技嘉的AERO系列板卡定位上是针对设计师群体，实际上因为高颜值高性能的关系，电竞玩家也十分喜爱，我就是AERO板卡用户，Z790+4070Tis陪伴我快三年时间了，表现稳定，如今技嘉X870E AERO X3D WOOD上市，这块板子融合了金属和木质材质，质感全新升级，下文就来分享下这块板子的上手体验~

外观速览

技嘉X870E AERO X3D WOOD使用了白色PCB+银白色马甲+原生木纹装饰条，主板供电、插针、内存等位置都做了白化处理，看起来十分清爽。

技嘉X870E AERO X3D WOOD搭载了16+2+2相供电，16相为CPU核心供电，2相为核显供电，2相为辅助供电，DrMOS 60A高效供电模块可保证电流稳定，直触式热管+大面积马甲可快速导出热量，8层2盎司铜PCB可提供出色的电气性能，总体用料十分豪华。

内存方面，技嘉X870E AERO X3D WOOD单条最高支持到9000MT/s频率，四条支持到256G容量，算是拉满了。主板供电口上方有EZ数位纠错灯，装机测试会比较方便，下方有一个HDMI接口，内置的HDMI可方便连接副屏，高端玩家会比较刚需。

不伤显卡的显卡快拆是技嘉的老传统了，通过内存槽一侧的方形按键可以解锁显卡卡扣，插拔显卡就十分优雅了。

技嘉X870E AERO X3D WOOD的USB2.0端口、SATA端口为横向设计，走线弯曲更少，其他USB3.0接口、机箱IO插针等都有包边限位，接入时更加稳定牢固。

技嘉X870E AERO X3D WOOD的固态位的散热马甲带皮质提手设计，支持磁吸快拆，相比拧螺丝定位更快更准。

技嘉X870E AERO X3D WOOD共有四个固态槽位，分别支持PCIe 5.0 x4、PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4协议，其中PCIe 5.0 x4系统盘建议优先使用第一槽位。

技嘉X870E AERO X3D WOOD具备三个PCI-E插槽，分别支持PCIEX16、PCIEX8、PCIEX4协议，槽位一和槽位二都是用了金属加固，多槽位可方便后续升级独立网卡、 声卡等。

后置接口按键方面，技嘉X870E AERO X3D WOOD有1个Q-Flash Plus按钮、1个清除CMOS数据按钮、1个电源按钮、1个系统重置按钮、1个HDMI接口、2个USB4 Type-C接口、1个USB Type-C接口（支持USB 3.2 Gen 2x2）、5个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)、3个USB 3.2 Gen 1接口、2个5G网口、2个天线接口(2T2R)、2个音频接口、1个数字光纤输出接口。

无线方面，技嘉X870E AERO X3D WOOD配置了一个可快拆可磁吸的白色天线，其无线芯片使用了MediaTek MT7927，支持满血WiFi7,320Mhz频段下速率可达5.8Gbps。

主板背部可以看到一整块金属加强背板，可以有效提升主板强度以及散热能力。

BIOS

技嘉X870E AERO X3D WOOD的BIOS界面也做了风格化处理，主页可以快速开启内存EXPO、高频宽、升级BIOS、调整启动顺序等。

针对AMD X3D系列CPU，技嘉X870E AERO X3D WOOD预设了4种X3D工作模式，其中最大性能模式可以认为是官方的预设超频模式，此模式会动态调节CPU性能，相比手动PBO会更省电一些，极限游则会关闭核心和多线程，适合吃CPU单线程能力的部分游戏。

高级设置中，用户可以对CPU&内存的电压频率等进行深度调控，适合有动手能力的高端玩家，这里我建议普通用户到手开启最大性能模式和EXPO+高频宽即可。

整机配置

CPU：AMD 9800x3D主板：技嘉X870E AERO X3D WOOD内存：金百达星刃白RGB 6000MHz C26 32G(16G×2)套装固态：奥睿科Turbo S2显卡：技嘉GeForce RTX™ 5070 Ti AERO OC 16G机箱：瓦尔基里VK03TOU WHITE散热器：利民LV360悠浮视界电源：安耐美金竞蝠PK1000W

纯白三面海景房外观看起来还是非常漂亮的，内部各硬件展示的一览无余，对比一些白色PCB+黑色接口的主板，技嘉X870E AERO X3D WOOD和其他白色配件可以很好的融为一体。

技嘉GeForce RTX™ 5070 Ti AERO OC 16G的设计风格和技嘉X870E AERO X3D WOOD保持一致，作为市面上为数不多的纯白显卡，白色海景房装机还是很漂亮的，其三槽PCI厚度也是比较夸张，服务器级导热凝胶+仿生风扇搭配正逆转功能+复合式热管设计+大面积均热板+风扇启停功能以及进气格栅等多项技术使得其噪音控制以及散热能力十分出众。

综合测试

默认模式下，使用CPU-Z测试，9800x3D单核得分758，多核得分8325，手开启最大性能模式后，单核得分837，多核得分9057，提升近7%，其中多核得分突破9000相比一些手动PBO超频200MHz跑分还要高一些。

金百达D5 6000内存默认频率5600MHz，开启EXPO可提升到6000MHz，使用AIDA64测试，连续读写拷贝速度从51556、70932、49186MB/s提升到63823、87955、57889MB/s，提升幅度约25%，延迟从100ns降低到70ns，减少约30%。

3DMARK Time Spy Extreme测试中，整机得分12335，其中显卡得分13879，CPU得分7566。

3DMARK Steel Nomad测试中，整机得分7210，预测2K分辨率下《战地5》200+FPS，运行流畅，3DMARK Time Spy Extreme和3DMARK Steel Nomad跑分均比同配平均分高一些。

PCMARK10测试中，总得分11454，Essentials得分11630，Productivity得分17531，Digital Content得分20001。

使用GamePP测试综合性能，整机游戏性能得分1552084，超越96%用户，工作站性能得分258330，超越86%用户，游戏性能处于C段位，工作站性能处于B段位。

使用《黑神话：悟空》基准测试工具，默认超高画质+帧生成，超采样清晰度50， 4K分辨率下平均帧率110，95%帧率高于101,，9800x3D+5070Ti，开启帧生成后应对大部分虚幻5引擎的游戏压力不大。

使用《怪物猎人：荒野》基准测试工具，开启帧生成后，4K分辨率极高画质，平均帧率109.21，表现也十分稳定。

在室温5℃的情况下进行双烤测试，9800x3D封装功耗可以跑到145W，核心频率稳定在4.6Ghz左右，CPU温度仅75℃，技嘉GeForce RTX™ 5070 Ti AERO OC 16G跑满功耗330W，温度仅55℃左右，这个温度十分夸张，三面玻璃海景房整机没有任何散热压力。

总结

AMD X3D系列新品频出的今天，非常考验主板厂商的调教能力，技嘉作为老牌主板厂商，技嘉X870E AERO X3D WOOD在外形上加入了木质材料，为主板增加了一丝典雅气息，硬件方面16+2+2相供电、丰富接口、快拆马甲、多接口金属加固也是用料拉满，BIOS上，大部分用户只需要花两分钟开几个选项，就能充分发挥CPU性能，非常傻瓜化，总的来说，技嘉X870E AERO X3D WOOD非常适合追求个性化颜值和高性能的PC玩家。