内存超频大赛来了

众所周知，DDR5内存超频难度要比以往DDR4是要高的，而且很吃硬件本身，为了方便小白玩家也可以体验到内存超频的乐趣，不少主板厂商也推出了自家的一键超频技术，比如技嘉的D5黑科技。最近身边的基友告诉硬核，技嘉在联合INTEL举办DDR5内存超频大赛，机会难得，虽然手头上的硬件体质不算很强，不过志在参与吧。

这是参赛链接，有兴趣的朋友也可以去琢磨一下，奖品还挺丰厚的，而且不一定要全程手动超频调参，也可以结合技嘉D5黑科技降低难度，下面先介绍一下本次测试的硬

配件开箱

主板选择的是技嘉最近全新推出的B760M GAMING WIFI魔鹰，包装正面采用了一个极具未来感的机器人作为主视觉，符合D5黑科技那味道，而魔鹰系列虽然不归属于AORUS产品，不过它同样也支持四年质保且支持个人送保，售后方面会比其他品牌更有优势。

配件方面，主板提供了SATA数据线、简易说明书、独立挡板和Wi-Fi天线，值得好评的是，Wi-Fi天线并不是普通的两根天线，而是采用了白色拼黑色的造型设计，底座还有磁吸属性。

在这款B760M GAMING WIFI魔鹰之前，其实已经有两个版本——GAMING魔鹰和GAMING AC魔鹰，实际三者区别并不是很大，手上这款采用了全新的白色散热马甲（之前是红色），并且第一组M.2插槽也有散热片了，除此之外在接口和配置方面有一点差异，总得来说B760M GAMING WIFI魔鹰产品定位会高一些。

主板采用6+2+1相供电，6相服务于CPU Vcore部分，供电部分均有散热马甲覆盖，比较适合应付200W左右的CPU，比如Core i5 13600K(KF)，这款主板也集成了104微码的BIOS，降压操作很简单，后面会给大家演示一下。

B760M GAMING WIFI魔鹰最大卖点是采用双DDR5内存插槽设计，高频信号受到的影响小，官方标称最高支持超频至8000MHz，单槽最大容量支持到48GB，这比不少主流Z790四槽主板上限都要高，不过实际能超多少还得看CPU、内存体质。

主板拥有一根PCIe 4.0X16和PCIe 3.0X1插槽，其中全长槽在卡扣处有加高加长处理，更方便玩家拆卸显卡，简单又实用的小设计。M.2插槽有两组，均最高支持PCIe 4.0X4，第一组插槽自带散热片设计（直连CPU通道），第二组则是便捷性卡扣（掰起来）设计，基于PCH通道。

背部I/O接口，配置不算很丐中规中矩，配备2*USB 2.0、1*PS/2键鼠、Wi-Fi天线（AC 9461）、1*VGA、1*HDMI、1*DP、3*USB 3.2 GEN 1、1*USB Type C 3.2 GEN 1、1*2.5G网口以及3*音频接口，整体来说USB接口数量是足够的，兼容性有年代感，甚至VGA接口都有了。

接着来看下主板上的其他接口，8pin供电接口旁边配置一个SYS FAN1风扇接口，整机是水冷方案的话水泵就可以接到这里。

主板右上角区域，是一组5V 3pin灯光接口和一组CPU FAN接口。

右侧中间位置，有两组竖型SATA接口和SYS_FAN2接口，机箱风扇或者内存散热器就可以接这里。

主板右下方区域，还有两组横置SATA接口，下方位置是SYS_FAN3接口，除此之外这款主板很友好地配备了四个DEBUG灯，方便用户判断错误信息，DEBUG灯旁边就算CLR CMOS插针。

主板左下方区域，能看到一组12V 4pin和一组5V 3pin灯光接口，旁边是Q-FLASH PLUS按钮，可以实现无CPU刷BIOS很方便，从这个角度也能看出音频芯片是ALC897。

内存方面，虽然是参赛用，考虑到主板定位也选择了性价比比较高的条子——宏碁掠夺者Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装，凌霜系列是从DDR4时代延续下来的产品线，频率有5200 /6000 /6400/6600 MHz三种可选，本次选用的是DDR5 6000频率，是大多数D5玩家的选择。

内部包装就是采用传统塑封材料来固定内存，不过厂家在内存上方还多塞了一层减震材料，确保运输状态更稳固，保护性会比较好。

凌霜系列产品定位属于主流，内存采用铝合金散热马甲，厚度足够散热能力应该不错的，内存也集成了温度传感器，方便玩家超频时监控温度利于调节参数，做工还挺精细，金属质感拉满。

内存正面外观，属于绝对简约的设计风格，左右方位分别是Pallas II和DDR5 LOGO，中间区域则是PREDATOR宏碁掠夺者LOGO，上方区域特意圈出了一个带雪花图案、银边划界的区域，增加一定立体感，整体看起来也不寡。

凌霜系列的内存既然是定位主流消费市场，那么当然就没有RGB灯，也适合无光主题装机，内存顶部依然打磨得精细——表面有拉丝质感处理。

 内存背面有产品标签，上面标注了序列号和参数，内存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，开启后可达成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V，时序调教还挺不错的，尤其是AMD锐龙7000平台超频幅度通常有限情况下，上机即可享用高性能。

内存高度实测为43.75mm，作为无光款其实高度算是比较高了，主要是内存给了面积足够大的散热马甲，对于新型顶级双塔风冷兼容也良好，旧款可能需要妥协一下。

主板供电和内存超频实测

来简单说下测试环境，主要测试的处理器是Core i7-13700K（体质更好），设置默认不超频（包括主频和RING），显卡是RTX 4090可以最大程度降低瓶颈，用来测试一下超频前后的游戏帧数对比，搭载Windows 11 22H2系统以及近期版本NVIDIA 536.99 WHQL显卡驱动，全程27℃空调房开放式平台。

除了13700K以外，本次测试还加入了Core i5 13600K，主要是考虑到主板定位和它更匹配，方便进行AIDA64 FPU或者CINEBENCH R23烤机验证主板供电表现。

开头已经提到，这款主板最新BIOS已经集成104微码，可以一定程度上绕开CEP限制进行降压，具体操作起来也简单，在BIOS频率/电压控制分页中，选择MCU模式切换104微码，选择Adaptive Vcore模式，在Dynamic Vcore选项中填入负值（CPU环形电压选项可同步），建议从-0.05V开始尝试，每次以0.02V幅度尝试，硬核这款13600K最终稳定的值是-0.16V。

默认XMP配置，由于受CEP限制，在运行CINEBENCH R23十分钟循环项目时，主板默认电压高达1.33V，CPU Package功耗达到183W，CPU Package温度达到了95℃，主板VRM温度也有78℃，不过主板依然能抗13600K全程是满频率工作，i5运行高电压值对于入门360水冷显然也有压力。

进行-0.16V降压后，烤机时CPU电压降至1.16V，此时CPU Package功耗降到了133W，CPU Package温度降到了74℃，主板VRM温度也只有59℃，此时主板搭配i5 13600K跑起来很轻松，散热器要求也会相应降低。

降压前后的CINEBENCH R23多核和单核跑分对比，结果是几乎一致不耗损任何性能（摸底电压值时最好就用CINEBENCH R23多核项目验证，直至最好的负值），B760M GAMING WIFI魔鹰搭配13600K实际跑分和Z790一模一样的，适合默频实用的佛系用户。

接下来是内存部分，宏碁掠夺者Pallas II凌霜DDR5系列内存颗粒虽然页面标明是海力士颗粒，不过实际发货是混发的，手上这套经Thaiphoon Burner软件检测就是采用海力士二代A-Die颗粒，更容易冲击高频。

这次超频大赛其实不仅限于发烧友，不懂复杂原理的小白也可以通过主板BIOS的D5黑科技来操作，操作方法也简单，主要打开High Bandwidth（高带宽） & Low Latency（低延迟）功能即可一键提升性能，设置后内存不会调整频率，而是自动微调一些小参，考虑到品牌内存出厂参数都比较宽，实际这两个功能用下来确实也很稳定。

经过大半天摸索，这套凌霜DDR5 6000在B760M GAMING WIFI魔鹰上能稳定超频至DDR5 7600C34-44-44-52，小参有微调，这是能通过TestMem5的Extreme 1@anta777烤机测试的设置，并非简单跑跑理论测试。

VDD内存和VDDQ电压统一为1.55V，VDDQ CPU和VDD2 CPU则是1.42V和1.41V，烤机温度其中一条内存最高达到了64℃，另一条则是55℃，考虑到这是在无辅助风扇、双插槽（俩内存几乎贴在一起）环境下进行的，其实内存本身散热能力已经很不错了。

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定，AIDA64内存和缓存测试

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定+D5黑科技，AIDA64内存和缓存测试

Pallas II凌霜DDR5 7600C34-44-44-52 OC设定，AIDA64内存和缓存测试

Pallas II凌霜DDR5 7800C34-46-46-52 OC设定，AIDA64内存和缓存测试

Pallas II凌霜DDR5 8000C34-46-46-52 OC设定，只能点亮开机了

本身这套内存的XMP设定性能就不错，延迟表现只有64.8ns，进一步开启D5黑科技后，读取、写入和复制带宽性能都稳定90000 MB/s以上，并且延迟降至61.4ns，此时的表现就和DDR4 3600 Gear1模式下差不多了。

进一步超频至7600MHz，提升幅度就很大了，三项带宽性能达到了110 GB/s以上，延时更是降至52.8ns，相当于高频D4低时序内存的表现。至于7800和8000MHz鉴于CPU IMC和内存体质，这种情况是不能日常使用的，实际延迟表现和7600MHz相比也没差多少，日常使用差距会更小。

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定，PassMark Performance Test 11内存测试总分为4053

Pallas II凌霜DDR5 7600C34-44-44-52 OC设定，PassMark Performance Test 11内存测试总分为4925

这次超频比赛的根据PassMark内存总分一决高下的，可以看到超频前后分数差距还是挺大的，居然达到了21.5%幅度，7600MHz这种频率不算高，但是4925这个分数刚好能挤进20名以内，在这排名之后还有更高频率的，由此可见内存小参调教的重要性。

三种内存参数7-ZIP基准测试，压缩和解压缩都会涉及CPU和内存性能，尤其是压缩时更多关联的是内存性能，快捷简单使用D5黑科技后，压缩性能相比XMP可提升4.4%，而手动超频之后提升幅度更是达到12.4%，显然可以大大提升文件处理效率，而解压缩更多依赖CPU多线程和一定的单核性能。

《绝地求生》2K三超高画质+120%渲染

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定，平均帧率392fps，1% LOW帧率251fps

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定+D5黑科技，平均帧率406fps，1% LOW帧率249fps

Pallas II凌霜DDR5 7600C34-44-44-52 OC设定，平均帧率430fps，1% LOW帧率290fps 

《骑马与砍杀2》2K非常高画质

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定，平均帧率259fps，1% LOW帧率123fps

Pallas II凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 XMP设定+D5黑科技，平均帧率259fps，1% LOW帧率123fps

Pallas II凌霜DDR5 7600C34-44-44-52 OC设定，平均帧率278fps，1% LOW帧率143fps 

游戏测试方面，两款都是2K分辨率进行，比较符合玩家日常主流的场景，本身6000MHz频率不算高，使用D5黑科技的话，就只能在《绝地求生》这类游戏中得到一点性能提升，而超频至7600MHz提升就明显了，光平均帧率也有7~10%左右，而关联到游戏流畅度的1% LOW帧甚至提升幅度达到了15%以上。这款主板和内存都属于主流产品，通过以上测试也能看出其折腾空间也很大，确实值得搭配13600K这种游戏CPU。

结语

经过本文一番体验，不难发现技嘉这款B760M GAMING WIFI魔鹰主板（官方售价1049元），不仅很适合追求性价比的内存超频玩家，而且就算是小白用户，只要购买超高频XMP产品（比如7200/7600MHz），搭配BIOS的D5黑科技功能，也可以享用手动超频同样性能待遇，除此之外主板供电是足够可以应付Core i5 13600K这种级别的处理器。

至于宏碁掠夺者Pallas II凌霜DDR5 6000这款内存（官方售价679元），本身外观设计就很精致，散热马甲面积大，实测散热性能优秀，而且手上这套是海力士A-Die颗粒的，能顺利超频到7600MHz稳定使用，作为主流产品能有这样的潜力性价比很不错。如果近期有考虑入手13600K，不妨考虑一下这款主板和内存吧！全文完，感谢阅读。