一哥们去年新装的十一代平台主机，结果总是死机无响应，找到了我。我一看艾叶我去，这哥们真抠门，机电散都没换，闷罐机箱、500W电源，11600kf还用的原来四热管风冷呢！结果要么是撞墙，要么是供电不足，不是死机无响应就是系统崩溃，这一年下来新电脑没给他带来喜悦，反倒增添了不少烦恼。

该省省、该花花，有些东西貌似没什么大用，但还真不该省。机电散虽不能直接增加平台性能，但是稳定运行的基石，这些东西是不能省的，否则会烦恼不断。在我的建议下，哥们更换了三件套。

给他推荐的这款超频三PD360一体式水冷的散热效果很棒，就是不是ARGB风扇不炫酷有点小遗憾。哥们表示工作用电脑，工作为主游戏为辅，无所谓。

这个一体式水冷的做工很精致，冷排的鳍片很密集，没有倒伏的现象。超频三是耳熟能详的机电品牌，专注散热领域多年，口碑较好。我也用过它家多款风冷和水冷，感觉品质和性价比都不错。

冷排明显是加厚的材质，很硬很坚固，冷排内的水冷液是加量的，降低了流动阻力的同时也增强了散热效果。高耐压水管外面包覆着蛇皮套，耐刮抗划伤。

冷头是全金属的，散热效果好，边缘还运用了CNC切边工艺，更突出了金属的质感。冷头端面覆盖着高强度镜面玻璃顶盖，透光性比亚克力的材质更好，顶盖下面超频三的LOGO若隐若现。

纯紫铜大底光滑平整，可以完全覆盖CPU顶盖，它的内部隐藏着0.06mm的超微水道，有着更高的热交换效率。冷头有RGB灯效，所以除了4针12V连接线，还有一根3针5V导线。

风扇正面是裸露的铜芯，这是轴心铜套一体铸造的FDB轴承。FDB轴承又叫做动态液压轴承，它是以油膜代替滚珠，可以避免金属面的直接磨擦，将噪声及温度被减至最低，常被用于精密机械，属于新一代风扇轴承。风扇边框非常窄，支柱都是倾斜并带有折角的形状，起到了导流的作用。这款风扇运用了涡轮增压原理，最大可以提供71.68CFM的风量，散热能力是很强的。

风扇没有RGB，所以只有一根4针12V连接线，但不能首尾相连，需要用到集线器。索性附件当中已经备好了，并且这个集线器有8个4针12V输入接口和8个3针5V接口，除了水冷还能安装4把机箱风扇，并且能接入LED灯条等元件，有了这个集线器就省事多了。

扣具的零件超多，它支持intelLGA1700/1200/115X/2011/2066和AMD AM3/AM4/AM5等平台，可以应用在所有新式平台上面。附件当中还赠送了一管硅脂，这是超频三的EX90硅脂，导热系数达到14.8W/mK，不要用其他硅脂随便替代喔！

电源则是选的大名鼎鼎的超频三650W七防芯电源，它是经过了金牌认证的650W全模组电源，满足80PLUS GOLD能效认证标准，能源利用率较高。电源同时符合多项安全标准，通过了国家3C强制认证。它可以抗2KV的雷感应冲击，有很强的抗雷击性能。

全模组可以根据需要选取线材，能让理线更便利整洁。模组线包括1根20+4Pin主板线，2根4+4Pin CPU线，2根6+2Pin PCI-E显卡线），两根SATA线和2根IDE+SATA线，可以满足高端的CPU和显卡使用，同时也支持双卡并联的平台使用。

它是怎么做到七防的？拆开看看吧！壳体上可见12CM的散热风扇，它支持智能温控，当负载低于20%的时候，风扇是不转的，待机保证了0噪音。全桥LLC谐振开关管上面有面积较大的铝制散热片，输出端PCB板上面的焊点饱满且整齐，EMI滤波电路布置比较紧凑。

电源的PCB板上面被灌注了一层厚厚的胶体，这就是超频三的高导热灌胶技术。利用导热硅胶将元件的引脚固定并且隐藏，提高了电器绝缘性能，消除了潮湿、灰尘、爬虫、腐蚀等因素引起的短路现象，安全性提升了好几个台阶。

主变压器安装在电路板中间，它是和850W电源同型号的，封装工艺比较精细，保证了电源在高负载时的稳定性。将主机摆放在地面，除了要考虑因为潮湿、腐蚀等因素引起的短路危险，还要考虑灰尘、蟑螂等因素。超频三650W七防芯GI-K650战斗版金牌全模组电源运用了高导热灌胶技术，不但具有防潮、防虫、防腐蚀、防尘、防静电等安全性能，在抗震、阻燃以及散热能力上，也是出类拔萃的。

机箱给他换了个九州风神 幻境Pro，它是前直通风道，散热效率高、风扇负载低，尤其当下CPU核心越来越多、主频也越来越高，功率以及发热也水涨船高，机箱风道一定要打理好才行。

机箱净重达到了8kg，比较沉重。它的板材厚实坚固，承重能力强，不易变形。厚道的是机箱赠送了4把散热风扇，其中前面3把是九州风神的DF120 ARGB风扇，后面是一把140mm散热风扇，有更强大的散热能力。

前面可以安装3把120mm风扇，也可以安装360规格冷排，或者是2把140mm风扇。顶部支持280冷排或者2把120mm/140mm风扇。机箱前面板直接进风，后部基本都采用了镂空工艺，可拆卸的PCI挡板也被镂空，散热理念还是不错的。

电源仓与热区完全间隔，各区独立散热各不影响。机箱上面还有两个SSD安装位和2个HDD安装位，不过哥们只用了两块M.2硬盘，所以都用不到这些，收纳线材也不错。请原谅这个灵魂走线，因为冷头的3针5V线比较短，所以集线器找不到合适的位置。所幸机箱背面有充足的理线空间，完全可以容纳进去。

机箱内部空间很规整，主机板上面留有很大的开孔，拆装散热器无需拆卸主板。机箱为冷排留有安装孔，安装水冷不会显得局促，机箱内有一个显卡支架，并且有左右两个安装位置，可适应不同长度的显卡，这回显卡可以不用拿筷子支了。

这是他的电脑配置，11600kf+RTX3060,16G的3200内存加上大华C970 PCI4.0 1T硬盘，整体上性能还是比较均衡的。只是因为这个十一代处理器性能没什么明显提升，功耗和发热却一点也不少，飚起车来功耗直升200W，用4热管风冷压住它是妄想。

室温28℃，开机后处理器温度37℃，各核心温度没有超过34℃。此时平台没有负载，并且各种散热器温控机制并不相同，所以静待机看不出散热能力的差别。

直接来半小时的单烤FPU，这是模拟平台在极限状态下的功耗，平时根本不会遇到这种情况。超频三PD360一体式水冷的散热能力真是很强大，直接将11600kf压制在了69℃，拷机过程中一直没有上升。

这是我经历过的七、八款360规格水冷当中最好的成绩，其余的都在74~78℃之间，超频三PD360可以将温度下拉5℃之多，明显可以拉开档次。过了这一关，超频三PD360就可以应付各种工况了。

再来看看它的用户体验吧，游戏时CPU的温度在40~45℃之间徘徊，游戏过程流畅没有卡顿、死机等情况。散热器的声音很小，几乎听不到。关闭游戏后，温度很快回落到32℃，毫不拖泥带水。

最后将超频三PD360的缺点罗列出来以供大家参考，虽然这款一体式水冷风扇没有神光护体，但是不喜欢光污染的玩家会觉得无所谓，毕竟减少了对眼球的伤害，还能更多让利给用户，一套ARGB风扇也是价格不菲，所以风扇没有ARGB不列为缺点。

缺点一：扣具零件较多、安装略显繁琐，所幸没有遇到特别棘手的情况。

缺点二：虽然附送了集线器，但风扇导线首尾不能串联，否则用不到集线器。

瑕不掩瑜，超频三PD360一体式水冷散热器的散热能力是毋庸置疑的，明显能和其他的360规格散热器拉开档次，散热能力很突出。风扇没有RGB灯效也让它的性价比有所提升，它的价格并不贵，想要品质又兼具性价比，我推荐！