前言

    微星自从2015年发布了首款GODLIKE——微星X99A GODLIKE GAMING主板，已经过去了十余个年头，虽然各代处理器层出不穷，而微星的GODLIKE系列一直处于板卡的旗舰巅峰，

    自前年发布X870E以来，今年继续AM5接口和X870E，良好的契机使得在2025年底微星再次推出了GODLIKE的十周年限量版——MEG X870E GODLIKE X EDITION ，不仅是GODLIKE的延续，也是纪念GODLIKE的十周年。此次的MEG X870E GODLIKE X EDITION 还全球限量1000片，并有专属编号，所以这款主板不仅参数和堆料不用多说，同时还极具收藏价值，当然这款主板对于微星来说也是意义非凡。

今天为大家带来这款主板的开箱与简单测试分享，开始之前先引用微星官网的特点介绍，不过依然要重新整合一下主板的特点：

1、GODLIKE具有注册即享终身保修，同时还有线下活动邀请、积分增送、新品优先购买、超神俱乐部VIP卡、VIP送修专属通道、到府收送等多项超神俱乐部的专属特权;

2、超神十周年专属的周年纪念版周边、限量定制款铭牌、十周年专属涂装;

3、第三代龙魂动态面板：配备3.99英寸LCD显示屏，可进行实时硬件监控，故障排查、BIOS更新以及个性化显示设置;

4、M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5扩展卡：单槽厚度配备双高速GEN5 M.2插槽，快拆设计;

5、强劲供电设计：24+2+1智能供电设计，110A SPS，时钟发生器、双8PIN CPU供电接口，核心加速引擎，内存加速器，采用2盎司加厚铜和服务器级别的10层PCB;

6、AMD 锐龙 9000/8000/7000系列台式机处理器，支持DDR5内存，双通道DDR5 9000+MT/s（OC）;

7、散热设计：波浪形鳍片设计、直插式交叉热管、金属背板、9W/mW导热热垫、M.2冰霜铠甲，智能散热控制中心;

8、EZ DIY：显卡快拆、第二代磁吸式M.2冰霜铠甲，第二代M.2快拆，直插式WIFI天线;

9、高速连接：10G网口+5G网口，WIFI7，USB4以及64MB大容量BIOS;

10、闪电体验的PCIe5.0插槽、Lighting Gen5 x4 M.2，前置USB 20G以及60W USB供电快充;

一、开箱

主板的包装，硕大无比的包装与黑金配色，让这款主板的旗舰气息展露无疑，大大的X标明了其十周年限量版，左边是完整的型号： MEG X870E GODLIKE X EDITION ，左上角是微星的龙盾徽标，右下角则是AMD RYZEN 平台的X870E 芯片组

放在桌面的90cm鼠标垫上就知道其真正的大小了

包装的背面则是主板的彩图和产品特性介绍以及附件

打开外层包装，内层依然是一个大打的X图标以及GODLIKE X EDITION

打开磁吸式翻口，第一层是附件格子，扩展卡、控制HUB、周年纪念版毛绒公仔、M.2冰霜铠甲、附件、专属典藏收藏支架、天线等，都是分格单独包装

而主板则位于第二层，并且是上层通过展开方式打开的，非常有仪式感

下面开箱包装内的所有物品，首先是EZ控制集成器，搭配GODLIKE超神主板的第三代龙魂动态面板，侧面EZ Bridge接口可以将大多数机箱前置针脚、风扇针脚和RGB针脚整合到EZ控制集成器重，简化安装并使主板正面更加简洁

EZ控制集成器侧面最多支持7X系统风扇接口、2x ARGB接口、1x RGB接口、1x 水流计针接口

十周年公仔，纪念版小红龙

特殊的黑色小红龙也成为了十周年纪念版的标志

虽然 MEG X870E GODLIKE X EDITION主板本体支持5个内置M.2，但主板还配备了全新的M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 ，可提供额外的2个GEN5 X4 M.2，正面不仅是一块全铝合金散热片，右侧还有一个70mm双滚珠轴承风扇，以应对PCIe5.0 M.2的高发热量

M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 扩展卡的背面

侧面PCIe挡板处是两个热插拔设计的M.2槽，不过没查到是否支持热插拔

打开扩展卡，可以看到整体设计做工精良，M.2位也是免工具安装非常方便，散热优异

附赠的专属第二代磁吸式M.2冰霜铠甲，左侧金属字体GODLIKE，零售版本还有XX/1000的专属限量序列号，右侧是ARGB的X EDITION 灯效logo

第二代的免工具安装卡扣，仅需向外拨动卡扣，即可快速安装M.2，非常方便

X专属典藏收藏支架

打开支架，上面是磁吸的ARGB供电接口

将专属铠甲放到支架上，配合反面的type-C供电接口为铠甲供电，可以展示铠甲的“X EDITION”的ARGB专属等效

附件有GAMING 电缆贴纸、Xpander扩展卡导热垫、欧规说明、快速安装说明等

线缆也是非常多，除了SATA、ARGB、热敏电阻电缆、风扇线缆等之外，还有EZ link电缆、EZ前置面板电缆和1转3EZ连接电缆，以及HUB螺丝套组和驱动优盘

直插式WIFI7 天线

磁吸鲨鱼鳍天线

接下来则是主板的本体啦，EATX的宽大板型，277mmx304.8mm的超级宽大尺寸，消费级最大尺寸了

旗舰主板的背面自然会有全金属背板加强保护

主板的上半部分，这雕刻的龙用凸刻方式非常显眼

主板的下半部分，已经是铝合金散热全覆盖了

下面看一下主板本体

扩展型散热片上的ARGB导光面板，上面是一条凸起雕刻的龙图腾，非常具有冲击力

扩展型散热片与顶部散热通过双交叉热管相连，顶部这里还有GODLIKE标识

这波浪形鳍片设计，与另一侧的散热片有两条热管直插式交叉相连，来保证快速高效的散热

主板提供了24+2+1的智能供电设计，采用了110A SPS供电，为保证散热在与供电VRM之间通过9W/mK导热垫

双8pin CPU供电接口来保证了处理器的稳定电力

四条单边卡扣的DDR5插槽，双通道设计，线路独立设计降低阻抗并减少电路干扰，配合内侧加速引擎最大OC支持DDR5 9000+MT/s，容量最高256GB，不过现在这个容量的价格有点逆天

超神专属的第三代龙魂动态面板，在配备 3.99 英寸LCD显示屏，有多种显示效果随意选择，可进行实时硬件监控、故障排查、BIOS 更新以及个性化显示设置，全面提升用户体验

第三代龙魂动态面板侧面的EZ Bridge接口，注意到主板正面看不到接口针脚了，都在这里了，而且将其他大多数机箱前置针脚、风扇针脚和RGB针脚整合到EZ控制集成器中，简化安装并使主板正面更加简洁

下半部分的EZ Bridge，总计提供了如下接口：

1x Power Connector(ATX_PWR)

2x Power Connector(CPU_PWR)

1x Power Connector(PCIE_PWR 8pin)

1x 前置 Type-C 快充支持(PD_PWR1)

1x CPU Fan

2x PUMP_SYS Fan

1x Chassis Intrusion (JCI)

1x Front Audio (JAUD)

1x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)

1x TPM pin header(Support TPM 2.0)

V-check point

4x USB 2.0 接口

4x USB 5Gbps Type A ports

1x USB 10Gbps Type C ports

1x USB 20Gbps Type C ports

主板的下半部分，主要有三个PCIe插槽E1、E2、E3：

2x PCI-E x16 插槽（数量）

1x PCI-E x4 slot

PCI_E1 Gen PCIe 5.0 supports up to x16 (From CPU)

PCI_E2 Gen PCIe 5.0 supports up to x8 (From CPU)

PCI_E3 Gen PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset)

PCI_E1 & PCI_E2 slots

• Supports up to PCIe 5.0 x16/ x0 or x8/ x8 (For Ryzen™9000/ 7000 Series processors)

• Supports up to PCIe 4.0 x8/ x0 (For Ryzen™ 8700/ 8600/ 8400 Series processors)

• Supports up to PCIe 4.0 x4/ x0 (For Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors)

PCI_E3 slot

• Supports up to PCIe 4.0 x4（注意E3与M2_4共享带宽）

主板默认带的M.2快拆装甲

专属的限量数字铭牌M.2冰霜铠甲，limited零售版本会有从0001到1000的编号，彰显独特个性

第一条M.2冰霜铠甲的双面散热，以及第二代的免工具安装卡扣，仅需向外拨动卡扣，即可快速安装M.2，非常方便

主板自带的5条M.2，其中1和2都来自CPU和支持PCIe 5.0 x4，3、4、5则出自芯片组，3、5支持PCIe 4.0 x4，4支持 PCIe 4.0 x2并与E3插槽共享带宽，另外还有M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5扩展卡的2条 支持PCIe 5.0 x4的M.2，超神十周年总计支持7条M.2

冰霜铠甲全都支持第二代的免工具安装卡扣

显卡也支持快拆结构，右边的显卡logo按下即可弹起

主板的背板接口非常丰富，已经是满格顶配的数量和质量，主要有：

1.USB 10Gbps (Type-A) X6

2.Flash BIOS Button

3.Clear CMOS Button

4.Smart Button

5.10G LAN

6.5G LAN

7.Wi-Fi / Bluetooth

8.HD Audio Connectors

9.USB 40Gbps (Type-C) X2

10.USB 10Gbps (Type-C) X4

11.USB 10Gbps (Type-A) X2

12.Optical S/PDIF-Out

2x Type-C DisplayPort

USB4® port, supporting DisplayPort 1.4 with HBR3 over USB Type-C, maximum resolution of 4K@60Hz*

WIFI7天线使用微星自家快拆鲨鱼鳍天线

主板自带全金属背板

连背板上都带有GODLIKE X EDITION的logo，以及MEG的阴刻logo

主板的第三代龙魂面板也带有多重ARGB效果

阳刻龙图腾的灯效以及底部的定制动画

金色龙图腾更彰显旗舰本性

龙魂面板上更待有各种定制动画，这款3.99寸面板有多重显示效果随意选择

冰霜铠甲上的“X EDITION”灯效

芯片组散热上的GODLIKE 灯效

二、拆解

旗舰主板使用了EATX大板，拆解之后发现主板上依然布满了密密麻麻的元器件，而且其实还有扩展卡和扩展接口面板以及背板处了IO扩展接口小板

主板的背面也依然有不少的元器件

主板的供电方面，有RAA229628的供电主控芯片，以及24+2相的110A的R2209004 SPS MOSFET，旁边是微星的第三代钛金电感

下方的供电R2209004 SPS MOSFET，以及1相MISC供电主控RT3672EE，1相MISC供电。然后在IO背板周围也有多颗芯片，如左边的Realtek 8126 5Gbps LAN、Marvell AQC113CS 10Gbps LAN、右侧的ASMEDIA ASM4242 USB4主控芯片

X870E双子星芯片组，以及NUVOTON NCT6687监控芯片和ASM1074的前置USB 5Gbps接口芯片

隔离音频区域的音频专用电解电容，和定制的Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219Q DAC声卡与DAC解决方案

主板背板的IO子板上有一颗REALTEK的RTS5420芯片，提供了后置的6个USB 10Gbps Type-A接口，上面的一块厚实散热片则是为主板上的USB4芯片散热

WIFI-7模块使用的是MTK MT7927，支持 MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz* (320MHz) up to 5.8Gbps，支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be协议，以及蓝牙协议的 Bluetooth® 5.4**, MLO, 4KQAM

散热片也是琳琅满目的一大堆

每快散热片背后都有导热垫，哪怕背板上也有

分量最厚重的自然当属这款VRM扩展型散热片，同时还使用了双热管进行交叉导热，也是为了快速散热和两侧供电的一致性设计

第三代龙魂面板，磁吸设计和内部依然有多颗如监控芯片等，看不见的地方也都有特殊设计

三、测试

此次测试使用了9950X3D、微星 MPG CORELIQUID P13 360 WHITE冰曜、宇瞻NOX暗黑女神内存

虽然没有5090系列测试，但是5080也还行，显卡使用索泰的Geforce RTX 5080 16GB 天启 OC显卡，RTX 5080具有10240 CUDA处理器，AI TOPS为1801，显卡的BOOST频率2730MHz，显存使用了最新的30Gbps 256bit 16GB GDDR7，显存带宽960GB/s

这款RTX 5080  天启 OC的TGP整板功耗为360W，S.E.P 3.0供电系统设计了18+3的强力供电规格，散热与外观也经过了全新设计的纯白机甲，新升级的冰芯2.0散热系统采用大面积真空VC均热板，全面贴合GPU核心与显存，8mm直径的冰脉3.0复合热管和密集镀镍合金散热鳍片、以及新的环刃风扇

显卡尺寸为尺寸为36.11cm x 7.3cm x 13.8cm，上方三把全新的环刃风扇，教正的板型可以适配更多的机型

显卡本体非常厚重，与5090 天启同款散热

显卡顶部，露出较多的散热鳍片，可以更快速的散热

3个环刃风扇，11叶片设计和新型复合材质，增加环形导流风罩，经过优化的叶片曲率，并且支持智能启停

非常厚实的合金背板，加强显卡结构强度与辅助散热，以及防静电能力和散热能力

天启LOGO

四、BIOS及MSI CENTER简介

BIOS开机默认EZ界面，虽然简单但是已经基本涵盖了大致需要调整的参数，上方为处理器的Game Boost、NPU、Memory，左下方是PBO、Memory Try it!、X3D、EZ Digi-Debug LED等，右侧罗列了主板检测到的处理器内存存储和风扇等信息

高级界面设置，高级选项展示了主板的各接口及周边设置

高级的超频选项展示了处理器的各项超频设置

内存超频选项除了Memory Try it!外则是目前微星引以为傲的Memory Timing Preset 预设优化超频功能，逆天香、爆香、真香、好香已经深入人心

硬件监控配置可以丰富调整风扇曲线

主板的各个按钮自定义功能

MSI Center软件是主板在windows中的控制中心，可监控主板所有的运行状态，默认未安装多余功能

丰富的功能模块需要可以在这里安装，既保证了软件的功能多样性，又保证了软件的瘦身和按需选择没有臃肿的默认体量

例如安装了功能炫光特效后可以在功能中配置等效以及等效可控范围

五、测试结果汇总

旗舰主板的测试当然使用旗舰处理器AMD Ryzen9 9950X3D，未太过优化，初步摸索PBO+200-10之后测得CPU-Z 的单核919.2、多核17925.5，有烟有时间可以再慢慢优化

PBO下测试CineBench R23 的单核2335、多核45639，简单PBO下已是性能非常强悍

CPU Profile测试

内存测试使用的是宇瞻NOX暗黑女神6000C28

默认状态4800下测得内存读取60.51GB/s、写入93.19GB/s、拷贝56.06GB/s、延迟91.4ns；

在开启XMP之后测试内存读取73.16GB/s、写入75.23GB/s、拷贝67.59GB/s、延迟81.4ns

在开启Memory Timing Preset 预设的一档优化好香之后测试内存读取84.51GB/s、写入86.39GB/s、拷贝73.86GB/s、延迟74.3ns

在开启Memory Timing Preset 预设的终极优化逆天香之后测试内存读取84.95GB/s、写入87.05GB/s、拷贝76.08GB/s、延迟73.5ns

整体测试鲁大师338万分

3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 9236

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 23054

3D MARK TIME SPY EXTREME 显卡测试成绩 16243

3D MARK TIME SPY  显卡测试成绩 28971

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 显卡测试成绩 22607

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 显卡测试成绩 40939

3D MARK FIRE STRIKE  显卡测试成绩 61639

在4K分辨率下，开启80%DLSS（DLAA）、影视级特效、高等全景光线追踪与4X DLSS帧生成下测试平均97FPS

赛博朋克2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效和4X DLSS下测试平均245.05FPS

荒野大镖客2，在4K分辨率全开最高特效和质量特效的DLSS之后测试平均138FPS

怪物猎人·荒野在4K分辨率的极高特效并开启帧生成下测试平均120FPS

地平线5在4K分辨率的极端特效下开启质量DLSS与帧生成下测试平均194FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率的最高特效下开启DLSS之后测试平均201FPS

六、总结

微星MEG X870E GODLIKE X EDITION 十周年限量版超神主板，一丝不苟的诠释了旗舰与限量在主板中的定义，不仅拥有超神十周年专属的周年纪念版周边、限量定制款铭牌、十周年专属涂装，这些限量专属，还有第三代龙魂动态面板、M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5扩展卡的旗舰附加功能，以及24+2+1强劲智能供电设计与110A SPS、10层PCB、闪电体验的PCIe5.0插槽、Lighting Gen5 x4 M.2，前置USB 20G以及60W USB供电快充的旗舰配置，还有旗舰散热设计的波浪形鳍片设计、直插式交叉热管、金属背板、9W/mW导热热垫、M.2冰霜铠甲，智能散热控制中心，主流不可或缺的显卡快拆、第二代磁吸式M.2冰霜铠甲、第二代M.2快拆、直插式WIFI天线等EZ DIY功能，更有外围扩展的10G网口+5G网口、WIFI7、USB4以及64MB大容量BIOS。这一系列的功能，加上终身保修等多项超神俱乐部的专属特权，让MEG X870E GODLIKE X EDITION 不仅只是旗舰而是更具收藏价值。

好了，以上就是此次微星MEG X870E GODLIKE X EDITION 十周年限量版超神主板开箱测试的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完