有多道隐藏开槽以提高散热效能，同样通过导热垫接触 MOSFET 和电感，接触面压力良好。芯片组散热模块设有散热垫，以贴合芯片组散热。

拆除散热装甲的主板 PCB 正面展示，整张主板密布了众多电器元件。

采用 8+1+1 相供电设计，包含 8 相 CPU 核心供电，2 相 SoC 供电，1 相辅助供电。所有供电 MOS 均为 RT3638AE DrMOS，单颗最高输出电流 50A。实测在解开主板功耗墙的前提下，这款主板可以把 285K 最高带到 290W 的功耗，像应对低一些的 230F、225F 都完全胜任。

CPU 底座下方为 intel H810 芯片组核心。

主板背部一览。全金属底座背板四周还配有辅助供电电感。

二、测试环节。

硬件配置清单：

CPU：英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 230F

主板：铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI

显卡：影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC

内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑

SSD：西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB

电源：追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组

散热：九州风神 DeepCool AN600

CPU 来自英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 230F。CPU 本体展示。230F 采用台积电 4nm 工艺和模块化架构设计，具备 6 个性能核和 4 个能效核，10 核心 10 线程，最大睿频频率为 5.0GHz（性能核）和4.4GHz（能效核），基础频率分别为 3.4GHz 和 2.9GHz，配备 20MB 智能缓存和 22MB 二级缓存，TDP 为 65W，最大睿频功耗 121W。具有强大的生产力和游戏性能综合实力，千元神 U。

背面触点展示。英特尔通过和软件厂商的合作，结合酷睿 Ultra，支持英特尔深度学习提升，支持人工智能软件框架 OpenVINO，WindowsML，DirectML，ONNX RT，WebNN。

小心的将 CPU 按照箭头提示安装到主板底座上。

首先是铭瑄 MAXSUN PTM UI BIOS。蓝黑色配色非常醒目，采用 PC 移动化设计理念，创新排版布局，使 BIOS 体验兼具简洁、高效、易用，大幅提升操作感受。这个主页设置的非常全面，比如内存 XMP、风扇策略、启动项，以及解锁功耗上限模式应有尽有，如果是小白玩家直接看这一页就可以了。

高级选项分多个功能项。首先是 CPU 设置。可以对 CPU 核心数、虚拟化以及 C 状态进行调整。

芯片组设置。包括 VT-D、4G 以上解码、Resize Bar 支持，以及集成显卡的显存分配。

PCIE 设置。可调 PCIE 速率调节和 ASPM 设置。

存储设置。支持 S.M.R.T 等常用功能。

USB 设置。

网络堆栈设置。

TPM 设置。

安全设置选项。可设置管理员密码，可恢复出厂预设以及安全启动。

超频选项。可对 CPU、内存、供电进行多参数调节。内存支持 intel XMP 3.0 一键超频，由于 H810 芯片组最大只能 6400Mhz，只能通过细化小参实现时序收紧，达到更低的延迟。此外，可完全关闭电压保护，解除功耗墙来实现最大化性能表现。

状态选项。可实时查看 CPU 电压、内存频率、主板温度、风扇转速等讯息，并可打开风扇设置，通过拉曲线进行细致的风扇策略调节。右侧还有 ARGB 开关、休眠等丰富的功能设置。

启动选项。包括全屏开机画面、启动等待时间、数字键盘开关等常用功能。

最后是工具选项。包括用户设定档，可以存储 6 个玩家设定的参数文件方便调用，BIOS 升级可以配合官网的新 BIOS 文件进行升级。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

GPU-Z 信息。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。

CrystalDiskMark 读写基准测试。

CINEBENCH R23 测试。

SPEED WAY 测试。

Steel Nomad 测试。

Port Royal 测试。

Time Spy Extreme 基准测试。

CPU PROFILE 测试。

光线追踪测试 83.54 FPS。

NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 30.23 FPS，DLSS 开启 169.23 FPS。

室温 25°C，铭瑄极致模式，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，230F 74°C 左右。

室温 25℃，铭瑄极致模式，双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟，全默认，230F 78°C 左右，5070Ti 68°C 左右。

下面简单对比 intel 酷睿 Ultra 5 230F 和 AMD 5600X 的游戏性能和功耗温度表现。首先是游戏性能表现，随机测试了几款比较热门的游戏，游戏测试均在 1080P 统一画质下进行，通过测试可以看出，intel 酷睿 Ultra 5 230F 在 Counter-Strike 2、刺客信条：英灵殿、极限竞速：地平线5、霍格沃茨之遗 这几款游戏中帧数小幅领先 5600X，在地平线：零之曙光 的游戏帧数小幅落后 5600X。

至于功耗方面，只测试的 AIDA64 FPU 进行拷机测试拷机 15 分钟。功耗方面，intel 酷睿 Ultra 5 230F 为 98W，AMD 5600X 为 125W；温度方面，intel 酷睿 Ultra 5 230F 为 67℃，AMD 5600X 为 95℃。无论功耗还是温度都是 intel 酷睿 Ultra 5 230F 更为出色，对散热的要求也更低，风扇转速低，噪音也低，带来更好的使用体验。

总结

ITX 主板向来都是比较昂贵的，铭瑄这次推出的铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板主打亲民中低端市场，供电可靠，稳定耐用，功能够用，实测搭配 intel 酷睿 Ultra 5 230F 也是非常合适的，性价比很高。主板无论是 8+8+1 供电相数，核心每项配备 50A Dr.Mos，还是具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展该有的都有了。要说唯一的槽点可能就是无线网卡是 AX101，如果能给个 AX211/201 就更完美了。如果你喜欢 ITX 机箱，并不想要那么多高端的功能，追求稳定、够用、可靠，那这款铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板就是非常不错的选择。

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