前言

    随着ZEN5的发布，新的ZEN5平台可以说性能方面已经尘埃落定，我们最大的期待可能是9800X3D吧？为什么？因为ZEN5可以说是对ZEN4的优化和性能提升，也可以说是台积电工艺进步带来的提升，最直观的感知应该是待机温度终于不那么热乎乎了，当然了，16颗纯大核对于特殊生产力用户来说相当诱人，毕竟没有大小核的困扰。此次ZEN5的更新，同时也带来了新的X870E芯片组，不过从目前了解到的情况来看，性能未知但CPU决定了性能应该与目前的X670E未有区别，而最大的区别可能是X870E系列捆绑USB4吧？而对于我们来说其实USB4用户群体很小众，毕竟一个USB4外设都价格不菲甚至超过了一张中低端主板的价格了。所以对于我们普通纯纯的游戏党，又或者性价比用户来说，一张成熟的B650主板就可以很好的满足我们绝大部分需求了，连PCIE5.0的B650E都不需要。御三家的微星迫击炮系列一直是中端市场的主力之一，今天要分享的就是用12核心的ZEN5 R9 9900X与微星的MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板的优化分享。

开箱

最新的AMD ZEN5  R9 9900X 12核心处理器，包装非常简单

里面除了吹塑包装包裹CPU外，就是一个AMD贴纸和黑白两叠纸

八爪鱼的AM5接口 9900X处理器，内部一个IOD和两个CCD

MAG B650M PORTAR WIFI 迫击炮主板的包装正面，依然是一贯的军事风格，中间灰色的迫击炮，并大标识其产品型号，左上角是微星龙盾徽标，右上角三年质保和400电话，右下角是AMD RYZEN SOCKET AM5芯片组B650，左下角还有微星贴心的服务送到家

背面则是这代B650M迫击炮的配置规格，比如12路80A智能供电、DDR5内存加速引擎、2.5G网络、20Gbps的USB、WIFI6E/蓝牙5.2、PCIE4等等

具体的规格可以参考官网下载的DATASHEET

取出主板

主板欣赏

主板的背面，6层PCB，比较显眼的是目前内存以及PCIE显卡插槽都使用了SMT贴片工艺

主板全貌

一体化的全覆盖扩展型VRM散热片，在靠近CPU处做了弧度斜切，理论上风冷的兼容性应该还好，而且散热片上做的黑色拉丝效果也比上一代铝原色更有质感了，点缀一个MSI的logo

顶部的VRM散热片上依然有个MAG的标识

供电设计上迫击炮又再次刷新规格，已然来到了12（80A）+2路智能供电，能充分发挥ZEN5处理器的性能潜力

双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的

SOCKET AM5插槽

微星的DDR5 内存加速引擎能使B650M迫击炮超频速度可达6400+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

主板的右上角设计了多个风扇位例如CPU FAN、PUMP FAN、SYS FAN，还有12V RGB口和5V ARGB，以及微星的简易侦错灯EZ DEBUG LED，可以简单的排解CPU\DRAM\VGA\BOOT四种故障

PCIE区域，第一条PCIe 16X钢铁装甲为4.0规格，不过需要注意的是第一条PCIE插槽位于第二位，如果是MATX机箱需要安装三槽以上的显卡的话可能需要注意机箱底部的兼容性了，中间一条PCIe3.0 X1,底下一条PCIe4.0X4。而01、02两个M.2冰霜铠甲能进一步降低M.2固态硬盘的温度

底部一排多种内置接口，有前置音频口、12V RGB和5VARGB各一对，一个SYS FAN3，两组USB2.0，两个直立SATA

声卡则是最新的小螃蟹ALC4080，要说目前中端主板配置最强力声卡的主板肯定是这块迫击炮，因为很多很多中端主板都还停留在ALC1220甚至是古老的ALC897

MORTAR芯片组散热片

后置接口也非常多，这里依次为FLASH BIOS无忧刷BIOS按钮，HDMI2.1和DP1.4满血集显接口，2.5GLAN,3个USB3.2GEN2 10Gbps和一个TYPE-C，四个USB3.2 GEN1 5Gbps，WIFI6E蓝牙5.2

拆解

欣赏完主板就该拆一拆了，虽然目前X870E马上上市，但是迫击炮的规格依然还是很能打的，除了没有USB4其他的一个规格不落下

主板背部，多个散热片以及挡板的固定螺丝

首先取下两条冰霜铠甲

散热片还是非常厚实，比绝大部分固态硬盘自带的薄铁片强多了

然后拧下所有背部螺丝，卸下所有散热片

两大块VRM供电散热和一块芯片组散热

每块散热片都做了开槽处理以及多种角度切割以增大散热面积

WIFI6E/蓝牙5.2网卡配置的是AMD的RZ616无线网卡

拆卸之后的裸板

首先来看供电区域

供电主控为芯源的MP2857芯片

左侧7相供电，最左侧的是1相30A供电DrMos，来自Maxlinear的MXL7630S；右边有6相，每相都搭配一颗80A的MP87670

顶部8相，每相都搭配一颗80A的MP87670，共同组成了12+2+1相供电

这里的背板IO接口区域也有很多输入输出芯片，中间最大的是ASM1074芯片，转接至后置IO的4个USB 3.2 Gen1

这里有三颗芯片，P13EQX用于背部的USB 3.2 Gen1/Gen2 Type-A接口；IT66318FN是一颗重定时缓冲器用于HDMI 2.1视频输出；P13DPX是一颗显示端口芯片用于DP视频输出

小螃蟹Realtek RTL8125BG是一颗2.5GLAN有线网络芯片

ALC4080声卡芯片，旁边还有多颗尼吉康的音频电解电容

主板的代号MS-7D76，版本VER:2.4，主板型号MAG B650M MORTAR WIFI。下面是一颗NUVOTON的NCT6687D-R监控芯片

AMD的B650芯片组，23年49周 MADE IN TAIWAN，左侧还有一颗ASM1061，PCIe转SATA接口芯片

前置Type-C插座旁边的一颗ASM1543，用于USB3.1 Type-C

AM5的背板面积也比较大，覆盖了四角的螺丝孔位，而且AM5背板都是不可拆卸设计

拆解完毕，再来看一下附件，两颗M.2快拆螺丝，2根天线，2根SATA3线

还有说明书、多种贴纸、保修卡、有害物质成分表等

主板配置

主板配置主要是BIOS界面和MSI CENTER软件，BIOS依然是微星的界面，简易模式也能显示多种配置

高级模式则从六大类来进行详细配置，当然最重要的就是OC选项卡了

硬件监控界面则能对每个风扇水泵接口设置转速曲线，非常的直观

超频选项卡，可对CPU、内存、电压等所有超频选项进行配置

TDP选项卡，可以简单得根据功耗来配置，9900X可以直接使用170W“理论最大230W”

PBO的限制选项也可以设置自动、禁止、根据主板决定、或者是全手动设置

PBO的配置选项，微星主板的温度墙是65、75、85

配置完成还能保存，可以在优化后保存，方便进阶超频失败之后回退到可用的保存选项

MSI CENTER软件界面简洁，打开之后很直观的可以看到所有监控信息

而功能选项卡上有多个附加模块可以安装，为保证初始软件的简洁，每个模块都需要单独安装

最常用的当然是炫光灯效模块啦

测试结果

CPU-Z信息，这是在主板默认状态下的测试成绩，9900X测得单核心839.6、多核心12540.8

CPU-Z信息，这里使用了最简单的PBO开启根据主板配置和170W功耗限制，测得CPU-Z 单核心878.6、多核心13375.5

CINEBENCH R23 多核心34473、单核心2211

CINEBENCH 2024 多核心1860、单核心130

3DMARK 的CPU测试成绩

170W以及根据主板的PBO功能开启后，对9900X进行单烤机FPU为200W功耗，CPU温度最高95°，CCD0和CCD1基本维持在4.5G与4.45G的频率

3DMARK TIME SPY EXTREME 测试得到CPU的成绩为10736

好了，以上就是此次微星MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板的开箱与R9 9900X的优化分享，ZEN5和ZEN4系列其实还是非常相似的，只要简简单单的开启PBO，如果散热非常简单的话也只要加个温度墙上限即可轻松使用，因为得益于优化和工艺的改进，ZEN5也已经非常凉快，而且功耗也比之前降低了一些，另外考虑AMD平台的B650芯片组依然没有任何落伍，除USB4外与新的几乎相同，还是非常值得考虑的性价比选择。其实文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完